本发明专利技术提供一种电路板铝基板靶孔一次成型装置，包括：设备外壳、支撑架、移动杆、设备盖板、升降装置、固定体、钻头、吸附装置、支腿，其中：所述支腿固定在所述设备外壳底部，所述设备外壳为内部中空的长方体结构，所述设备外壳正前方的下部开有长条形开口，所述每个长条形开口处均固定有支撑架，所述支撑架上方滑动安装有移动杆，所述移动杆上滑动安装有吸附装置，本发明专利技术通过改进设备中的吸附装置，能够有效减小设备对铝基板输送过程擦花的可能性，从而保证产品的良品率。而保证产品的良品率。而保证产品的良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法及装置
[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法及装置。
技术介绍
[0002]在铝基板的生产制造过程中，多为多层铝基板，此时就需要靶位孔来进行对位，这样对位进度才能满足生产需要，否则层与层之间错位，导致开路情况，影响可靠性，但是，在现有技术中铝基板生产流程需要进行打两次靶孔，多了一个打靶的流程可能会面临转运多一次，对于产品的擦花可能性就会增大，从而会降低产品的良品率，同时在打靶输送铝基板的过程中，目前采用的输送方式大多为吸盘托送，而且吸盘所吸附的位置为铝基板的一侧，这样会比较容易造成铝基板出现一定的弯折，从而导致铝基板发生形变，同时在托送的过程中，一侧的弯折会导致铝基板一端高度降低，从而使铝基板在运送过程造成擦花伤害，进一步影响产品的良品率。
[0003]为解决现有技术制作方法两次钻孔两次运送以及设备运送过程产生的对产品擦花弯折等问题，本专利技术提供一种技术方案。
技术实现思路
[0004]一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法，其中，所述制作方法包括：步骤1：开料，将一张完整的铝基板进行设备尺寸需要，切成大小相等的小块铝基板；步骤2：外层干膜，；步骤3：外层酸性蚀刻，外层酸性蚀刻应用的成分主要为氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵；步骤4：外层AOI；步骤5：磨边，将已经处理好的电路板进行机械磨边打磨，将铝基板的表面及边缘杂质及毛刺进行打磨清除；步骤6：铝基打靶，通过输入PNL尺寸和所识别的靶标尺寸进行机械钻靶，所述铝基打靶所使用的设备为景耀SQZ系列自动打靶机；步骤7：阻焊；步骤8：沉金；步骤9：钻孔；步骤10：洗板（一），钻完孔后将铝基板通过高压水洗将钻孔后的残留铝屑进行清除冲洗干净；步骤11：字符，运用丝印方式把贴标字符标识附在表面；步骤12：激光喷码；步骤13：锣板，用数控机床在线路板上按照实现编好的程序通过铣刀锣出规律的
拼板图形；步骤14：洗板（二），对所述锣板后的铝基板表面进行清洗；步骤15：电测；步骤16：高压测试；步骤17：FQC；步骤18：FQA；步骤19：包装。
[0005]一种电路板铝基板靶孔一次成型装置，包括：设备外壳、支撑架、移动杆、设备盖板、升降装置、固定体、钻头、吸附装置、支腿，其中：所述支腿固定在所述设备外壳底部，所述设备外壳为内部中空的长方体结构，所述设备外壳正前方的下部开有长条形开口，所述每个长条形开口处均固定有支撑架，所述支撑架上方滑动安装有移动杆，所述移动杆上滑动安装有吸附装置，所述移动杆上方固定有升降装置，所述升降装置下方固定有固定体，所述固定体下方安装有钻头，所述升降装置上方安装有设备盖板，所述移动杆安装在设备内部，能够在内部进行前后左右的移动，这能够方便于设备在对铝基板的吸取固定，自由度高，能够提高打孔效率。
[0006]优选的，所述吸附装置包括：移动板、固定架、驱动装置、侧板、移动侧板、吸盘、气孔，所述移动板滑动安装在所述移动杆上，所述移动板的两端分别固定侧板，所述移动板和两侧板组合成“U”字型，所述移动板的中间位置固定有三个固定架，所述固定架的下方固定有吸盘，所述吸盘上方开设有气孔，所述侧板靠近移动板位置滑动安装有驱动装置，所述每块侧板的内表面都安装有移动侧板，所述的两块移动侧板的下方都固定有三个吸盘，装有三个吸盘能够更好地对铝基板的吸附，使铝基板不易从设备中脱落。
[0007]优选的，所述侧板结构为长方体结构，所述侧板内部开设有轨道槽，所述轨道槽贯穿所述侧板的一端，所述侧板一端被贯穿能够方便大滚轮的跟换，也有利于移动侧板的及时更换，保证产品良品率。
[0008]优选的，所述移动侧板包括：大滚轮、连接杆、小滚轮，卡槽，所述移动侧板结构为长方体结构，所述移动侧板中部位置开设有卡槽，所述卡槽内安装有小滚轮，所述小滚轮一端滚动连接在连接杆的一端，所述连接杆的另一端滚动连接有大滚轮。
[0009]优选的，所述侧板与移动侧板连接通过所述大滚轮连接，所述大滚轮与所述轨道槽配合连接。
[0010]优选的，所述气孔连接设备中的气动设备，所述移动板内部穿过移动杆且内置驱动装置。
[0011]上述方案的有益效果是：1.本制作方法制作简单，操作方便，通过改用CCD全自动打靶机减少一次打靶次数，在流程上进行了步骤上的缩减，从而使的在产品生产中能够节约生产时间，提高产品的生产效率，同时减少打靶次数，也能够减少铝基板的搬运次数，从而能够降低铝基板在搬运过程中的擦花可能性，提高产品的品质良率。
