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本申请涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种运输机构以及测试装置。该运输机构包括驱动组件、带传动组件和链传动组件：带传动组件与驱动组件传动连接，且带传动组件安装于第一温度环境中；链传动组件与带传动组件传动连接，且链传动组件安装于第二温度环境中...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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