极耳切割装置及极耳切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种极耳切割装置及极耳切割方法，其中，极耳切割装置，包括：输送结构，适于流转极片料带；激光器，设置在输送结构的侧部，并适于向输送结构的输送面发射激光；反射结构，适于使激光器发出的激光在输送结构的滚动面上移动。极片料带在输送结构上流转，进行极耳切割时，激光器发射激光，激光通过反射结构进行反射后照射在输送结构的滚动面上。激光的光斑对待切割箔材进行切割，并形成极耳。上述结构中极片料带输送和极耳切割同时进行，简化了加工工艺，同时激光反射后距离待切割箔材较近，加工精度高。因此本发明专利技术的技术方案解决了现有技术中的极耳激光裁切的效率和精度较低的缺陷。低的缺陷。低的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
极耳切割装置及极耳切割方法


[0001]本专利技术涉及电池加工工艺
，具体涉及一种极耳切割装置及极耳切割方法。

技术介绍

[0002]极耳切割是电池加工中的一道重要工序，在极耳切割中，对极片料带上的空箔区进行切割，以形成极耳。激光切割在极耳成型中已经取得较为成熟的应用，但现有技术中的极耳激光切割还存在着工艺复杂，加工效率和精度较低的问题。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的极耳激光裁切的效率和精度较低的缺陷，从而提供一种极耳切割装置及极耳切割方法。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种极耳切割装置，包括：输送结构，适于流转极片料带；激光器，设置在输送结构的侧部，并适于向输送结构的输送面发射激光；反射结构，适于使激光器发出的激光在输送结构的滚动面上移动。
[0005]可选地，输送结构为输送辊，并且输送结构呈中空结构，输送结构的第一端设置有进光口，输送结构的滚动面上设置有出光口，进光口和出光口均与输送结构的内部连通，激光器设置在输送结构的轴向侧部并适于向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极耳切割装置，其特征在于，包括：输送结构(10)，适于流转极片料带(100)；激光器(20)，设置在所述输送结构(10)的侧部，并适于向所述输送结构(10)的输送面发射激光；反射结构(30)，适于使所述激光器(20)发出的激光在所述输送结构(10)的滚动面上移动。2.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)为输送辊，并且所述输送结构(10)呈中空结构，所述输送结构(10)的第一端设置有进光口(11)，所述输送结构(10)的滚动面上设置有出光口(12)，所述进光口(11)和所述出光口(12)均与所述输送结构(10)的内部连通，所述激光器(20)设置在所述输送结构(10)的轴向侧部并适于向所述进光口(11)发射激光，所述反射结构(30)可摆动地设置在所述输送结构(10)内，并适于将所述激光器(20)发射的激光反射至出光口(12)。3.根据权利要求2所述的极耳切割装置，其特征在于，所述出光口(12)为多个，多个所述出光口(12)沿所述输送结构(10)的周向间隔设置。4.根据权利要求2所述的极耳切割装置，其特征在于，所述反射结构(30)为反射镜，所述反射镜相对于所述输送结构(10)独立摆动，并适于使所述激光器(20)发射的激光在所述出光口(12)的范围内摆动。5.根据权利要求2所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的滚动面上设置有多个吸附孔(13)，所述输送结构(10)的第二端设置有吸附口(14)，多个所述吸附孔(13)和多个所述吸附口(14)均与所述输送结构(10)的内部连通。6.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述激光器(20)设置在所述输送结构(10)的输送面的外侧，所述反射结构(30)为所述激光器(20)的振镜，所述输送结构(10)为输送辊或者输送带。7.根据权利要求1至6中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括废料收集结构(40)，所述废料收集结构(40)设置在所述输送结构(10)的下方。8.根据权利要求1至6中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括CCD检测结构(50)，所述CCD检测结构(50)设置在所述输送结构(10)的外侧。9.根据权利要求1至6中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的外表面设置有切割槽(15)，极片料带(100)的待切割箔材(101)位于所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫，
申请(专利权)人：三一技术装备有限公司，
类型：发明
国别省市：