一种半导体靶材夹具制造技术

技术编号:36448960 阅读:39 留言:0更新日期:2023-01-25 22:44
本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,具体为一种半导体靶材夹具,包括底盘,所述底盘上环绕设置有一圈凸环,所述凸环的左部设置有夹持装置,所述夹持装置包括驱动杆和夹条,所述驱动杆的右端设置有推块,所述推块的左端设置有凹槽,并设置有轴承,所述驱动杆与通过轴承与推块呈转动连接,所述推块的右端设置有推槽,所述推槽内转动连接有两个推杆,所述夹条的顶部和底部均呈凸出状设置,并且凸出处连接有连接板,所述连接板和推杆呈转动连接,所述夹持装置为四个,并分别设置于凸环的四周,通过该夹具在固定时,只需要旋转数个夹持装置的驱动块,即可对靶材进行固定,使得该夹具使用更加方便。方便。方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体靶材夹具


[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种半导体靶材夹具。

技术介绍

[0002]众所周知,半导体芯片是通过将靶材安装在溅射机台上面,在其表面进行浸蚀、布线、造孔加工制成,需要使用夹具作为靶材的承载台。用于通用车床上车削加工大尺寸薄片靶材时的普通夹具,现今的半导体靶材夹具在使用时发现,器仍有一些问题可进行改进升级,例如其在对不同的靶材进行固定时,调节起来相对较为复杂,而且需要用到压板等物体对靶材进行压住从而对靶材进行固定,这种固定方式占用靶材的上表面空间,在加工时较为不利,如解决以上问题,能够大大提升加工的方便性和效果。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体靶材夹具,其具有实用性高,便于加工的特点。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体靶材夹具,包括底盘,所述底盘上环绕设置有一圈凸环,所述凸环的左部设置有夹持装置,所述夹持装置包括驱动杆和夹条,所述驱动杆的右端设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体靶材夹具,其特征在于:包括底盘(1),所述底盘(1)上环绕设置有一圈凸环(2),所述凸环(2)的左部设置有夹持装置,所述夹持装置包括驱动杆(3)和夹条(4),所述驱动杆(3)的右端设置有推块(5),所述推块(5)的左端设置有凹槽(6),并设置有轴承(7),所述驱动杆(3)与通过轴承(7)与推块(5)呈转动连接,所述推块(5)的右端设置有推槽(8),所述推槽(8)内转动连接有两个推杆(9),所述夹条(4)的顶部和底部均呈凸出状设置,并且凸出处连接有连接板(10),所述连接板(10)和推杆(9)呈转动连接,所述夹持装置为四个,并分别设置于凸环(2)的四周。2.根据权利要求1所述的一种半导体靶材夹具,其特征在于:所述驱动杆(3)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:白杨杨
申请(专利权)人:北京贵金成科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1