带弹簧压嘴及焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带弹簧压嘴及焊接装置，包括外筒、内筒、弹簧、保护镜片和压嘴；外筒的上端用于外接激光组件、侧壁设有限位销，内筒的上部侧壁设有滑槽、下部设有内台肩和外台肩，内筒的上部滑动配合在外筒内且通过滑槽与外筒的限位销实现行程限位、下部伸出外筒，弹簧套在内筒上且上下端分别抵住外筒下端和内筒的外台肩，保护镜片安装在内筒的内台肩上且能透过激光，压嘴的上部配合在内筒内、底端设有气孔、侧壁用于外接吸气设备。本实用新型专利技术真空吸附时弹簧不会发生弹性变形，减少了对芯片的损伤，减少了整体成本，不会影响激光焊接工艺。工艺。工艺。

【技术实现步骤摘要】
带弹簧压嘴及焊接装置


[0001]本技术涉及电子元器件加工设备，具体涉及一种带弹簧压嘴及焊接装置。

技术介绍

[0002]对于小型的电子元器件，为了得到更稳定的工艺效果，常使用压嘴，通过压嘴的吸附和释放实现芯片的拾取、移动、定位放置等动作，然后再进行焊接等后续动作。压嘴有带弹簧和不带弹簧两种。
[0003]目前，对于不带弹簧压嘴，若不配合压力传感器，压嘴接触芯片时，若下压距离过大，容易损坏芯片，甚至损伤PCB板，若是柔性的FPC板，将更容易被损伤，因此需要配合压力传感器使用；但是，配合压力传感器使用时，对Z轴电机的精度要求较高，而且压力传感器装载在Z轴电机上，也增加了Z轴电机负重，对电机的性能要求进一步增加，整体成本较高。
[0004]目前，对于带弹簧压嘴，若搭配弹模量较小的弹簧在开启真空吸附时，压嘴会向上收缩，并且每次收缩的长度不一致，影响Z轴方向上的定位，造成过度下压压碎芯片或与芯片接触不到；若搭配弹性模量较大的弹簧，可以一定程度上减少收缩形变形变量，但波动造成的定位问题依然存在。虽然匹配高速压电陶瓷传感器通过压力高频调整Z轴位移可以解决上述问题，但是高速压电陶瓷传感器以及高精度Z轴的引入使得整体成本将显著增加。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种带弹簧压嘴及焊接装置，真空吸附时弹簧不会发生弹性变形，减少了对芯片的损伤，减少了整体成本，不会影响激光焊接工艺。
[0006]本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种带弹簧压嘴，包括外筒、内筒、弹簧、保护镜片和压嘴；外筒的上端用于外接激光组件、侧壁设有限位销，内筒的上部侧壁设有滑槽、下部设有内台肩和外台肩，内筒的上部滑动配合在外筒内且通过滑槽与外筒的限位销实现行程限位、下部伸出外筒，弹簧套在内筒上且上下端分别抵住外筒下端和内筒的外台肩，保护镜片安装在内筒的内台肩上且能透过激光，压嘴的上部配合在内筒内、底端设有气孔、侧壁用于外接吸气设备。
[0008]优选地，内筒的滑槽下端接触外筒的限位销时，弹簧为微压缩状态。
[0009]优选地，压嘴的上部通过定位销和空心销钉连接在内筒内，空心销钉用于外接吸气设备。
[0010]优选地，定位销的后部通过光杆与内筒配合、前端与压嘴螺纹配合。
[0011]优选地，定位销和空心销钉位于压嘴两侧且关于压嘴中心对称。
[0012]优选地，内筒包括连接在一起的上筒和下筒，上筒位于下筒的顶面中间位置，下筒在上筒的内外侧分别形成内台肩和外台肩。
[0013]优选地，外筒与内筒间隙配合。
[0014]优选地，限位销径向设置，滑槽轴向设置。
[0015]优选地，压嘴为漏斗形。
[0016]一种焊接装置，包括上述的带弹簧压嘴、激光组件，激光组件安装在带弹簧压嘴的外筒上端，激光组件发射的激光束能从带弹簧压嘴的气孔射出。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]1.压嘴接触芯片后，吸气设备开启真空吸附，压嘴内部气压降低产生负压，由于保护镜片隔绝了压嘴与内筒的上部空间，压嘴容腔较小，因而负压产生的向上推力较小，而且此时弹簧处于轻微压缩状态，能够抵抗向上的推力，因此开启真空吸附时弹簧不会因为气压变化而进一步发生弹性变形，或者仅会非常小的发生弹性变形；并且，该压嘴可以搭配弹性模量小的弹簧，在压嘴与芯片接触时减少对芯片的损伤，弹簧下压200μm内对芯片不造成损伤，对Z轴精度要求不高，减少了整体成本；保护镜片可以透过激光，不会影响激光焊接工艺。
[0019]2.滑槽和限位销实现了内筒和外筒的行程限位，防止内筒向下掉落和向上脱出，而且内筒位于行程底部时，即内筒的滑槽上部抵靠在外筒的限位销上时，能保证弹簧安装处于轻微压缩状态。
