一种脱模装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种脱模装置，包括承载机构，用于承载软膜，脱模机构，设置在承载机构的顶部边缘，脱模机构外壁设有磨砂区域与光滑区域，软膜的边缘与磨砂区域和光滑区域相接触，磨砂区域设置在光滑区域下方，以平衡脱模机构外壁上的摩擦力，移动吸附机构，设置在承载机构的上方，用于吸附软膜，并将软膜从承载机构内吸出。本实用新型专利技术中的脱模装置，平衡了软膜与脱模机构接触时的摩擦力，使得软膜从承载机构脱模的过程中，能够更加的平顺，避免因摩擦力过大而导致软膜在脱模过程中产生破损的情况，同时也避免了因摩擦力过小而导致软膜难以脱离承载机构的情况。脱离承载机构的情况。脱离承载机构的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种脱模装置


[0001]本技术涉及压印脱模设备
，特别涉及一种脱模装置。

技术介绍

[0002]纳米压印是一种全新的纳米图形复制方法，在纳米压印中，压印模具就是纳米压印的模板，凸凹结构的尺寸在纳米量级，将具有凸凹纳米结构的模板通过一定的压力压入高分子薄膜内并保压，通过加温冷却或紫外曝光等方法使纳米结构定型，之后移去模板，再通过其它工艺将纳米结构转移至半导体硅片上。
[0003]现有的纳米压印机，在图形转移的软膜制作的过程中，由于软膜的边缘与脱模环是相粘在一起的，若软膜与脱模环粘的过紧，会导致软膜破损；若软膜与脱模环粘的过松，则会出现带不动软膜边缘脱离硅片模板，使得制备好的软膜脱离不下来。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种脱模装置，其目的在于至少解决上述现有技术中的不足。
[0005]本技术提供以下技术方案，一种脱模装置，包括：
[0006]承载机构，用于承载软膜；
[0007]脱模机构，设置在所述承载机构的顶部边缘，所述脱模机构外壁设有磨砂区域与光滑区域，所述软膜的边缘与所述磨砂区域和所述光滑区域相接触，所述磨砂区域设置在所述光滑区域下方，以平衡所述脱模机构外壁上的摩擦力；
[0008]移动吸附机构，设置在所述承载机构的上方，用于吸附所述软膜，并将所述软膜从所述承载机构内吸出。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在脱模机构的外壁上设置磨砂区域与光滑区域，通过如此设置，平衡了软膜与脱模机构接触时的摩擦力，在脱模之前需要升降脱模机构，以使软膜能够脱离承载机构，由于平衡了脱模机构外壁的摩擦力，使得软膜在脱离承载机构时能够更加的平顺，避免因摩擦力过大而导致软膜在脱模过程中产生破损的情况，同时也避免了因摩擦力过小而导致软膜难以脱离承载机构的情况。
[0010]进一步的，所述承载机构包括载台与硅片母模板，所述硅片母模板设置在所述载台的顶部表面。
[0011]进一步的，所述载台的边缘处设置有压环，所述压环用于将所述硅片母模板压紧在所述载台上。
[0012]进一步的，所述载台底部连接有第一真空管，在所述载台的顶部表面设置有若干个通孔。
[0013]进一步的，所述脱模机构包括上脱模环与下脱模环，所述磨砂区域与所述光滑区域均设置在所述下脱模环的外壁上。
[0014]进一步的，所述下脱模环底部的边缘处设置有凸起的密封圈。
[0015]进一步的，所述上脱模环与下脱模环通过螺栓相连接。
[0016]进一步的，所述移动吸附机构包括吸盘与若干个吸嘴，若干个所述吸嘴均匀的设置在所述吸盘的底部。
[0017]进一步的，所述脱模机构上方设置有盖板，所述盖板用于压紧所述脱模机构。
[0018]进一步的，所述盖板顶部连接有第二真空管与氮气管。
附图说明
[0019]图1为本技术的主视图；
[0020]图2为图1中A处局部放大示意图。
[0021]主要元件符号说明：
