一种准确控制磨抛深度的磨抛设备制造技术

本发明专利技术公开了一种准确控制磨抛深度的磨抛设备，包括转磨装置、压料装置和位移感测器，转磨装置包括转盘和第一驱动机构，转盘的表面具有粗糙层，第一驱动机构连接转盘的中心，第一驱动机构可驱动转盘转动；压料装置设于转磨装置上，压料装置包括压料伸缩件和第二驱动机构，位移感测器设于压料伸缩件上，压料伸缩件的压料端朝向转盘，第二驱动机构可驱动压料伸缩件靠近或远离转盘以使压料端按压或离开置于转盘上的样品，位移感测器可随压料伸缩件移动以感测压料伸缩件的位移量。本发明专利技术能够通过位移感测器获取压料伸缩件的位移量，进而得到样品的磨抛深度，有利于准确控制磨抛深度，避免磨抛过度而毁损样品。免磨抛过度而毁损样品。免磨抛过度而毁损样品。

【技术实现步骤摘要】
一种准确控制磨抛深度的磨抛设备


[0001]本专利技术涉及产品检验
，具体涉及一种准确控制磨抛深度的磨抛设备。

技术介绍

[0002]DPA(Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析)是指在元器件的生产批中随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。DPA是检验MLCC(Multi
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layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器)产品质量极其重要的方法，一般需要将MLCC样品研磨抛光后置于显微镜下拍摄照片，进而分析样品的内部结构，判断是否为失效品。
[0003]目前，对样品进行磨抛方法主要还是通过手动磨抛的方式，即磨抛机磨盘上方固定砂纸，磨盘带动砂纸转动。操作人员手持样品，将磨抛面按压至砂纸上，磨几下之后将样品放至显微镜下观察是否磨到需要分析的位置，若未磨到则继续拿到磨盘砂纸上打磨，直至在显微镜下看到样品磨至需要分析的大致位置，此方式需要人全程参与，耗费人力，而且无法对磨抛深本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种准确控制磨抛深度的磨抛设备，其特征在于，包括：转磨装置，所述转磨装置包括转盘和第一驱动机构，所述转盘的表面具有粗糙层，所述第一驱动机构连接所述转盘的中心，所述第一驱动机构可驱动所述转盘转动；压料装置和位移感测器，所述压料装置设于所述转磨装置上，所述压料装置包括压料伸缩件和第二驱动机构，所述位移感测器设于所述压料伸缩件上，所述压料伸缩件的压料端朝向所述转盘，所述第二驱动机构可驱动所述压料伸缩件靠近或远离所述转盘以使所述压料端按压或离开置于所述转盘上的样品，所述位移感测器可随所述压料伸缩件移动以感测所述压料伸缩件的位移量；于所述位移感测器所感测的位移量达预设值时，所述第二驱动机构停止驱动所述压料伸缩件继续靠近所述转盘按压所述样品。2.如权利要求1所述的准确控制磨抛深度的磨抛设备，其特征在于，所述压料装置还包括样品固定盘、第三驱动机构和伸缩连接件，所述第三驱动机构与所述样品固定盘之间通过所述伸缩连接件连接，所述第三驱动机构用于驱动所述伸缩连接件移动以带动所述样品固定盘靠近或远离所述转盘，所述样品固定盘上设有样品限位孔，所述压料伸缩件的压料端对准所述样品限位孔；于所述样品固定盘移动至离所述转盘的距离为预定值时，可置入样品于所述样品限位孔内，所述预定值至少小于样品的厚度。3.如权利要求2所述的准确控制磨抛深度的磨抛设备，其特征在于，于所述样品置于所述样品限位孔时，样品与所述样品限位孔内壁之间的缝隙面积至少小于所述压料伸缩件用于接触样品的接触面的面积。4.如权利要求3所述的准确控制磨抛深度的磨抛设备，其特征在于，所述压料装置还包括安装盘和第四驱动机构，所述第二驱动机构和所述第三驱动机构连接于所述安装盘上，所述第四驱动机构用于驱动所述安装盘旋转以带动连接所述第二驱动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：施蕾，高伟清，敬文平，杨俊，韩玮，邓国平，
申请(专利权)人：东莞市东宇阳电子科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：