高频固态电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频固态电容器，包括，电容器本体，电容器本体的前侧设有连接套，连接套的前侧插接有引脚；外接套，外接套套接在连接套与引脚连接处的外侧；第一防水套套接在外接套与引脚之间，第二防水套，第二防水套套接在外接套与连接套之间；限位螺钉，限位螺钉分别连接在第一防水套与外接套之间、第二防水套与外接套之间；上连接座和下连接座通过沉头螺栓固定在电容器本体的外侧，上连接座的侧面和下连接座的侧面均设有第一散热片和第二散热片。提升了电容器的防水性能，还提升了电容器的散热效果。容器的散热效果。容器的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
高频固态电容器


[0001]本技术涉及固态电容器领域，具体涉及高频固态电容器。

技术介绍

[0002]固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。
[0003]现有的高频固态电容器，其金属引脚大多贯穿固态电容器侧壁并延伸至固态电容器外侧，所以金属引脚与高频固态电容器连接处的防水性能较差，并且工作时产生的热量主要通过外壳散热，散热效果差。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种高频固态电容器，提升了电容器的防水性能，还提升了电容器的散热效果。
[0005]根据本技术实施例提供的技术方案，一种高频固态电容器，包括，电容器本体，所述电容器本体的前侧设有连接套，所述连接套的前侧插接有引脚；外接套，所述外接套套接在所述连接套与所述引脚连接处的外侧；所述外接套位于所述电容器本体的前侧，第一防水套套接在所述外接套与所述引脚之间，第二防水套，所述第二防水套套接在所述外接套与所述连接套之间；限位螺钉，所述限位螺钉分别连接在所述第一防水套与所述外接套之间、所述第二防水套与所述外接套之间；所述外接套的前后侧均设有与所述限位螺钉相匹配的螺槽，所述第一防水套的前侧为第一连接圈，所述第二防水套的后侧为第二连接圈，所述第一连接圈的侧面和所述第二连接圈的侧面均设有与所述限位螺钉相对应的通孔，上连接座和下连接座通过沉头螺栓固定在所述电容器本体的外侧，所述上连接座的侧面和所述下连接座的侧面均设有第一散热片和第二散热片；所述上连接座与所述电容器本体之间、所述下连接座与所述电容器本体之间均填充有导热硅矽胶片，所述上连接座的后侧和所述下连接座的后侧均设有辅助块，所述辅助块位于所述电容器本体的后侧，所述第二散热片分别位于所述第一散热片的左右两侧，固定杆，所述固定杆焊接在所述外接套的外侧，所述固定杆与所述上连接座之间、所述固定杆与所述下连接座之间均连接有连接螺钉，所述上连接座的前侧和所述下连接座的前侧均设有与所述连接螺钉相对应的螺纹槽，所述固定杆的侧面设有与所述连接螺钉相对应的开孔。
[0006]综上所述，本技术的有益效果：通过外接套、第一防水套、第二防水套和限位螺钉的设置，提升了电容器的防水性能，且第一防水套、第二防水套不易脱落，使用更加安全可靠，并且通过带有第一散热片、第二散热片上连接座和下连接座的设置，提升了电容器的散热效果。
附图说明
[0007]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的
其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0008]图1为本技术的结构示意图；
[0009]图2为本技术上连接座、第一散热片、第二散热片和辅助块连接处的俯视的结构示意图；
[0010]图3为本技术电容器本体、连接套和引脚连接处的结构示意图；
[0011]图4为本技术外接套、第一防水套、第二防水套、限位螺钉和固定杆连接处的侧视结构示意图；
[0012]图5为本技术第二防水套的侧视结构示意图；
[0013]图6为本技术下连接座、第一散热片、第二散热片和辅助块连接处的后视结构示意图。
[0014]图中标号：1、电容器本体；2、连接套；3、引脚；4、外接套；5、第一防水套；6、第二防水套；7、限位螺钉；8、上连接座；9、下连接座；10、第一散热片；11、第二散热片；12、固定杆；13、连接螺钉；14、导热硅矽胶片；15、辅助块。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0017]一种高频固态电容器，如图1、图3、图4和图5所示，所述外接套4位于所述电容器本体1的前侧，所述外接套4的前后侧均设有与所述限位螺钉7相匹配的螺槽。所述第一防水套5和所述第二防水套6均为橡胶材质，所述第一防水套5的前侧为第一连接圈，所述第二防水套6的后侧为第二连接圈，所述第一连接圈的侧面和所述第二连接圈的侧面均设有与所述限位螺钉7相对应的通孔，方便了限位螺钉7的安装。
[0018]如图1、图2、图3和图6所示，所述上连接座8与所述电容器本体1之间、所述下连接座9与所述电容器本体1之间均填充有导热硅矽胶片14，导热硅矽胶片14的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、颜色、软硬度等，典型的导热硅矽胶片14具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。所述上连接座8的后侧和所述下连接座9的后侧均设有辅助块15，所述辅助块15位于所述电容器本体1的后侧，能够避免在后续的使用过程中发生位移。
[0019]如图1、图2、图4和图6所示，所述第二散热片11分别位于所述第一散热片10的左右两侧，有利于散热，所述上连接座8的前侧和所述下连接座9的前侧均设有与所述连接螺钉13相对应的螺纹槽。所述固定杆12的侧面设有与所述连接螺钉13相对应的开孔，方便了连接螺钉13的安装。
[0020]使用时：通过外接套4、第一防水套5、第二防水套6和限位螺钉7的设置，提升了电容器的防水性能，且第一防水套5、第二防水套6通过限位螺钉7固定，不易发生脱落，使用更加安全可靠，并且通过带有第一散热片10、第二散热片11上连接座8和下连接座9的设置，提升了电容器的散热效果，通过辅助块15、固定杆12和连接螺钉13的设置，提升了整体使用过
程中的稳定性，不易发生位移。
[0021]以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本技术中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频固态电容器，其特征是：包括，电容器本体(1)，所述电容器本体(1)的前侧设有连接套(2)，所述连接套(2)的前侧插接有引脚(3)；外接套(4)，所述外接套(4)套接在所述连接套(2)与所述引脚(3)连接处的外侧；第一防水套(5)套接在所述外接套(4)与所述引脚(3)之间，第二防水套(6)，所述第二防水套(6)套接在所述外接套(4)与所述连接套(2)之间；限位螺钉(7)，所述限位螺钉(7)分别连接在所述第一防水套(5)与所述外接套(4)之间、所述第二防水套(6)与所述外接套(4)之间；上连接座(8)和下连接座(9)通过沉头螺栓固定在所述电容器本体(1)的外侧，所述上连接座(8)的侧面和所述下连接座(9)的侧面均设有第一散热片(10)和第二散热片(11)；固定杆(12)，所述固定杆(12)焊接在所述外接套(4)的外侧，所述固定杆(12)与所述上连接座(8)之间、所述固定杆(12)与所述下连接座(9)之间均连接有连接螺钉(13)。2.根据权利要求1所述的高频固态电容器，其特征是：所述外接套(4)位于所述电容器本体(1)的前侧，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小根，杨贞龙，平磊，
申请(专利权)人：江苏盛永立电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：