一种非易失性存储器制造技术

本申请提供了一种非易失性存储器，包括封装结构、第一存储单元和第二存储单元；其中所述第一存储单元和第二存储单元为类型不同的非易失性存储单元，且所述第一存储单元和第二存储单元都封装在所述封装结构内，用于相互独立地进行工作。所述非易失性存储器能够解决嵌入式系统中一方面需要同时使用多种不同类型的存储器，另一方面又需要顾及小型化设计的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非易失性存储器


[0001]本申请涉及数据存储
，具体是涉及一种非易失性存储器。

技术介绍

[0002]在嵌入式系统中，由于其中各类设备需要的存储容量和类型各不相同，同一个系统中往往会需要同时使用多种不同类型的存储器，例如或非型闪存(又称NOR闪存、NOR flash)、与非型闪存(又称NAND闪存、NAND flash)、只读存储器(Read
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Only Memory,ROM)、电子程序控制只读存储器(Electronic Programmable Read
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Only Memory,EPROM)、可编程只读存储器(Programmable Read
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Only Memory,PROM)、电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read
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Only Memory,EEPROM)、电改写只读存储器(Electrically Alterable Read
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Only Memory,EAROM)、磁性随机存储器(Magnetic Random Access Memory,MRAM)、铁电随机存储器(Ferroelectric Random Access Memory,FRAM)等等。这就需要在系统中为多种存储器分别设置不同的封装结构和接口结构。
[0003]但是另一方面，嵌入式设备的尺寸需要尽量小型化，而设置多种不同的封装结构和接口结构显然需要占用更多的空间，对设备的小型化造成阻碍。
[0004]因此，需要提供一种可以解决上述问题的适用于嵌入式系统的存储装置。