[0022]承载机构10载台11硅片母模板12压环13第一真空管110通孔120脱模机构20上脱模环21下脱模环22螺栓210磨砂区域220光滑区域221密封圈223移动吸附机构30吸盘31吸嘴32盖板40氮气管41第二真空管42软膜50
[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1至图2，所示为本技术实施例中的脱模装置，包括承载机构10、脱模机构20与移动吸附机构30。
[0028]所述脱模机构20设置在所述承载机构10的顶部边缘，所述承载机构10用于承载软膜50，所述脱模机构20外壁设有磨砂区域220与光滑区域221，所述软膜50的边缘与所述磨
砂区域220和所述光滑区域221相接触，所述磨砂区域220设置在所述光滑区域221下方，移动吸附机构30设置在所述承载机构10的上方，在具体实施时，移动吸附机构30能够进行纵向以及横向的移动。
[0029]可以理解的是，通过往承载机构10内滴入AB胶，固化后的AB胶形成软膜50，从而使得软膜50形成在承载机构10内，然后承载机构10用于承载形成的软膜，在脱离软膜50时，此时脱模机构20会进行升降，将软膜50脱离承载机构10，此时由于脱模机构20的外壁上设有磨砂区域220与光滑区域221，磨砂区域220能够增大脱模机构20外壁上的摩擦力，光滑区域221能够减少脱模机构20外壁的摩擦力，以此平衡了脱模机构20外壁上的摩擦力，使得脱模机构20在将软膜50从承载机构10内脱离时，避免因摩擦力过大而导致软膜在脱模过程中产生破损的情况，同时也避免了因摩擦力过小而导致软膜难以脱离承载机构的情况，当软膜50脱离了承载机构10之后，此时通过将移动吸附机构30移动至软膜50的上方，然后将软膜50吸附住，将软膜50从脱模机构20和承载机构10内取出，完成脱模操作。
[0030]需要说明的是，脱模机构20是通过纳米压印机内的气缸带动脱模机构20进行升降。
[0031]具体的，本实施例中，移动吸附机构30能够进行横向与纵向的移动，以便能够在合适的位置吸附住软膜50，脱模机构20能够进行升降动作，以便将软膜50先从承载机构10内脱离。
[0032]请参阅图1，在本实施例中，所述承载机构10包括载台11与硅片母模板12，所述硅片母模板12设置在所述载台11的顶部表面，在所述载台11的边缘处设置有压环13，如此设置，软膜50形成在硅片母模板12的顶部表面，而通过压环13将硅片母模板12压在载台11上，使得该承载机构10在形成软膜50的过程中更加的稳定。
[0033]具体的，如图1所示，在所述载台11的底部连接有第一真空管110，在所述载台11的顶部表面设置有若干个通孔120。
[0034]需要解释的是，第一真空管110用于将载台11上的通孔120与硅片母模板12之间的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脱模装置，其特征在于，包括：承载机构，用于承载软膜；脱模机构，设置在所述承载机构的顶部边缘，所述脱模机构外壁设有磨砂区域与光滑区域，所述软膜的边缘与所述磨砂区域和所述光滑区域相接触，所述磨砂区域设置在所述光滑区域下方，以平衡所述脱模机构外壁上的摩擦力；移动吸附机构，设置在所述承载机构的上方，用于吸附所述软膜，并将所述软膜从所述承载机构内吸出。2.根据权利要求1所述的脱模装置，其特征在于，所述承载机构包括载台与硅片母模板，所述硅片母模板设置在所述载台的顶部表面。3.根据权利要求2所述的脱模装置，其特征在于，所述载台的边缘处设置有压环，所述压环用于将所述硅片母模板压紧在所述载台上。4.根据权利要求2所述的脱模装置，其特征在于，所述载台底部连接有第一真空管，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：任想想，范绅钺，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：