超大硅片超精密减薄技术与设备制造技术

本发明专利技术涉及超大硅片加工研磨领域，具体是涉及超大硅片超精密减薄技术与设备。包括：承载平台，呈水平状态设置；两个取放机构，呈对称状态设置在承载平台的两侧；旋转组件，与承载平台相连，旋转组件包括承托底盘、三个加工底盘和三个自转机构，承托底盘与承载平台同轴心转动连接，三个加工底盘沿承托底盘圆周方向均匀分布，三个自转机构设置在三个加工底盘的下方；回正机构，设置在承载平台的上端并位于一个取放机构的旁侧；三个研磨机构，对应设置在三个加工底盘的旁侧并位于承载平台的上端；三个与研磨机构相连的研磨盘，研磨盘能对硅片进行打磨加工；清洗机构，设置在承载平台的上端并位于另一个取放机构的旁侧。并位于另一个取放机构的旁侧。并位于另一个取放机构的旁侧。

【技术实现步骤摘要】
超大硅片超精密减薄技术与设备


[0001]本专利技术涉及超大硅片加工研磨领域，具体是涉及超大硅片超精密减薄技术与设备。

技术介绍

[0002]硅片又称硅晶圆，是制作集成电路(IC)的重要材料。运用注入、沉积、光刻等工艺在硅片上制成IC芯片，要求硅片具有超平整超光滑无损伤的表面。大尺寸硅片生产技术在硅单晶微缺陷控制、材料切割、磨削、抛光等加工过程的精度方面具有很高要求，要逾越很多技术壁垒才能达到后工序的要求。
[0003]其中，超精密减薄主要用于衬底硅片的平整化加工，大尺寸硅片磨削的规模化生产要求设备及工艺必须具有高稳定性、高加工精度、高生产效率及高成品率等特点。在传统的减薄加工过程中，操作人员需要切换加工工具来分别对硅片粗加工、细加工和精加工，在三个工位相互切换的过程中，每次硅片的位置发生变化，操作人员均要对硅片进行重新定位和对刀，操作繁琐且效率低下。并且每次加工时，同一时间操作人员只能操作机器对一个硅片进行加工，生产效率极大的受到影响。综上所述，有必要设计一种超大硅片超精密减薄技术与设备，本设备可对多个硅片进行自动化加工，同时硅片加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超大硅片超精密减薄技术与设备，其特征在于，包括：承载平台(5)，呈水平状态设置；两个取放机构(1)，呈对称状态设置在承载平台(5)的两侧；旋转组件(6)，与承载平台(5)相连，旋转组件(6)包括承托底盘(7)、三个加工底盘(11)和三个自转机构(15)，承托底盘(7)与承载平台(5)的中部转动连接，三个加工底盘(11)沿承托底盘(7)圆周方向均匀分布，三个自转机构(15)设置在三个加工底盘(11)的下方；回正机构(39)，设置在承载平台(5)的上端并位于一个取放机构(1)的旁侧；三个研磨机构(43)，对应设置在三个加工底盘(11)的旁侧并位于承载平台(5)的上端；三个与研磨机构(43)相连的研磨盘(51)，研磨盘(51)包括粗齿磨盘(52)、细齿磨盘(53)和精齿磨盘(54)，粗齿磨盘(52)能将待加工硅片进行粗研磨减薄，细齿磨盘(53)能将待加工硅片进行细研磨减薄，精齿磨盘(54)能进一步的降低待加工硅片的表面粗糙度；清洗机构(55)，设置在承载平台(5)的上端并位于另一个取放机构(1)的旁侧。2.根据权利要求1所述的超大硅片超精密减薄技术与设备，其特征在于，取放机构(1)包括机器臂(2)、第一吸盘(3)和传送带(4)，其中，传送带(4)设置在承载平台(5)的旁侧，机器臂(2)设置在传送带(4)和承载平台(5)之间，第一吸盘(3)与机器臂(2)的活动端固定连接。3.根据权利要求2所述的超大硅片超精密减薄技术与设备，其特征在于，回正机构(39)包括支撑圆台(40)、抵紧气缸(42)和两个夹紧弧片(41)，其中，抵紧气缸(42)设置在一个机器臂(2)的旁侧，抵紧气缸(42)与承载平台(5)固定连接，支撑圆台(40)设置在抵紧气缸(42)的旁侧，两个夹紧弧片(41)呈对称状态设置在支撑圆台(40)的两侧，其中一个夹紧弧片(41)与抵紧气缸(42)的输出端固定连接，另一个夹紧弧片(41)与支撑圆台(40)固定连接。4.根据权利要求1所述的超大硅片超精密减薄技术与设备，其特征在于，清洗机构(55)包括高压喷头(56)、第二吸盘(57)、承托圆管(58)、连接短杆(59)、抽气管(60)、动力轴(63)、输出电机(64)和两个防脱轴承(62)，承托圆管(58)固定设置在承载平台(5)的上端，高压喷头(56)设置在承托圆管(58)的旁侧，第二吸盘(57)转动设置在承托圆管(58)的上端，连接短杆(59)同轴心固定设置在第二吸盘(57)的下端，抽气管(60)固定轴接在连接短杆(59)的下端，抽气管(60)的侧壁上成型有透气孔(61)，两个防脱轴承(62)套设在抽气管(60)的外部，抽气外壳(65)通过两个防脱轴承(62)与抽气管(60)同轴套设，动力轴(63)固定轴接在抽气管(60)的下端，输出电机(64)的输出端与动力轴(63)的下端通过联轴器相连，同时，输出电机(64)与承载平台(5)的下端通过电机架固定连接。5.根据权利要求1所述的超大硅片超精密减薄技术与设备，其特征在于，研磨机构(43)包括动力电机(44)、支撑平台(45)、移动滑块(46)、螺旋丝杆(47)、电机支架(48)、驱动电机(49)和连接座(50)，其中，支撑平台(45)呈竖直状态固定设置在加工底盘(11)远离承托底盘(7)的一侧，动力电机(44)设置在支撑平台(45)的上端，螺旋丝杆(47)与动力电机(44)的输出端固定轴接，移动滑块(46)与螺旋丝杆(47)螺纹连接，移动滑块(46)还与支撑平台(45)滑动连接，电机支架(48)与移动滑块(46)靠近加工底盘(11)的一侧固定连接，驱动电机(49)固定倒装在电机支架(48)的上端，驱动电机(49)的输出端向下伸出电机支架(48)，连接座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆明，赵亮，曾庆华，左学良，顾芳，
申请(专利权)人：安徽格楠机械有限公司，
类型：发明
国别省市：