本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，属于半导体芯片跳线加工技术领域，包括在底座上设有的输送组件、导向支撑组件、边沿加工组件、通孔钻孔组件。本发明专利技术钻孔上轴和钻孔下轴两者同步旋转，钻头也在转动，侧架沿着导杆下降，带动下套环也下降，钻孔下轴在与钻孔上轴同步旋转的同时也慢慢下降，并且侧架的弹簧慢慢压缩压住跳线，直至钻头在跳线上钻出开口；钻孔电机的轴反旋，钻孔下轴反向旋转并慢慢上升，同时弹簧脱离跳线，跳线继续移动直至移出滑轨，通过输送带带动承托组件移动至边沿加工组件和通孔钻孔组件，实现跳线的加工，达到不停机的目的，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备
[0001]本专利技术涉及半导体芯片跳线加工
，特别涉及一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备。
技术介绍
[0002]半导体介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，现有的半导体通过跳线连接两个邻近的触点，用于将线路导通，现有跳线通常采样多折弯的结构，此种跳线的截面结构过于复杂，且两端高度差较大，导致封装体的厚度尺寸较大；加之跳线体积较小通常采用吸盘填充的方式进行固定，然后在通过粘芯装置转移至引线框架上，公布的跳线结构多呈不规则形状，导致吸盘无法快速准确的吸附固定，降低吸盘的填充效率，或者只能采用人工一颗一颗的进行填充安装，导致生产效率较低。
[0003]目前的跳线加工方式，多数是采用人工的办法进行剪切、弯折，因而加工效率低下、跳线的质量较差，若采用机床设备，则不仅设备结构复杂，而且占地面积大、成本较高。现有的用于加工跳线的机床设备上，通常采用上下冲头的方式对跳线进行成型、剪切操作，不仅要求气缸有足够的驱动力，还要求气缸能够抵抗一定的反作用力，导致设备在应用过程中，不仅难于施力，而且存在易损隐患，则容易导致设备停机，影响其工作效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，包括在底座上设有的输送组件、导向支撑组件、边沿加工组件、通孔钻孔组件；
[0006]其中，输送组件和导向支撑组件并排设置，并且，输送组件和导向支撑组件依次贯穿边沿加工组件和通孔钻孔组件，导向支撑组件上还卡有与输送组件相接的承托组件，半导体芯片的跳线被承托组件上的吸附组件限位；
[0007]半导体芯片的跳线经过边沿加工组件和通孔钻孔组件，用于跳线的边沿加工以及跳线上加工出供半导体芯片安装的通孔。
[0008]进一步地，输送组件包括输送电机、输送轮、齿圈、输送带，输送电机通过螺栓安装于底座顶面上，输送电机的轴通过联轴器与主动轮连接；
[0009]所述输送轮的圆心处贯穿有中心轴，并且中心轴的两端插入固定在底座上的支撑架上，并且输送轮和主动轮上均套有齿圈，输送带套在输送轮和主动轮的齿圈上。
[0010]进一步地，导向支撑组件包括支撑座和滑轨，若干支撑座等间距的固定在底座上，滑轨通过螺栓固定在支撑座上。
[0011]进一步地，承托组件包括承托上板、承托下板、滑轨卡座和弹性限位部件，承托上板和承托下板上下叠加固定，承托上板上设置吸附组件；
[0012]所述滑轨卡座和弹性限位部件安装于承托下板的底面，滑轨卡座卡在滑轨上。
[0013]进一步地，弹性限位部件包括弹簧、转动轴、横板和条形齿，横板的前端被转动轴贯穿，承托下板底面设有条形槽，转动轴插入条形槽中，横板容置于条形槽中，并且弹簧两端分别与横板和条形槽表面固定，用于横板绕转动轴旋转，并且条形齿分布在横板的底面上；
[0014]所述承托组件沿着滑轨滑动，条形齿与输送带接触，输送带与承托组件同步移动。
[0015]进一步地，吸附组件包括排气管、吸盘和单向阀，排气管贯穿承托上板和承托下板，排气管一端端口连接吸盘，并且排气管与吸盘的连接处设有单向阀；
[0016]所述吸盘设置在承托上板的上方，半导体芯片的跳脚放置在吸盘上，并且吸盘中的空气通过单向阀经过排气管排出，跳线被吸盘限位。
[0017]进一步地，边沿加工组件包括支架、升降气缸、中板和切刀，支架安装在底座上，并且支架被滑轨和输送带贯穿，支架顶部固定中板；
[0018]所述升降气缸设置在中板上，升降气缸连接的伸缩杆穿过中板与切刀连接；
[0019]其中，承托上板的顶面上开设有容纳切刀的凹槽，则切刀下降加工跳线的外框并穿入凹槽中。
[0020]进一步地，通孔钻孔组件包括钻孔架、平台、钻孔电机、钻孔上轴、钻孔下轴、侧架、上套环、下套环和导杆，钻孔架设置在底座上，钻孔架上放置平台，钻孔电机安装在平台上；
[0021]所述钻孔电机的轴穿过平台与钻孔上轴相接，其中，钻孔上轴为棱柱结构，钻孔下轴的顶端设有供钻孔上轴插入的棱柱槽，并且钻孔下轴的底端设有钻头；
[0022]所述钻孔电机的轴上设有螺纹段和光滑段，其中，螺纹段位于光滑段的上方，侧架的上下端连接有平行设置的上套环和下套环，其中，上套环套在钻孔电机的轴上，并在上套环内壁设有螺纹，下套环套在钻孔下轴上；
[0023]所述导杆一端固定在平台上，导杆另一端贯穿侧架。
[0024]进一步地，钻孔下轴上开设有环槽，下套环套在环槽上，并且下套环内壁镶嵌的轴承与钻孔下轴活动连接。
