运输机构以及测试装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种运输机构以及测试装置。该运输机构包括驱动组件、带传动组件和链传动组件：带传动组件与驱动组件传动连接，且带传动组件安装于第一温度环境中；链传动组件与带传动组件传动连接，且链传动组件安装于第二温度环境中，第二温度环境的温度与第一温度环境的温度存在温差。本实用新型专利技术提供的运输机构可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的敏感性，选择适应的环境安装，满足运输机构的输送需求；且，因为带传动组件相较于链传动组件而言，整体维护成本较低，从而降低该运输机构的维护成本。从而降低该运输机构的维护成本。从而降低该运输机构的维护成本。

【技术实现步骤摘要】
运输机构以及测试装置


[0001]本申请涉及半导体测试
，特别是涉及一种运输机构以及测试装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体测压设备包括有三温检测环境或者常温、高温检测环境，在将半导体相对某些检测环境内运输时，均需要利用运输机构实现半导体的输送。
[0003]一般的，该运输机构的动力源与实际输送的结构不在相同环境内，故而需要分别设置动力传动机构。然而，现有常用的动力传动机构维护成本较高，导致整个测试成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种运输机构，在满足半导体物料输送的同时，降低运输机构自身的维护成本。
[0005]一种运输机构，包括驱动组件、带传动组件和链传动组件：所述带传动组件与所述驱动组件传动连接，且所述带传动组件安装于第一温度环境中；所述链传动组件与所述带传动组件传动连接，且所述链传动组件安装于第二温度环境中，所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。
[0006]本技术提供的运输机构安装在半导体测试设备中时，可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运输机构，其特征在于，所述运输机构(100)包括：驱动组件(10)；带传动组件(20)，与所述驱动组件(10)传动连接，且所述带传动组件(20)安装于第一温度环境中；链传动组件(30)，与所述带传动组件(20)传动连接，且所述链传动组件(30)安装于第二温度环境中，所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。2.根据权利要求1所述的运输机构，其特征在于，所述带传动组件(20)包括第一带轮(21)、第二带轮(22)和同步带(23)；所述同步带(23)张紧于所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)之间，所述同步带(23)被配置为响应于所述驱动组件(10)的驱动而带动所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)转动；所述第一带轮(21)和/或所述第二带轮(22)传动连接于所述链传动组件(30)。3.根据权利要求2所述的运输机构，其特征在于，所述链传动组件(30)包括第一链轮(31)、第二链轮(32)和链条(33)；所述链条(33)张紧于所述第一链轮(31)和所述第二链轮(32)之间；所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)传动连接，和/或，所述第二链轮(32)与所述第二带轮(22)传动连接。4.根据权利要求3所述的运输机构，其特征在于，所述第一带轮(21)的分度圆直径大于所述第一链轮(31)的分度圆直径，和/或，所述第二带轮(22)的分度圆直径大于所述第二链轮(32)的分度圆直径。5.根据权利要求3所述的运输机构，其特征在于，所述运输机构(100)还包括支撑座(42)和传动轴(41)；所述传动轴(41)转动连接于所述支撑座(42)；至少所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)通过所述传动轴(41)传动连接。6.根据权利要求2或3所述的运输机构，其特征在于，所述驱动组件(10)包括气缸(11)和连...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈超，韩世杰，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：