一种化学槽制造技术

公开了一种化学槽，包括：第一槽体；气体输入组件；以及气体辅助输入组件；气体输入组件包括：出气管，位于第一槽体底部，且沿第一方向延伸，出气管远离第一槽体槽底面的一侧开设有出气孔；以及进气管，位于第一槽体的一侧侧壁处，且与第一槽体的侧壁平行，进气管在出气管的第一端与出气管连通；气体辅助输入组件至少包括辅助出气管，辅助出气管位于第一槽体底部且沿第二方向延伸，辅助出气管远离槽底面的一侧开设有出气孔；其中，第一方向和第二方向相互交叉，出气管的第一段和第二端相对。本实用新型专利技术的化学槽设置气体辅助输入组件，以对出气管两端的出气压力进行补偿，解决在出气管的两端，晶圆的刻蚀速率的差异问题。晶圆的刻蚀速率的差异问题。晶圆的刻蚀速率的差异问题。

【技术实现步骤摘要】
一种化学槽


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种化学槽。

技术介绍

[0002]化学槽用于对置于化学槽内的晶圆进行刻蚀或者清洗，为使得化学溶液满足预定的条件，通常需要循环组件实现所述化学溶液的循环以及槽外处理，另外为增加化学溶液的循环流动，在化学槽内设置气体输入组件，向所述槽体内输送气体，以对所述槽体内的化学溶液进行扰动，以使得化学溶液充分与晶圆表面接触。
[0003]但是在靠近气源的一端，所述气体输入组件的出气压力较大，在远离气源的一端，所述气体输入组件的出气压力较小，使得置于不同位置的晶圆的腐蚀速率出现明显的差异。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种化学槽，所述化学槽设置气体辅助输入组件，以对气体输入组件远离所述气源的一端的出气压力进行补偿。
[0005]本技术提供一种化学槽，包括：
[0006]第一槽体；
[0007]气体输入组件，位于所述第一槽体内；以及
[0008]气体辅助输入组件，位于所述第一槽体内；
[0009]所述气体输入组件包括：
[0010]出气管，位于所述第一槽体底部，且沿第一方向延伸，所述出气管远离所述第一槽体槽底面的一侧开设有出气孔；以及
[0011]进气管，靠近所述第一槽体的一侧侧壁，且与所述第一槽体的侧壁平行，所述进气管在所述出气管的第一端与所述出气管连通；
[0012]所述气体辅助输入组件至少包括辅助出气管，所述辅助出气管位于所述第一槽体底部且沿第二方向延伸；所述辅助出气管与所述出气管的第二端相邻，所述辅助出气管远离所述槽底面的一侧开设有出气孔；其中，所述第一方向和所述第二方向相互交叉，所述出气管的第一端和第二端相对。
[0013]在一些实施例中，所述辅助出气管上的出气孔均匀排列于所述辅助出气管上。
[0014]在一些实施例中，所述气体输入组件包括多个出气管，所述出气管在所述第一槽体底部平行排列，且相邻出气管之间的间距相等。
[0015]在一些实施例中，所述气体输入组件包括多个进气管，每个所述进气管在所述出气管的第一端与一个出气管连通。
[0016]在一些实施例中，所述气体输入组件包括至少一个连接管，在所述出气管的第二端将任意两个出气管连通。
[0017]在一些实施例中，所述气体辅助输入组件还包括辅助进气管，所述辅助进气管位
于所述第一槽体的一侧侧壁处，且与所述第一槽体的侧壁平行，所述辅助进气管与所述辅助出气管连通。
[0018]在一些实施例中，还包括第二槽体，所述第二槽体围绕所述第一槽体。
[0019]在一些实施例中，还包括循环组件，所述循环组件包括位于所述第一槽体内部的出液管以及位于所述第一槽体和第二槽体外部的外循环管路，所述外循环管路一端与所述第二槽体连通，另一端与所述出液管路连通。
[0020]在一些实施例中，所述外循环管路上顺序连接水泵、加热单元以及过滤器。
[0021]本技术提供的化学槽设置，在所述出气管远离所述进气管的一端设置气体辅助输入组件，所述气体辅助输入组件对气体输入组件远离所述气源的一端的出气压力进行补偿，解决在所述出气管的第一端和第二端，经由所述出气管上的出气孔排出的气体的压力不同的问题，进一步解决在所述出气管的第一端和第二端，晶圆的刻蚀速率(Etch Rate，ER)的差异问题。
[0022]在优选的实施例中，所述气体辅助输入组件为辅助进气管，通过在所述出气管的第二端增设辅助进气管，使得所述进气管的进气量相同，以对远离所述气源的所述出气管的第二端的出气压力进行补偿，并且所述气体输入组件和所述气体辅助输入组件一体连通设置，使得气体输入组件和所述气体辅助输入组件的结构更加简单。
