一种集成电路封装产品用自动打码加工设备制造技术

本申请公开了一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，属于打码设备技术领域，包括机壳，所述机壳内壁两侧转动连接有传送带，所述机壳内壁转动连接有放置杆，所述机壳内壁转动连接有位于放置杆之间的传动轴，所述机壳外壁固定有与传动轴端部固定连接的电机，所述传动轴表面设置有缓冲件，所述缓冲件上设置有夹紧件，所述机壳顶部固定有打码机。该集成电路封装产品用自动打码加工设备，通过设置缓冲件和夹紧件，缓冲件会缓慢减小集成电路的速度直到停止，以此有效避免集成电路封装减速时加速度过快导致损坏；同时在缓冲件工作过程中会带动夹紧件转动，然后夹紧件就会夹住集成电路封装，便于传动轴带动集成电路封装转动。便于传动轴带动集成电路封装转动。便于传动轴带动集成电路封装转动。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装产品用自动打码加工设备


[0001]本申请属于打码设备
，尤其涉及一种集成电路封装产品用自动打码加工设备。

技术介绍

[0002]集成电路电子产品在完成封装之后，需要在封装表面进行打码，外界使用人员只需要根据打码信息就能够获得电子产品的状态信息；而对封装进行打码需要使用激光打码机。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：激光打码机在对集成电路封装进行打码时，需要先行将移动的集成电路封装停止之后再进行打码，这使得激光打码机需要耗费25秒左右时间进行以此打码，为了减小单次打码时间以加快生产效率，使用人员会提高集成电路封装的传送速度，但是速度较快的集成电路封装产品在短时间内停止下来会产生一定的震动，这可能会造成集成电路封装产品的损坏。
[0004]为此，我们提出来一种集成电路封装产品用自动打码加工设备解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是为了解决现有技术中，速度较快的集成电路封装在短时间停止时会产生震动的问题，而提出的一种集成电路封装产品用自动打码加工设备。
[0006]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0007]一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，包括机壳，所述机壳内壁两侧转动连接有传送带，所述机壳内壁转动连接有放置杆，所述机壳内壁转动连接有位于放置杆之间的传动轴，所述机壳外壁固定有与传动轴端部固定连接的电机，所述传动轴表面设置有缓冲件，所述缓冲件上设置有夹紧件，所述机壳顶部固定有打码机。
[0008]通过设置缓冲件和夹紧件，当传动带带动集成电路封装移动到放置杆上后，集成电路封装会撞击在缓冲件表面，缓冲件会缓慢减小集成电路的速度直到停止，以此有效避免集成电路封装减速时加速度过快导致损坏；同时在缓冲件工作过程中会带动夹紧件转动，然后夹紧件就会夹住集成电路封装，便于传动轴带动集成电路封装转动。
[0009]优选的，所述缓冲件包括固定安装在传动轴表面的安装板、固定安装在安装板侧壁的滑轨和与滑轨滑动连接的滑块，所述滑块侧壁转动连接有转杆，所述转杆端部转动连接有挡板，所述安装板侧壁固定连接有伸缩杆和电动推杆，所述伸缩杆和电动推杆的顶部固定有与滑块配合的齿条，所述滑轨与挡板之间固定有第一弹簧。
[0010]通过设置第一弹簧和转杆，滑动的集成电路封装会撞击在挡板上并带动转杆进行转动，转杆转动之后会带动滑块在滑轨上滑动直到集成电路封装停止，以此减缓集成电路封装在快速停止时可能受到的震动。
[0011]优选的，所述滑块顶部与齿条底部开设有相互啮合的卡齿，且卡齿远离所述第一弹簧的一面与水平面呈垂直设置。
[0012]通过将卡齿远离第一弹簧的一面与水平面呈垂直设置，转杆在带动滑块滑动之后，齿条的卡齿能够卡住滑块的卡齿，以此限制滑块再次进行滑动，然后挡板的位置就不会移动以挡住集成电路封装。
[0013]优选的，所述挡板远离第一弹簧的一侧开设有卡槽，所述卡槽纵截面呈三角形设置。
[0014]通过设置纵截面呈三角形设置，便于挡板卡住不同厚度的集成电路封装。
[0015]优选的，所述伸缩杆包括与安装板固定连接的外筒、滑动插接在外筒顶部的拉杆和套设在拉杆外部的第二弹簧，所述拉杆的顶部与齿条固定连接。
[0016]通过设置伸缩杆，伸缩杆能够为齿条提供向下的拉力，使得齿条的卡齿与滑块的卡齿稳定卡接在一起。
[0017]优选的，所述第二弹簧的两端分别与外筒内壁和拉杆的端部紧密接触。
[0018]通过将第二弹簧的两端分别与外筒内壁和拉杆端部紧密接触设置，以此为预压缩第二弹簧，便于拉杆始终受到第二弹簧的拉力。
