本申请涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种运输机构以及测试装置。该运输机构包括驱动组件、带传动组件和链传动组件：带传动组件与驱动组件传动连接，且带传动组件安装于第一温度环境中；链传动组件与带传动组件传动连接，且链传动组件安装于第二温度环境中，第二温度环境的温度与第一温度环境的温度存在温差。本实用新型专利技术提供的运输机构可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的敏感性，选择适应的环境安装，满足运输机构的输送需求；且，因为带传动组件相较于链传动组件而言，整体维护成本较低，从而降低该运输机构的维护成本。从而降低该运输机构的维护成本。从而降低该运输机构的维护成本。
【技术实现步骤摘要】
运输机构以及测试装置
[0001]本申请涉及半导体测试
，特别是涉及一种运输机构以及测试装置。
技术介绍
[0002]目前，半导体测压设备包括有三温检测环境或者常温、高温检测环境，在将半导体相对某些检测环境内运输时，均需要利用运输机构实现半导体的输送。
[0003]一般的，该运输机构的动力源与实际输送的结构不在相同环境内，故而需要分别设置动力传动机构。然而，现有常用的动力传动机构维护成本较高，导致整个测试成本较高。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种运输机构，在满足半导体物料输送的同时，降低运输机构自身的维护成本。
[0005]一种运输机构，包括驱动组件、带传动组件和链传动组件：所述带传动组件与所述驱动组件传动连接，且所述带传动组件安装于第一温度环境中；所述链传动组件与所述带传动组件传动连接，且所述链传动组件安装于第二温度环境中，所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。
[0006]本技术提供的运输机构安装在半导体测试设备中时，可以根据链传动组件和带传动组件分别对温度的敏感性，选择适应的环境安装。例如，因为链传动组件的耐高温性高于带传动组件，能够在测试腔内三温环境中设置链传动组件，在测试腔外的室温环境中设置带传动组件，满足运输机构的输送需求；且，因为带传动组件相较于链传动组件而言，整体维护成本较低，从而降低该运输机构的维护成本。
[0007]在其中一个实施例中，所述带传动组件包括第一带轮、第二带轮和同步带；所述同步带张紧于所述第一带轮和所述第二带轮之间，所述同步带被配置为响应于所述驱动组件的驱动而带动所述第一带轮和所述第二带轮转动；所述第一带轮和/或所述第二带轮传动连接于所述链传动组件。
[0008]可以理解的是，通过驱动组件驱动同步带往复移动，以带动第一带轮和第二带轮正反转动，而后经第一带轮和第二带轮带动链传动组件，实现半导体物料的输送。
[0009]在其中一个实施例中，所述链传动组件包括第一链轮、第二链轮和链条；所述链条张紧于所述第一链轮和所述第二链轮之间；所述第一链轮与所述第一带轮传动连接，和/或，所述第二链轮与所述第二带轮传动连接。
[0010]可以理解的是，通过第一带轮直接向第一链轮传递动力，第二带轮直接向第二链轮传递动力，提高动力传递的平稳性。而且，正是因为带轮与链轮的设置，能够通过选择不同的链轮以满足动力传递的增速和减速。
[0011]在其中一个实施例中，所述运输机构还包括支撑座和传动轴；所述传动轴转动连接于所述支撑座；至少所述第一链轮与所述第一带轮通过所述传动轴传动连接。
[0012]可以理解的是，通过传动轴的设置满足上述链轮和带轮之间的动力传递，同时利用支撑座对传动轴进行转动支撑，提高动力传递的稳定性。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一带轮的分度圆直径大于所述第一链轮的分度圆直径，和/或，所述第二带轮的分度圆直径大于所述第二链轮的分度圆直径。
[0014]可以理解的是，通过对于互相传动连接的带轮与链轮之间的轮径差距，以满足动力传递的增速。
[0015]在其中一个实施例中，所述驱动组件包括气缸和连接块；所述连接块连接于所述气缸的动力输出端，且所述连接块与所述同步带连接；所述连接块被配置为响应于所述气缸的驱动以带动所述同步带往复运动。
[0016]可以理解的是，利用连接块将气缸相对同步带连接，以实现动力输入，满足输送。而且气缸驱动稳定好，且易于维护，进一步降低维护成本。
[0017]在其中一个实施例中，所述连接块包括固定座和连接齿板：所述连接齿板可拆卸连接于所述固定座，且所述连接齿板用于将所述同步带压紧于所述固定座；所述固定座用于与所述气缸的动力输出端连接。
[0018]可以理解的是，利用固定座和连接齿板的配合，满足气缸相对同步带的可拆卸连接；且，连接齿板的设置增大与固定座接触面的粗糙度，提高连接可靠性。同时，通过调节连接齿板相对固定座的压紧力，以调节同步带的张紧程度。