附图说明
[0023]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0024]图1示出了本技术第一实施例的化学槽的原理示意图；
[0025]图2示出了技术第一实施例中晶圆置于所述化学槽内的示意图；
[0026]图3示出了本技术第一实施例的气体输入组件的结构示意图；
[0027]图4示出了本技术第一实施例的一组气体输入组件的结构示意图；
[0028]图5示出了本技术第一实施例的气体辅助输入组件的结构示意图；
[0029]图6示出了本技术第二实施例的气体输入组件以及气体辅助输入组件的结构示意图。
具体实施方式
[0030]以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。
[0031]本技术可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
[0032]图1示出了本技术第一实施例的化学槽的原理示意图；图2示出了本技术第一实施例中晶圆置于所述化学槽内的示意图；图3示出了本技术第一实施例的气体输入组件的结构示意图；图4示出了本技术第一实施例的一组连接管的结构示意图；本实施例的所述化学槽通常用于实现晶圆以及其他任何待刻蚀物品的刻蚀、清洗等，以下本实施例将以晶圆为例进行说明，但并不对本实施例构成限制。如图1至图4所示，所述化学槽100包括槽体110、循环组件120、气体输入组件130以及气体辅助输入组件150。
[0033]如图1和图2所示，所述槽体110包括第一槽体111以及围绕于所述第一槽体111周围的第二槽体112。所述第一槽体111用于容纳化学溶液以及待刻蚀/清洗的晶圆900，具体地，所述第一槽体111内具有化学溶液时，晶圆900放置于所述第一槽体111内部，所述第一槽体111内的化学溶液对所述晶圆900的表面进行刻蚀或者清洗。
[0034]所述第一槽体111的形状矩形，包括槽底面1111以及围绕所述槽底面1111的侧壁1112，所述槽底面1111和所述侧壁1112限定容纳所述化学溶液以及所述晶圆900的空间。不难理解，在其他实施例中，所述第一槽体111的形状还可以为圆柱体等，本领域技术人员可以根据需要对所述第一槽体111的形状做出具体地选择，本实施例对此不做限制。
[0035]所述第二槽体112用于向所述第一槽体111添加化学溶液。所述第二槽体112的侧壁高于所述第一槽体111的侧壁，当所述第二槽体112内的化学溶液的液位高于所述第一槽体111的侧壁时，所述第二槽体112内的化学溶液从所述第一槽体111的顶部注入到第一槽体111内。
[0036]所述第二槽体112内的化学溶液还以通过所述循环组件120添加至所述第一槽体111内。具体地，所述循环组件120包括位于所述槽体110外部的外循环管路121以及位于所述槽体110内的出液管路122。其中，所述外循环管路121的进液口与所述第二槽体112连通，所述外循环管路121的出液口与所述出液管路122连通，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学槽，其特征在于，包括：第一槽体；气体输入组件，位于所述第一槽体内；以及气体辅助输入组件，位于所述第一槽体内；所述气体输入组件包括：出气管，位于所述第一槽体底部，且沿第一方向延伸，所述出气管远离所述第一槽体槽底面的一侧开设有出气孔；以及进气管，靠近所述第一槽体的一侧侧壁，且与所述第一槽体的侧壁平行，所述进气管在所述出气管的第一端与所述出气管连通；所述气体辅助输入组件至少包括辅助出气管，所述辅助出气管位于所述第一槽体底部且沿第二方向延伸；所述辅助出气管与所述出气管的第二端相邻，所述辅助出气管远离所述槽底面的一侧开设有出气孔；其中，所述第一方向和所述第二方向相互交叉，所述出气管的第一端和第二端相对。2.根据权利要求1所述的化学槽，其特征在于，所述辅助出气管上的出气孔均匀排列于所述辅助出气管上。3.根据权利要求1所述的化学槽，其特征在于，所述气体输入组件包括多个出气管，所述出气管在所述第一槽体底部平行排列，且相邻出气管之间的间距相等。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：梁堰风，张丝柳，苏界，王家成，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：