温度传感器以及电子装置制造方法及图纸

一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。本申请实施例提供的温度传感器，通过设置异方性导电胶膜与组成热电偶的第一线路层和/或第二线路层连接，异方性导电胶膜中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜能够快速传递热量，从而使得温度传感器能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器的准确性。本申请还提供一种包括温度传感器的电子装置。度传感器的电子装置。度传感器的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器以及电子装置


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种温度传感器以及电子装置。

技术介绍

[0002]请参阅图1，现有的温度传感器100
’
中设置有层叠设置的线路层110
’
、胶层120
’
以及覆盖层130
’
，温度传感器100
’
通过覆盖层130
’
与外界的热源接触进行温度测试时，胶层120
’
会阻挡热量的传递，导致温度传感器100
’
对于温度的测试结果不准确。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种测试结果准确的温度传感器。
[0004]一种温度传感器，包括第一线路层、介质层、第二线路层以及异方性导电胶膜。所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；异方性导电胶膜覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。
[0005]在一些实施方式中，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述异方性导电胶膜和所述第一线路层的部分之间和/或所述异方性导电胶膜和所述第二线路层的部分之间。
[0006]在一些实施方式中，所述温度传感器还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖于未被所述异方性导电胶膜覆盖的所述第一线路层和所述第二线路层的表面。
[0007]在一些实施方式中，所述异方性导电胶膜与所述覆盖层间隔设置。
[0008]在一些实施方式中，所述温度传感器还包括焊垫，所述焊垫暴露于所述覆盖层。
[0009]在一些实施方式中，所述第一线路层的材质为铜，第二线路层的材质为康铜；或者所述第一线路层的材质为康铜，所述第二线路层的材质为铜。
[0010]在一些实施方式中，所述介质层的材质为可挠性材质。
[0011]在一些实施方式中，所述第一线路层与所述第二线路层串联连接，所述第一线路层与所述第二线路层为一个循环单元，所述循环单元的数量大于或等于三个。
[0012]在一些实施方式中，所述异方性导电胶膜与所述第一线路层连接的部分和/或与所述第二线路层连接的部分的厚度小于所述异方性导电胶膜与所述介质层连接的部分。
[0013]一种电子装置，所述电子装置包括所述电子装置。
[0014]本申请实施例提供的温度传感器，通过设置异方性导电胶膜与组成热电偶的第一线路层和/或第二线路层连接，异方性导电胶膜中具有导电粒子且能够定向导电，异方性导电胶膜能够快速传递热量，从而使得温度传感器能够快速感测到温度的变化，提升温度传感器的准确性。
附图说明
[0015]图1为相关技术提供的温度传感器的结构示意图。
[0016]图2为本申请实施例提供的电子装置为智能手表的结构示意图。
[0017]图3为本申请实施例提供的温度传感器的截面示意图。
[0018]图4为图3所示的温度传感器的制作流程示意图。
[0019]图5为另一实施例提供的温度传感器的制作流程示意图。
[0020]图6为再一实施例提供的温度传感器的制作流程示意图。
[0021]图7为一实施例提供的温度传感器的第一线路层与第二线路层串联连接的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0028]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0029]请参阅图2，本申请提供一种电子装置200，所述电子装置200可以包括但不限于可穿戴产品、交通工具、智能家居等，可穿戴产品包括但不限于智能眼镜、智能手表、手环等。在一具体实施例中，所述电子装置200为智能手表，所述电子装置200包括温度传感器100。
[0030]请参阅图3，所述温度传感器100可以包括介质层10、第一线路层20、第二线路层30以及异方性导电胶膜40(Anisotropic Conductive Film，ACF)。所述第一线路层20与所述第二线路层30位于所述介质层10的相对两表面并电连接，所述异方性导电胶膜40覆盖所述第一线路层20的部分和/或所述第二线路层30的部分。在本实施例中，所述异方性导电胶膜40覆盖所述第一线路层20的部分，所述第一线路层20与第二线路层30的材质不同，所述第一线路层20与所述第二线路层30电连接形成回路，组成热电偶。
[0031]所述温度传感器100包括所述异方性导电胶膜40的部分作为温度传感器100的温度感测区，用来感测外界的温度；所述温度传感器100背离温度感测区的一端为焊接区，用于与外电路电连接，从而测试热电偶的电压。温度感测区与焊接区之间设置有传递区，用于热量的传递。
[0032]所述第一线路层20与第二线路层30的材质均可以选自金属或者金属合金，包括但不限于铜、康铜等，在同一个实施例中，第一线路层20与第二线路层30的材质不同即可。
[0033]所述温度传感器100还可以包括表面处理层35，所述表面处理层35位于所述异方性导电胶膜40和所述第一线路层20之间和/或位于所述异方性导电胶膜40和所述第二线路层30之间。
[0034]所述异方性导电胶膜40包括相互连接的第一区41以及第二区43，所述第一区41可电导通，所述第二区43为电绝缘，所述第一区41与表面处理层35连接，从而与第一线路层20电导通，所述第二区43与介质层10连接，第二区43用于绝缘连接相邻的第一线路层20的部分。在本实施例中，所述第二区43的厚度为30μm，在其他实施例中，异方性导电胶膜40的厚度可以为20μm
‑
60μm。
[0035]所述介质层10的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括：第一线路层；介质层；第二线路层，所述介质层位于所述第一线路层与所述第二线路层之间，所述第二线路层的材质与所述第一线路层的材质不同；以及异方性导电胶膜，覆盖所述第一线路层的部分和/或所述第二线路层的部分。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述异方性导电胶膜和所述第一线路层的部分之间和/或位于所述异方性导电胶膜和所述第二线路层的部分之间。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括覆盖层，所述覆盖层覆盖于未被所述异方性导电胶膜覆盖的所述第一线路层和所述第二线路层的表面。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述异方性导电胶膜与所述覆盖层间隔设置。5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：