技术实现思路

[0005]本申请的实施方式提供一种非易失性存储器，所述非易失性存储器包括封装结构、第一存储单元和第二存储单元；其中所述第一存储单元和第二存储单元为类型不同的非易失性存储单元，且所述第一存储单元和第二存储单元都封装在所述封装结构内，用于相互独立地进行工作。
[0006]优选地，所述第一存储单元和第二存储单元是从或非型闪存、与非型闪存、只读存储器、电子程序控制只读存储器、可编程只读存储器、电可擦可编程只读存储器、电改写只读存储器、磁性随机存储器、铁电随机存储器中选择的任意两种类型不同的存储器。
[0007]优选地，所述第一存储单元的容量小于所述第二存储单元的容量。
[0008]优选地，所述非易失性存储器还包括第一接口和第二接口，所述第一接口为总线协议接口或者串行外设接口，用于将所述第一存储单元与外界连接；所述第二接口为与非型接口或者串行外设接口，用于将所述第二存储单元与外界连接。
[0009]优选地，所述第一存储单元的位置相比于所述第二存储单元更加接近所述封装结构的内部。
[0010]优选地，所述非易失性存储器还包括控制单元，所述控制单元与所述第一存储单元和第二存储单元连接，用于在所述第一存储单元和第二存储单元中读取或写入数据，或者仅与所述第二存储单元连接，用于在所述第二存储单元中读取或写入数据。
[0011]优选地，所述控制单元与所述第一存储单元和第二存储单元连接；所述封装结构包括内封装部和外封装部，所述第一存储单元、第二存储单元、内封装部和控制单元都封装
在所述外封装部之内，并且所述第一存储单元和第二存储单元封装在所述内封装部之内，所述控制单元处于所述内封装部之外。
[0012]优选地，所述非易失性存储器还包括第一接口、第二接口和第三接口，所述第一接口为总线协议接口或者串行外设接口，用于将所述第一存储单元与所述控制单元连接；所述第二接口为与非型接口或者串行外设接口，用于将所述第二存储单元与所述控制单元连接；所述第三接口为串行高级技术附加装置接口、周边装置互连高速接口、串行外设接口、通用串行总线接口、安全数码卡接口、嵌入式多媒体卡接口、通用闪存存储接口中的任意一种，用于将所述控制单元与外界连接。
[0013]优选地，所述控制单元与所述第二存储单元连接；所述封装结构包括内封装部和外封装部，所述第一存储单元、第二存储单元、内封装部和控制单元都封装在所述外封装部之内，并且所述第一存储单元和第二存储单元封装在所述内封装部之内，所述控制单元处于所述内封装部之外。
[0014]优选地，所述非易失性存储器还包括第一接口、第二接口和第三接口，所述第一接口为总线协议接口或者串行外设接口，用于将所述第一存储单元与外界连接；所述第二接口为与非型接口或者串行外设接口，用于将所述第二存储单元与所述控制单元连接；所述第三接口为串行高级技术附加装置接口、周边装置互连高速接口、串行外设接口、通用串行总线接口、安全数码卡接口、嵌入式多媒体卡接口、通用闪存存储接口中的任意一种，用于将所述控制单元与外界连接。
[0015]优选地，所述非易失性存储器还包括电源管理单元，所述电源管理单元与所述第一存储单元、第二存储单元以及控制单元分别连接，用于分别给所述第一存储单元、第二存储单元以及控制单元提供工作电压。
[0016]优选地，所述封装结构为球栅阵列封装结构。
[0017]如上所述，本申请的各个实施方式提供的非易失性存储器都能够把两种不同类型的存储器封装在同一个封装结构内，并且能够通过例如BGA结构使封装结构的整体尺寸不大于(或者不明显大于)仅封装一种类型的存储器的传统存储器封装结构。这样，所述非易失性存储器就能够同时提供两种不同类型的存储器的功能，而且占用的体积并不大于(或者不明显大于)一个仅能提供一种存储器功能的传统存储器，不会影响到小型化的设计需求。因此，本申请的实施方式提供的非易失性存储器能够解决嵌入式系统中一方面需要同时使用多种不同类型的存储器，另一方面又需要顾及小型化设计的技术问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请的第一种示例性实施方式提供的一种非易失性存储器的结构示意图。
[0020]图2是本申请的第二种示例性实施方式提供的一种非易失性存储器的结构示意图。
[0021]图3是本申请的第三种示例性实施方式提供的一种非易失性存储器的结构示意图。
[0022]图4是本申请的第四种示例性实施方式提供的一种非易失性存储器的结构示意图。
[0023]图5是图4所示的非易失性存储器安装在嵌入式系统中的电路示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非易失性存储器，其特征在于，所述非易失性存储器包括封装结构、第一存储单元和第二存储单元；其中所述第一存储单元和第二存储单元为类型不同的非易失性存储单元，且所述第一存储单元和第二存储单元都封装在所述封装结构内，用于相互独立地进行工作。2.如权利要求1所述的非易失性存储器，其特征在于，所述第一存储单元和第二存储单元是从或非型闪存、与非型闪存、只读存储器、电子程序控制只读存储器、可编程只读存储器、电可擦可编程只读存储器、电改写只读存储器、磁性随机存储器、铁电随机存储器中选择的任意两种类型不同的存储器。3.如权利要求1所述的非易失性存储器，其特征在于，所述第一存储单元的容量小于所述第二存储单元的容量。4.如权利要求1
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3中的任意一项所述的非易失性存储器，其特征在于，所述非易失性存储器还包括第一接口和第二接口，所述第一接口为总线协议接口或者串行外设接口，用于将所述第一存储单元与外界连接；所述第二接口为与非型接口或者串行外设接口，用于将所述第二存储单元与外界连接。5.如权利要求4所述的非易失性存储器，其特征在于，所述第一存储单元的位置相比于所述第二存储单元更加接近所述封装结构的内部。6.如权利要求1
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3中的任意一项所述的非易失性存储器，其特征在于，所述非易失性存储器还包括控制单元，所述控制单元与所述第一存储单元和第二存储单元连接，用于在所述第一存储单元和第二存储单元中读取或写入数据，或者仅与所述第二存储单元连接，用于在所述第二存储单元中读取或写入数据。7.如权利要求6所述的非易失性存储器，其特征在于，所述控制单元与所述第一存储单元和第二存储单元连接；所述封装结构包括内封装部和外封装部，所述第一存储单元、第二存储单元、内封装部和控制单元都封装在所述外封装部之内，并且所述第一存储单元和第二存储单元封装在所述内封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱细平，郭丹，柳耿，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：