一种半导体自动排片设备的料盒夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体，盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各料槽的一端均与开口连通，料槽内插设有料片；开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，嵌套架的中部设有与开口匹配连通的槽口；嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，托盘架的一端穿过槽口与多个料槽的其中一个料槽对接，倾斜盒体，该料槽内的料片可滑移至所述托盘上。本申请的半导体自动排片设备的料盒夹具避免人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，以及进而产生的产品可靠性问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动排片设备的料盒夹具


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种半导体自动排片设备的料盒夹具。

技术介绍

[0002]焊线(Wire bond)，也叫压焊，是半导体分立器件封装中重要的工序之一，该工序是通过焊线机将金属丝线(如铜线、金线、铝线)焊接在引线框架和芯片上，实现功能导通，比如集成电路芯片焊线；料盒是用于在焊线工序中装载产品料片的盒子，焊线机将待焊线的产品料片从料盒中取出，再将完成焊线的产品料片送入料盒中。夹具是用于将已完成焊线的产品料片进行检验必须使用到的工具。夹具的作用是从装载从料盒中取出的产品料片，并置于检验设备中进行检验作业。
[0003]现有技术中采用人工进行抽取产品料片并在检验完成后放回料盒的过程，具有人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，进而产生的产品可靠性问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体自动排片设备的料盒夹具，以解决现有技术中采用人工进行抽取产品料片并在检验完成后放回料盒的过程中具有的人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题。
[0005]为了实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，包括一端具有开口的盒体，所述盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各所述料槽的一端均与所述开口连通，所述料槽内插设有料片；所述开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，所述嵌套架的中部设有与所述开口匹配连通的槽口；所述嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，所述托盘架的一端穿过所述槽口与多个所述料槽的其中一个料槽对接，倾斜所述盒体，该所述料槽内的料片可滑移至所述托盘上。2.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，所述开口端的盒体表面设置有上下延伸的卡槽，所述槽口两侧的所述嵌套架上设置有与所述卡槽匹配的卡扣，所述嵌套架可上下移动使所述卡扣插设在所述卡槽内。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢晓鹏，卫宇，黄钟坚，陈盛华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：