[0020]3.压嘴和内筒通过定位销和空心销钉连接，既确保了定位精度，防止压嘴位移，还不影响外接吸气设备。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例中带弹簧压嘴接触芯片前的示意图。
[0022]图2是本技术实施例中带弹簧压嘴接触芯片后的示意图。
[0023]图中：1
‑
外筒；2
‑
限位销；3
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定位销；4
‑
内筒；41
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滑槽；42
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内台肩；43
‑
外台肩；5
‑
弹簧；6
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保护镜片；7
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空心销钉；8
‑
压嘴；9
‑
芯片。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0025]如图1和图2所示，一种带弹簧压嘴，包括外筒1、内筒4、弹簧5、保护镜片6和压嘴8，外筒1的上端用于外接激光组件、侧壁设有限位销2，内筒4的上部侧壁设有滑槽41、下部设有内台肩42和外台肩43，内筒4的上部滑动配合在外筒1内且通过滑槽41与外筒1的限位销2实现行程限位、下部伸出外筒1，弹簧5套在内筒4上且上下端分别抵住外筒1下端和内筒4的外台肩43，保护镜片6安装在内筒4的内台肩42上且能透过激光，压嘴8的上部配合在内筒4内、底端设有气孔、侧壁用于外接吸气设备。压嘴8优选的为漏斗形。
[0026]压嘴8接触芯片9后，吸气设备开启真空吸附，压嘴8内部气压降低产生负压，由于保护镜片6隔绝了压嘴8与内筒4的上部空间，压嘴8容腔较小，因而负压产生的向上推力较小，而且此时弹簧5处于轻微压缩状态，能够抵抗向上的推力，因此开启真空吸附时弹簧5不会因为气压变化而进一步发生弹性变形，或者仅会非常小的发生弹性变形；并且，该压嘴8可以搭配弹性模量小的弹簧5，在压嘴8与芯片9接触时减少对芯片9的损伤，弹簧5下压200μm内对芯片9不造成损伤，对Z轴精度要求不高，减少了整体成本；滑槽和限位销2实现了内筒4和外筒1的行程限位，防止内筒4向下掉落和向上脱出，而且能保证弹簧5安装后处于轻微压缩状态；压嘴8和内筒4通过定位销3和空心销钉7连接，既确保了定位精度，防止压嘴8位移，还不影响外接吸气设备；保护镜片6可以透过激光，不会影响激光焊接工艺。
[0027]优选地，内筒4的滑槽41下端接触外筒1的限位销2时，弹簧5为微压缩状态。
[0028]如图1和图2所示，在本实施例中，优选地，内筒4包括连接在一起的上筒和下筒，上筒位于下筒的顶面中间位置，下筒在上筒的内外侧分别形成内台肩42和外台肩43，制作方便。
[0029]如图1和图2所示，在本实施例中，优选地，压嘴8的上部通过定位销3和空心销钉7连接在内筒4内，空心销钉7用于外接吸气设备。
[0030]如图1和图2所示，在本实施例中，优选地，定位销3的后部通过光杆与内筒4配合、前端与压嘴8螺纹配合，安装方便，连接可靠。
[0031]如图1和图2所示，在本实施例中，优选地，定位销3和空心销钉7位于压嘴8两侧且关于压嘴8中心对称，连接可靠。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带弹簧压嘴，其特征在于：包括外筒、内筒、弹簧、保护镜片和压嘴；外筒的上端用于外接激光组件、侧壁设有限位销，内筒的上部侧壁设有滑槽、下部设有内台肩和外台肩，内筒的上部滑动配合在外筒内且通过滑槽与外筒的限位销实现行程限位、下部伸出外筒，弹簧套在内筒上且上下端分别抵住外筒下端和内筒的外台肩，保护镜片安装在内筒的内台肩上且能透过激光，压嘴的上部配合在内筒内、底端设有气孔、侧壁用于外接吸气设备。2.如权利要求1所述的带弹簧压嘴，其特征在于：内筒的滑槽下端接触外筒的限位销时，弹簧为微压缩状态。3.如权利要求1或2所述的带弹簧压嘴，其特征在于：压嘴的上部通过定位销和空心销钉连接在内筒内，空心销钉用于外接吸气设备。4.如权利要求3所述的带弹簧压嘴，其特征在于：定位销的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马蓉，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：