防霜结构及芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种防霜结构及芯片测试装置，涉及电路板测试技术领域，本实用新型专利技术提供的防霜结构包括上防霜罩、下防霜罩和导向机构，上防霜罩与下防霜罩可拆卸连接，上防霜罩和下防霜罩之间连接有导向机构，导向机构用于实现下防霜罩相对于上防霜罩滑动。本实用新型专利技术提供的防霜结构的结构简单，通过增设导向机构，下防霜罩可以在与上防霜罩取消连接后不直接掉落，由导向机构承受全部重量，减少其直接掉落损坏风险，从而实现下防霜罩像抽屉一样拆装，操作过程可由原来的两个人配合减少为一个人完成。人完成。人完成。

【技术实现步骤摘要】
防霜结构及芯片测试装置


[0001]本技术涉及电路板测试
，尤其是涉及一种防霜结构及芯片测试装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的快速发展，大多数电子设备被用于不同温度环境中。为模拟电子元件在高低温环境的设备性能，需将电子元件放置于相应的温度环境中进行性能测试，以区分出不良品。低温测试过程中，若设备及被测电子元件温度低于露点温度，与大气接触就会产生结露现象。露水化成水后渗入电路板，容易造成短路，损毁被测电子元件。为了防止此现象发生，需要向防霜罩内通入干燥气降低测试区内部及周围环境的露点。
[0003]由于测试需求变更或是测试良率问题，往往在测试生产过程中需要经常拆卸测试板进行更换插座。现有的一种防霜罩包括上防霜罩和下防霜罩，下防霜罩通过搭扣固定在上防霜罩上，上防霜罩固定于面板上，利用搭扣方便对防霜罩进行拆装。然而即使利用搭扣，由于下防霜罩尺寸较大，重量较大，四面均由搭扣固定，需要两个人配合完成拆装，难以一个人完成拆装。现有的另一种防霜罩在拆装测试板时无需拆除整个下防霜罩，通过避让结构、可拆卸连接结构等能够令防霜罩底部避让本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防霜结构，其特征在于，包括上防霜罩(1)、下防霜罩(2)和导向机构(3)，所述上防霜罩(1)与所述下防霜罩(2)可拆卸连接，所述上防霜罩(1)和所述下防霜罩(2)之间连接有所述导向机构(3)，所述导向机构(3)用于实现所述下防霜罩(2)相对于所述上防霜罩(1)滑动。2.根据权利要求1所述的防霜结构，其特征在于，所述导向机构(3)包括至少一个导向组件(31)，当所述导向机构(3)包括多个导向组件(31)时，多个所述导向组件(31)至少连接于所述上防霜罩(1)和所述下防霜罩(2)之间的一个侧面。3.根据权利要求2所述的防霜结构，其特征在于，所述导向机构(3)包括两个导向组件(31)，一个所述导向组件(31)连接于所述上防霜罩(1)和所述下防霜罩(2)的第一侧面(11)，另一个所述导向组件(31)连接于所述上防霜罩(1)和所述下防霜罩(2)的第二侧面(12)，所述第一侧面(11)与所述第二侧面(12)相对设置。4.根据权利要求3所述的防霜结构，其特征在于，所述防霜结构还包括连接于所述上防霜罩(1)和所述下防霜罩(2)之间的支撑组件(4)，所述支撑组件(4)位于所述导向机构(3)导向方向上的所述防霜结构的端部。5.根据权利要求4所述的防霜结构，其特征在于，所述第一侧面(11)上的所述导向组件(31)位于所述第一侧面(11)远离所述支撑组...

【专利技术属性】
技术研发人员：练俭鹏，胡鹏飞，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：