[0025]进一步地，侧架为“匚”字结构，侧架设有两个，对称设置在钻孔下轴的两侧，并且侧架的竖直结构被导杆贯穿，侧架的底部还连接有塔型弹簧，塔型弹簧用于压住跳线以及为侧架提供向上的回弹力。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、本专利技术滑轨卡座是卡在滑轨上，在横板移动至输送带上，则横板上的条形齿会与输送带接触，随着横板的不断继续移动，横板绕转动轴旋转，弹簧会被压缩，增加横板和输送带之间的摩擦力，让输送带在移动过程中，能够带动横板上的承托组件同步移动，方便承托组件拆卸，而移动力也能够保证。
[0028]2、本专利技术钻孔时，钻孔上轴和钻孔下轴两者同步旋转，钻头也在转动，侧架沿着导杆下降，带动下套环也下降，钻孔下轴在与钻孔上轴同步旋转的同时也慢慢下降，并且侧架的弹簧慢慢压缩压住跳线，直至钻头在跳线上钻出开口；
[0029]钻孔电机的轴反旋，钻孔下轴反向旋转并慢慢上升，同时弹簧脱离跳线，跳线继续移动直至移出滑轨，通过输送带带动承托组件移动至边沿加工组件和通孔钻孔组件，实现跳线的加工，达到不停机的目的，提高生产效率。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的整体轴测图；
[0031]图2为本专利技术的承托组件和跳线连接轴测图；
[0032]图3为本专利技术的承托组件顶面轴测图；
[0033]图4为本专利技术的承托组件底面轴测图；
[0034]图5为本专利技术的弹性限位部件与输送带连接图；
[0035]图6为本专利技术的吸附组件结构图；
[0036]图7为本专利技术的边沿加工组件轴测图；
[0037]图8为本专利技术的通孔钻孔组件轴测图；
[0038]图9为本专利技术的跳线结构图。
[0039]图中：1、底座；11、支撑架；2、输送组件；21、输送电机；211、主动轮；22、输送轮；23、齿圈；24、输送带；3、导向支撑组件；31、支撑座；32、滑轨；4、边沿加工组件；41、支架；42、升降气缸；43、中板；44、切刀；5、通孔钻孔组件；51、钻孔架；52、平台；53、钻孔电机；54、钻孔上轴；55、钻孔下轴；56、侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，包括在底座(1)上设有的输送组件(2)、导向支撑组件(3)、边沿加工组件(4)、通孔钻孔组件(5)；其中，输送组件(2)和导向支撑组件(3)并排设置，并且，输送组件(2)和导向支撑组件(3)依次贯穿边沿加工组件(4)和通孔钻孔组件(5)，导向支撑组件(3)上还卡有与输送组件(2)相接的承托组件(6)，半导体芯片的跳线被承托组件(6)上的吸附组件(7)限位；半导体芯片的跳线经过边沿加工组件(4)和通孔钻孔组件(5)，用于跳线的边沿加工以及跳线上加工出供半导体芯片安装的通孔。2.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，输送组件(2)包括输送电机(21)、输送轮(22)、齿圈(23)、输送带(24)，输送电机(21)通过螺栓安装于底座(1)顶面上，输送电机(21)的轴通过联轴器与主动轮(211)连接；所述输送轮(22)的圆心处贯穿有中心轴，并且中心轴的两端插入固定在底座(1)上的支撑架(11)上，并且输送轮(22)和主动轮(211)上均套有齿圈(23)，输送带(24)套在输送轮(22)和主动轮(211)的齿圈(23)上。3.如权利要求2所述的一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，导向支撑组件(3)包括支撑座(31)和滑轨(32)，若干支撑座(31)等间距的固定在底座(1)上，滑轨(32)通过螺栓固定在支撑座(31)上。4.如权利要求3所述的一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，承托组件(6)包括承托上板(61)、承托下板(62)、滑轨卡座(63)和弹性限位部件(64)，承托上板(61)和承托下板(62)上下叠加固定，承托上板(61)上设置吸附组件(7)；所述滑轨卡座(63)和弹性限位部件(64)安装于承托下板(62)的底面，滑轨卡座(63)卡在滑轨(32)上。5.如权利要求4所述的一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，弹性限位部件(64)包括弹簧(641)、转动轴(642)、横板(643)和条形齿(644)，横板(643)的前端被转动轴(642)贯穿，承托下板(62)底面设有条形槽，转动轴(642)插入条形槽中，横板(643)容置于条形槽中，并且弹簧(641)两端分别与横板(643)和条形槽表面固定，用于横板(643)绕转动轴(642)旋转，并且条形齿(644)分布在横板(643)的底面上；所述承托组件(6)沿着滑轨(32)滑动，条形齿(644)与输送带(24)接触，输送带(24)与承托组件(6)同步移动。6.如权利要求4所述的一种用于半导体芯片的不停机跳线加工设备，其特征在于，吸附组件(7)包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张珍珠，黄杰，刘卫，黄雄，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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