[0019]在其中一个实施例中，所述固定座和所述连接齿板中的至少一者设置有容设槽，所述同步带穿设于所述容设槽。
[0020]可以理解的是，通过容设槽的设置，在满足连接齿板相对固定座压紧以实现与同步带固定的同时，满足同步带的定位安装，尽可能防止同步带偏移，且降低对同步带的磨损。
[0021]在其中一个实施例中，所述驱动组件还包括沿所述同步带输送方向设置的导轨，所述固定座滑动连接于所述导轨。
[0022]可以理解的是，通过导轨的设置，以对连接块的移动起到导向作用，确保同步带平稳运转。
[0023]在其中一个实施例中，所述运输机构还包括导向轴、安装座和托盘；所述安装座安装于所述链条，所述导向轴相对所述链传动组件沿第一方向间隔布置，且所述导向轴的长度沿所述链传动组件的输送方向延伸；所述托盘安装于所述安装座，并滑动连接于所述导向轴；所述第一方向与所述链传动组件的输送方向成角度设置。
[0024]可以理解的是，利用安装座和托盘的设置以满足对测试托盘的装配和输送，同时利用导向轴提高运动平稳性。
[0025]本技术还提供一种测试装置，能够在满足半导体检测的同时，降低制作成本和维护成本。
[0026]一种测试装置，包括测试箱体和上述的运输机构，所述测试箱体构造有形成第二温度环境的测试腔，所述测试腔的外侧形成有第一温度环境；所述运输机构中的链传动组件安装于所述第二温度环境，所述运输机构中的带传动组件安装于所述第一温度环境。
[0027]上述的测试装置，利用运输机构的设置，满足半导体物料相对测试箱体的输入和输出；同时，正是因为在测试箱体内部和外部分别设置链传动组件和带传动组件，在满足高
温环境输送的同时，降低维护成本。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请提供的运输机构的第一局部示意图；
[0030]图2为本申请提供的运输机构的第二局部示意图；
[0031]图3为图2中A处局部放大图；
[0032]图4为图3中B处局部放大图；
[0033]图5为本申请提供的运输机构的示意图；
[0034]图6为本申请提供的测试装置的第一局部示意图；
[0035]图7为本申请提供的测试装置的第二局部示意图。
[0036]附图标记：10、驱动组件；11、气缸；12、连接块；13、导轨；20、带传动组件；21、第一带轮；22、第二带轮；23、同步带；30、链传动组件；31、第一链轮；32、第二链轮；33、链条；41、传动轴；42、支撑座；51、导向轴；52、安装座；53、托盘；54、直线轴承；100、运输机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种运输机构，其特征在于，所述运输机构(100)包括：驱动组件(10)；带传动组件(20)，与所述驱动组件(10)传动连接，且所述带传动组件(20)安装于第一温度环境中；链传动组件(30)，与所述带传动组件(20)传动连接，且所述链传动组件(30)安装于第二温度环境中，所述第二温度环境的温度与所述第一温度环境的温度存在温差。2.根据权利要求1所述的运输机构，其特征在于，所述带传动组件(20)包括第一带轮(21)、第二带轮(22)和同步带(23)；所述同步带(23)张紧于所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)之间，所述同步带(23)被配置为响应于所述驱动组件(10)的驱动而带动所述第一带轮(21)和所述第二带轮(22)转动；所述第一带轮(21)和/或所述第二带轮(22)传动连接于所述链传动组件(30)。3.根据权利要求2所述的运输机构，其特征在于，所述链传动组件(30)包括第一链轮(31)、第二链轮(32)和链条(33)；所述链条(33)张紧于所述第一链轮(31)和所述第二链轮(32)之间；所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)传动连接，和/或，所述第二链轮(32)与所述第二带轮(22)传动连接。4.根据权利要求3所述的运输机构，其特征在于，所述第一带轮(21)的分度圆直径大于所述第一链轮(31)的分度圆直径，和/或，所述第二带轮(22)的分度圆直径大于所述第二链轮(32)的分度圆直径。5.根据权利要求3所述的运输机构，其特征在于，所述运输机构(100)还包括支撑座(42)和传动轴(41)；所述传动轴(41)转动连接于所述支撑座(42)；至少所述第一链轮(31)与所述第一带轮(21)通过所述传动轴(41)传动连接。6.根据权利要求2或3所述的运输机构，其特征在于，所述驱动组件(10)包括气缸(11)和连...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈超，韩世杰，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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