可调节深度的蘸胶板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调节深度的蘸胶板，蘸胶板上设有容置槽，容置槽内设有底板，底板沿蘸胶板的纵向可调节的设在容置槽内，底板与容置槽之间形成的空间为蘸胶区。本实用新型专利技术通过蘸胶板的容置槽内设置可沿蘸胶板纵向调节的底板，使底板与容置槽之间形成体积大小可调的蘸胶区；一个蘸胶板就能够应对不同尺寸的待蘸胶产品的蘸胶需求；整体结构简单，在进行不同尺寸的待蘸胶产品进行蘸胶作业时，不需要更换蘸胶板，节省了蘸胶产线的作业时间，提高蘸胶效率，且节约了蘸胶成本。且节约了蘸胶成本。且节约了蘸胶成本。

【技术实现步骤摘要】
可调节深度的蘸胶板


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种可调节深度的蘸胶板。

技术介绍

[0002]蘸胶工艺是半导体封装行业中黏胶装片工艺的一种。蘸胶工艺利用蘸胶机构完成，现有的蘸胶机构包括蘸胶头、蘸胶板111等，蘸胶板111上安装有胶罐112和蘸胶区113，如图1所示，图1中未示出蘸胶头。蘸胶头不与胶罐直接连接。蘸胶区本身是凹陷设计，容纳蘸胶区的槽是设置在蘸胶板上面，通过一种弹簧机构将蘸胶区压在蘸胶板的槽内，蘸胶区表面低于蘸胶板表面。
[0003]工作时使用蘸胶头去蘸预先在胶罐内放置的黏胶，先利用蘸胶头的尖部蘸到黏胶后，移动到蘸胶区将黏胶点到需要上片的引线框架上面再上片，实现装片的过程。针对不同尺寸的待蘸胶产品需要选择合适深度的蘸胶区。
[0004]目前的蘸胶机构，存在以下问题：
[0005]1、蘸胶区的深度是固定的，不同尺寸的待蘸胶的封装产品对蘸胶区的深度要求也不一样。在实际生产过程中，每次更换待蘸胶的封装产品，都要更换不同深度的蘸胶区。在更换时，技术人员需拆除胶罐、蘸胶区和蘸胶板，选用所需深度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述蘸胶板上设有容置槽，所述容置槽内设有底板，所述底板沿蘸胶板的纵向可调节的设在容置槽内，所述底板与容置槽之间形成的空间为蘸胶区。2.根据权利要求1所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述底板四周侧边设有密封圈。3.根据权利要求1或2所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述底板连接纵向调节机构。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锡平，张恒运，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：