[0019]优选的，所述夹紧件包括与安装板转动连接的安装杆、与挡板固定连接的套圈和转动连接在安装杆端部的滚动棉，所述安装杆贯穿套圈。
[0020]通过设置夹紧件，位移的挡板能够带动夹紧件转动，然后夹紧件就会抵在移动的集成电路封装表面，便于快速止住集成电路封装的移动。
[0021]优选的，所述挡板上下侧均设置有夹紧件。
[0022]通过在挡板两侧均设置夹紧件，不同侧的夹紧件在转动之后能够夹住集成电路封装，有效避免转动的单侧夹紧件带动集成电路封装转动。
[0023]综上所述，本申请的技术效果和优点：该集成电路封装产品用自动打码加工设备，通过设置缓冲件和夹紧件，当传动带带动集成电路封装移动到放置杆上后，集成电路封装会撞击在缓冲件表面，缓冲件会缓慢减小集成电路的速度直到停止，以此有效避免集成电路封装减速时加速度过快导致损坏；同时在缓冲件工作过程中会带动夹紧件转动，然后夹紧件就会夹住集成电路封装，便于传动轴带动集成电路封装转动。
附图说明
[0024]图1为本申请整体结构示意图；
[0025]图2为本申请缓冲件结构示意图；
[0026]图3为本申请图2中A部位放大图；
[0027]图4为本申请伸缩杆结构示意图。
[0028]图中：1、机壳；2、传送带；3、放置杆；4、电机；5、传动轴；
[0029]6、缓冲件；61、安装板；62、滑轨；63、滑块；64、转杆；65、挡板；651、卡槽；66、齿条；67、第一弹簧；
[0030]68、伸缩杆；681、外筒；682、拉杆；683、第二弹簧；69、电动推杆；
[0031]7、夹紧件；71、安装杆；72、套圈；73、滚动棉
[0032]8、打码机。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0034]参照图1
‑
3，一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，包括机壳1，机壳1内壁两侧转动连接有传送带2，传送带2能够将待加工的集成电路封装送到机壳1内部；机壳1内壁转动连接有放置杆3，机壳1内壁转动连接有位于放置杆3之间的传动轴5，机壳1外壁固定有与传动轴5端部固定连接的电机4，传动轴5表面设置有缓冲件6，集成电路封装在脱离传送带2后会被缓冲件6阻挡而停留在放置杆3上，缓冲件6上设置有夹紧件7，机壳1顶部固定有打码机8。
[0035]缓冲件6包括固定安装在传动轴5表面的安装板61、固定安装在安装板61侧壁的滑轨62和与滑轨62滑动连接的滑块63，滑块63侧壁转动连接有转杆64，转杆64端部转动连接有挡板65，安装板61侧壁固定连接有伸缩杆68和电动推杆69，电动推杆69带动伸缩杆68伸长；伸缩杆68和电动推杆69的顶部固定有与滑块63配合的齿条66，滑块63顶部与齿条66底部开设有相互啮合的卡齿，滑轨62与挡板65之间固定有第一弹簧67，卡齿远离第一弹簧67的一面与水平面呈垂直设置，当挡板65受到集成电路封装装置而移动后会通过转杆64带动滑块63移动，滑块63就会在齿条66底部滑动，齿条66与滑块63之间因为啮合存在较大阻力，然后齿条66就本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，包括机壳（1），其特征在于，所述机壳（1）内壁两侧转动连接有传送带（2），所述机壳（1）内壁转动连接有放置杆（3），所述机壳（1）内壁转动连接有位于放置杆（3）之间的传动轴（5），所述机壳（1）外壁固定有与传动轴（5）端部固定连接的电机（4），所述传动轴（5）表面设置有缓冲件（6），所述缓冲件（6）上设置有夹紧件（7），所述机壳（1）顶部固定有打码机（8）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，其特征在于，所述缓冲件（6）包括固定安装在传动轴（5）表面的安装板（61）、固定安装在安装板（61）侧壁的滑轨（62）和与滑轨（62）滑动连接的滑块（63），所述滑块（63）侧壁转动连接有转杆（64），所述转杆（64）端部转动连接有挡板（65），所述安装板（61）侧壁固定连接有伸缩杆（68）和电动推杆（69），所述伸缩杆（68）和电动推杆（69）的顶部固定有与滑块（63）配合的齿条（66），所述滑轨（62）与挡板（65）之间固定有第一弹簧（67）。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装产品用自动打码加工设备，其特征在于，所述滑块（63）顶部与齿条（66）底部开设有相互啮合的卡齿，且卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志卫，
申请(专利权)人：苏州新米特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：