一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，包括动簧片、引出脚，所述动簧片一侧顶部和底部的中部开设有凸点，所述动簧片一侧两端的中部安装有限位板，所述引出脚一侧顶部和底部的中部设置有卡槽，所述卡槽的内侧开设有冲压槽；本实用新型专利技术通过该低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构通过动簧片、引出脚、凸点和卡槽之间的互相配合，使得装置将动簧片和引出脚分为两个部分，并单独将引出脚进行加宽加厚，然后使用铆合的方式使两者结合在一起，不仅可增大动簧片散热面积，还大大加强了其承载能力，从而产品可起到低温升、高负载的要求。高负载的要求。高负载的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构


[0001]本技术涉及动簧片
，具体为一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构。

技术介绍

[0002]继电器，也称电驿，是一种电子控制器件，它具有控制系统和被控制系统，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”，而动簧片是继电器中必不可少的零件，动簧片的结构会直接影响继电器的使用性能
[0003]现有装置存在的问题：目前的常规动簧片与引脚为一体式结构，结构承载能力小，温升高，导致产品功率小，若是将动簧片加厚，虽能提升产品承载能力，但加厚后将不利于继电器的动作，导致产品难以达到低温升高负载的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，包括动簧片、引出脚，所述动簧片一侧顶部和底部的中部开设有凸点，所述动簧片一侧两端的中部安装有限位板，所述引出脚一侧顶部和底部的中部设置有卡槽，所述卡槽的内侧开设有冲压槽。
[0006]优选的，所述凸点的直径大于卡槽，所述卡槽与凸点相适配，便于对引出脚进行定位。
[0007]优选的，两组所述冲压槽的一侧设置有漏斗形导槽，便于进行冲压。
[0008]优选的，所述引出脚的厚度为.mm，所述引出脚的宽度为mm，增加了引出脚的宽度和厚度，提升了产品的散热能力和承载能力。r/>[0009]优选的，两组所述限位板与引出脚相嵌合，可对限位板进行限位，便于进行安装。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构通过该低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构通过动簧片、引出脚、凸点和卡槽之间的互相配合，使得装置将动簧片和引出脚分为两个部分，并单独将引出脚进行加宽加厚，然后使用铆合的方式使两者结合在一起，不仅可增大动簧片散热面积，还大大加强了其承载能力，从而产品可起到低温升、高负载的要求。
附图说明
[0011]图1为本技术的立体图；
[0012]图2为本技术的主视剖视图；
[0013]图3为本技术的俯视剖视图。
[0014]图中：1、动簧片；2、引出脚；3、冲压槽；4、限位板；5、凸点；6、卡槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供的实施例：一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，包括动簧片1、引出脚2，引出脚2的厚度为0.6mm，引出脚2的宽度为2mm，增加了引出脚的宽度和厚度，提升了产品的散热能力和承载能力，动簧片1一侧顶部和底部的中部开设有凸点5，凸点5的直径大于卡槽6，卡槽6与凸点5相适配，便于对引出脚2进行定位，动簧片1一侧两端的中部安装有限位板4，两组限位板4与引出脚2相嵌合，可对限位板进行限位，便于进行安装，引出脚2一侧顶部和底部的中部设置有卡槽6，卡槽6的内侧开设有冲压槽3，两组冲压槽3的一侧设置有漏斗形导槽，便于进行冲压。
[0017]工作原理：该装置在进行安装时，可将引出脚2卡入两组限位板4的内侧，并使卡槽6卡入凸点5内，来将引出脚2快速进行定位，然后通过电动冲床从冲压槽3内进行冲压，使卡槽6挤压张开，即可将动簧片1和引出脚2进行锁紧固定，由于装置将引出脚2宽度和厚度进行了增加，增加了散热面积，并且提升了产品的承载能力，从而起到低温升、高负载的要求。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，包括动簧片(1)、引出脚(2)，其特征在于：所述动簧片(1)一侧顶部和底部的中部开设有凸点(5)，所述动簧片(1)一侧两端的中部安装有限位板(4)，所述引出脚(2)一侧顶部和底部的中部设置有卡槽(6)，所述卡槽(6)的内侧开设有冲压槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种低温升高负载的动簧引出脚铰合一体品结构，其特征在于：所述凸点(5)的直径大于卡槽(6)，所述卡槽(6)与凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵光明，张军，张雁军，李胜山，
申请(专利权)人：滁州市科信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：