【技术实现步骤摘要】
一种晶圆出盒导向保护结构
[0001]本技术涉及晶圆
,特别是一种晶圆出盒导向保护结构。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆是模组中核心部件,非常贵重且成本占比很高。
[0003]晶圆的使用需将晶圆盘从晶圆盒中取出,但当其刚脱出盒体间隔筋时,与还在盒内的晶圆盘重叠区域还较大(近一半面积),在没注意操作情况下,很容易发生二者剐蹭碰撞的现象,从而损坏晶圆,晶圆盘进出盒时,需非常注意顺序和手法,操作效率较低,并且在取出晶圆盘时需要经培训的熟练工作业,但是仍然有发生剐蹭碰撞后损坏晶圆盘的现象。
技术实现思路
[0004]本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
[0005]为此,本技术的一个目的在于提出一种晶圆出盒导向保护结构,以解决
技术介绍
中所提到的问题,克服现有技术中存在的不足。
[0006]为了实现上述目的,本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆出盒导向保护结构,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的一侧固定连接有两个挡板(2),所述底板(1)的一侧固定连接有与挡板(2)固定连接的两个侧板(3),所述底板(1)的一侧设置有晶圆盒(4),所述晶圆盒(4)的内部固定连接有若干个第一导向筋板(5),所述晶圆盒(4)的内部设置有若干个晶圆盘(6),所述晶圆盒(4)的顶端设置有晶圆盖(7),所述侧板(3)的一侧固定安装有铰链(8),所述铰链(8)的一侧固定安装有导向板(9),所述导向板(9)的一侧固定连接有若干个第二导向筋板(10),所述侧板(3)的顶端固定连接有安装块(11),所述安装块(11)的一侧设置有弹簧柱塞(12),所述导向板(9)的一侧固定连接有定位板(13),所述定位板(13)的一侧开设有定位孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆出盒导向保...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄振华,
申请(专利权)人:南昌同兴达精密光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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