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本发明涉及超大硅片加工研磨领域，具体是涉及超大硅片超精密减薄技术与设备。包括：承载平台，呈水平状态设置；两个取放机构，呈对称状态设置在承载平台的两侧；旋转组件，与承载平台相连，旋转组件包括承托底盘、三个加工底盘和三个自转机构，承托底盘与承载...
该专利属于安徽格楠机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽格楠机械有限公司授权不得商用。

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