[0012]2.本专利技术通过设置吸附装置，由于吸附装置呈现“U”字形，可以对铝基板的三边进行同时吸附，在工作过程中能过降低减小产品铝基板发生弯折的可能，从而保证产品的良品率。
[0013]3.本专利技术通过设置吸附装置，所述吸附装置整体举高于工作台面，在对铝基板进行托送时，由于“U”字形结构能够保证不会发生弯折，就能够减小铝基板擦花的可能性，从而提高产品质量。
[0014]4.本专利技术通过吸附装置和移动杆的设置，在设备工作时，正常情况设备进行移动杆的前后运动便能将铝基板进行吸附进行工作，在所设置的吸附装置中，通过侧板和移动侧板的滚轮设计，能够在移动杆不能正常工作时，通过驱动装置驱动移动侧板的前后进行工作，同样能够进行对铝基板的吸附，从而能够保证设备的良好运行，两套装置，两套保护，能够在一方失效时保证设备的正常运行，为生产提供不断动力，保证生产的需要，也能为设备维修争取时间。
附图说明
[0015]图1为本专利技术靶位孔设置图；图2为本专利技术结构示意图；图3为本专利技术俯视结构剖视图；图4为本专利技术吸附装置结构示意图；图5为本专利技术吸附装置结构俯视示意图；图6为本专利技术移动侧板结构示意图；图7为本专利技术移动侧板剖视图图8为本专利技术侧板剖视图；图中：1、设备外壳；2、支撑架；3、移动杆；4、设备盖板；5、升降装置；6、固定体；7、钻头；8、吸附装置；81、移动板；82、固定架；83、驱动装置；84、侧板；841、轨道槽；85、移动侧板；851、大滚轮；852、连接杆；853、小滚轮；854、卡槽；86、吸盘；87、气孔；9、支腿。
具体实施方式
[0016]下面结合说明书附图对本专利技术进一步清楚完整说明，但本专利技术的保护范围并不仅限于此。
[0017]一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法，其中，所述制作方法包括：步骤1：开料，将一张完整的铝基板进行设备尺寸需要，切成大小相等的小块铝基板；步骤2：外层干膜，；步骤3：外层酸性蚀刻，外层酸性蚀刻应用的成分主要为氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵；步骤4：外层AOI；步骤5：磨边，将已经处理好的电路板进行机械磨边打磨，将铝基板的表面及边缘杂质及毛刺进行打磨清除；步骤6：铝基打靶，通过输入PNL尺寸和所识别的靶标尺寸进行机械钻靶，所述铝基打靶所使用的设备为景耀SQZ系列自动打靶机；步骤7：阻焊；步骤8：沉金；
步骤9：钻孔；步骤10：洗板（一），钻完孔后将铝基板通过高压水洗将钻孔后的残留铝屑进行清除冲洗干净；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板铝基板靶孔一次成型制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：步骤1：开料，将一张完整的铝基板进行设备尺寸需要，切成大小相等的小块铝基板；步骤2：外层干膜；步骤3：外层酸性蚀刻，外层酸性蚀刻应用的成分主要为氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵；步骤4：外层AOI；步骤5：磨边，将已经处理好的电路板进行机械磨边打磨，将铝基板的表面及边缘杂质及毛刺进行打磨清除；步骤6：铝基打靶，通过输入PNL尺寸和所识别的靶标尺寸进行机械钻靶，所述铝基打靶所使用的设备为景耀SQZ系列自动打靶机；步骤7：阻焊；步骤8：沉金；步骤9：钻孔；步骤10：洗板（一），钻完孔后将铝基板通过高压水洗将钻孔后的残留铝屑进行清除冲洗干净；步骤11：字符，运用丝印方式把贴标字符标识附在表面；步骤12：激光喷码；步骤13：锣板，用数控机床在线路板上按照实现编好的程序通过铣刀锣出规律的拼板图形；步骤14：洗板（二），对所述锣板后的铝基板表面进行清洗；步骤15：电测；步骤16：高压测试；步骤17：FQC；步骤18：FQA；步骤19：包装。2.如权利要求1所述的一种电路板铝基板靶孔一次成型装置，包括：设备外壳（1）、支撑架（2）、移动杆（3）、设备盖板（4）、升降装置（5）、固定体（6）、钻头（7）、吸附装置（8）、支腿（9），其特征在于：所述支腿（9）固定在所述设备外壳（1）底部，所述设备外壳（1）为内部中空的长方体结构，所述设备外壳（1）正前方的下部开有长条形开口，所述每个长条形开口处均固定有支撑架（2），所述支撑架（2）上方滑动安装有移动杆（3），所述移动杆（3）上滑动安装有吸附装置（8），所述移动杆（3）上方固定有升降装置（5），所述升降装置（5）下方固定有固定体（6），所述固定体（6）下方安装有钻头（7），所述升降装置（5）上方安装有设备盖板（4）。3.如权利要求2所述的一种电路板铝基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪鑫振，何立发，黄纪珍，卢荣辉，朱惠民，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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