温度传感器以及电子装置制造方法及图纸

一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。本申请实施例提供的温度传感器，通过设置异方性导电胶膜与组成热电偶的第一线路层和/或第二线路层连接，异方性导电胶膜中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜能够快速传递热量，从而使得温度传感器能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器的准确性。本申请还提供一种包括温度传感器的电子装置。度传感器的电子装置。度传感器的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器以及电子装置


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种温度传感器以及电子装置。

技术介绍

[0002]请参阅图1，现有的温度传感器100
’
中设置有层叠设置的线路层110
’
、胶层120
’
以及覆盖层130
’
，温度传感器100
’
通过覆盖层130
’
与外界的热源接触进行温度测试时，胶层120
’
会阻挡热量的传递，导致温度传感器100
’
对于温度的测试结果不准确。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种测试结果准确的温度传感器。
[0004]一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。
[0005]在一些实施方式中，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括：第一线路层；介质层；第二线路层，所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；以及异方性导电胶膜，覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述异方性导电胶膜和所述第一线路层的部分之间和/或位于所述异方性导电胶膜和所述第二线路层的部分之间。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖于未被所述异方性导电胶膜覆盖的所述第一线路层和所述第二线路层的表面。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述异方性导电胶膜与所述覆盖层间隔设置。5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：