超声波探头制造技术

本实用新型专利技术涉及超声波检测技术领域，尤其涉及一种超声波探头，包括：壳体，壳体的长度为10mm

【技术实现步骤摘要】
超声波探头


[0001]本技术涉及超声波检测
，尤其涉及一种超声波探头。

技术介绍

[0002]随着我国经济建设的发展以及工程施工技术水平的不断提高，现代土木工程对地基基础的要求也越来越高。其中，预应力管桩因其适用面广、单桩承载力高、成桩可靠、抗弯抗裂性能好、经济效益高、符合环保要求、检测方便等众多优点，在地基处理工程中得到越来越广泛的应用。
[0003]然而，预应力管桩在施工工艺方面存在着单根管桩设计长度有限的弊端,故在实际施工过程中，还需对管桩采用焊接技术进行接桩处理。但基于立焊的焊接工艺和桩基完整性检测实际查看，发现对于多级管桩，桩体的连接处容易出现焊接问题，如出现未焊透、未熔合、气孔等焊接缺陷，同时，管桩的施工方法对管桩的冲击也很大，对焊接连接的管桩，易造成焊缝裂纹，甚至断裂的情况，从而直接影响桩基的承载力、稳定性等。因此，进行预应力管桩焊缝检测是十分必要的。
[0004]目前，大量的管桩施工中，由于规范给出的具体检测方法不明确，实体焊缝质量的检测存在不确定性。在常用的焊缝无损检测方法中，射线检测主要是检测焊缝内部缺陷，对体积性缺陷有较高的灵敏度，但采用射线检测管桩焊缝，需要正反两个工作面，现场无法满足拍摄要求；磁粉检测主要是检测表面及近表面缺陷；渗透检测主要是检测表面开口缺陷，采用渗透检测管桩焊缝，检测效率低、缺陷不易识别；超声波检测主要是检测焊缝内部缺陷，对于面积形缺陷有较高的灵敏度，是最适宜的一种无损检测方法。但由于桩基焊缝是一种比较特殊的焊接接头，焊后很快要进行焊缝检测(桩基施工不能停留太长时间)，要在检测表面温度较高是及时检测(规范要求焊后24小时)；其焊接深度约10毫米，单侧可供探头移动的母材区域也仅有10毫米，目前常规最小的探头为6*6K3为普通材料，为其尺寸都大于母材区域，根本满足不了现场检测探头移动要求，也发现不了焊缝内部存在缺陷，控制不了现场桩基焊接接头的焊接质量。给管桩焊接施工工程留下很大的质量安全隐患。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术的探头尺寸不能满足管桩焊缝检测区域限制的技术问题。本技术提供一种超声波探头，减小探头尺寸，尽可能大的提高探头移动区域，增加检测效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超声波探头，包括：
[0006]壳体，所述壳体的长度为10mm
‑
12mm，所述壳体的宽度为8mm
‑
10mm，所述壳体的高度为8mm
‑
10mm，所述壳体壁上设有电器接插件；
[0007]楔形块，所述楔形块为透光体，所述楔形块卡接在所述壳体的底部；
[0008]晶片，所述晶片为两个，两个所述晶片分别对应设置在所述楔形块的两个斜面上，两个晶片的长度均为3mm，两个晶片的宽度均为3mm，两个所述晶片分别通过连接线连接所
述电器接插件；
[0009]填充体，所述填充体设置在所述壳体的内腔中，用以吸收晶片背面的杂波。
[0010]进一步地，探头频率为5P。
[0011]进一步地，为了增加探头的耐热性能，所述楔形块的底面为检测面，所述楔形块的底面上设有陶瓷片。
[0012]进一步地，为了增加探测效果，所述楔形块的两个斜面和所述楔形块的底面分别形成45
°
的夹角。
[0013]进一步地，为了防止干扰，两个所述晶片之间设有用以电声屏蔽的屏蔽板，所述屏蔽板嵌设在所述楔形块内。
[0014]进一步地，楔形块在检测的过程中易磨损，为了便于更换楔形块，且不更换晶片，所述晶片可拆卸的设置在所述楔形块的斜面上。
[0015]进一步地，所述楔形块为含有铌酸锂耐高温有机玻璃材质。
[0016]本技术的有益效果是，本技术的超声波探头，楔形块为含有铌酸锂耐高温有机玻璃材质，满足焊后很快进行检测要求，设置壳体内部晶片的尺寸为3mm
×
3mm，减少探头尺寸主要解决在有限的可供探头移动区域(约10毫米)尽可能大的提高探头移动区域，满足探头移动的要求，能够发现的焊缝内部缺陷，楔形块的两个斜面和楔形块的底面分别形成45
°
的夹角，在该角度对焊缝的根部未焊透检测能力最强，并将探头频率设为5P，提高了频率，波束的指向性变好，超声波能量集中，更容易发现焊缝中细小的缺陷，检测效果更佳。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0018]图1是本技术的超声波探头结构示意图；
[0019]图2是本技术的超声波探头探测区域强弱示意图；
[0020]图3是本技术的超声波探头的探测原理示意图；
[0021]图4是本技术的超声波探头的桩基检测无焊缝波形示意图；
[0022]图5是本技术的超声波探头的桩基检测有焊缝波形示意图。
[0023]图中：
[0024]1、壳体；11、电器接插件；2、楔形块；3、晶片；31、连接线；4、填充体；5、陶瓷片；6、屏蔽板；7、始波；8、焊接波；81、缺陷反射波；9、底波；10、超声波束；100、被侧工件；110、缺陷部位。
具体实施方式
[0025]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]如图1所示，是本申请的最优实施例，一种超声波探头，包括：壳体1、楔形块2、晶片3以及填充体4，壳体1的长度为10mm
‑
12mm，壳体1的宽度为8mm
‑
10mm，壳体1的高度为8mm
‑
10mm，壳体1壁上设有电器接插件11，楔形块2为透光体，楔形块2卡接在壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波探头，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)的长度为10mm
‑
12mm，所述壳体(1)的宽度为8mm
‑
10mm，所述壳体(1)的高度为8mm
‑
10mm，所述壳体(1)壁上设有电器接插件(11)；楔形块(2)，所述楔形块(2)为透光体，所述楔形块(2)卡接在所述壳体(1)的底部；晶片(3)，所述晶片(3)为两个，两个所述晶片(3)分别对应设置在所述楔形块(2)的两个斜面上，两个晶片(3)的长度均为3mm，两个晶片(3)的宽度均为3mm，两个所述晶片(3)分别通过连接线(31)连接所述电器接插件(11)；填充体(4)，所述填充体(4)设置在所述壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋辉，王韬，宋红钢，
申请(专利权)人：常州市建筑科学研究院集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：