一种超声探头及其声头散热结构，在该声头散热结构中，温度检测单元埋设于背衬层的内部，能够更准确的检测背衬层的温度，而且背衬层包围温度检测单元，能够增加背衬层与温度检测单元的接触面积，使得温度的检测结果更加精准。该主制冷部件的制冷部与声头组件形成热传导结构。该控制模块与温度检测单元以及主制冷部件连接，从而主动的降低声头组件的温度，使声头组件的温度更可控。声头组件的温度更可控。声头组件的温度更可控。
【技术实现步骤摘要】
超声探头及其声头散热结构
[0001]本申请涉及医疗器械领域，具体涉及一种超声探头的声头散热结构。
技术介绍
[0002]超声探头是超声设备(例如超声诊断成像设备)的重要部件，其工作原理是利用压电效应将超声整机的激励电脉冲信号转换为超声波信号进入患者体内，再将组织反射的超声回波信号转换为电信号，从而实现对组织的检测。
[0003]超声探头的声头组件通常包括透镜、匹配层、压电陶瓷晶片(阵元层)以及背衬层组成。超声探头在工作的时候，由于声头组件的转换效率不够以及压电陶瓷晶片高频振动等原因，导致声头组件会产生热量，过高的温度会影响换能器寿命与患者人生安全。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种超声探头及其声头散热结构，以实现对声头组件进行降温的目的。
[0005]基于以上目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头的声头散热结构，包括：
[0006]声头组件，所述声头组件包括透镜、匹配层、阵元层以及背衬层，所述透镜、所述匹配层、所述阵元层以及所述背衬层层叠设置；
[0007]主制冷部件，所述主制冷部件具有制冷部，所述主制冷部件能够主动降低所述制冷部的温度，所述制冷部与所述声头组件形成热传导结构，以降低所述声头组件的温度；
[0008]温度检测单元，所述温度检测单元埋设于所述背衬层的内部，以检测所述背衬层的温度；
[0009]以及控制模块，所述控制模块与所述温度检测单元以及所述主制冷部件连接，用以对所述温度检测单元和所述主制冷部件进行控制。
[0010]一种实施例中，所述控制模块具有温度比较单元和控制单元，所述温度比较单元与所述温度检测单元信号连接，以接收所述温度检测单元检测到的温度信号，所述温度比较单元与所述控制单元信号连接，所述控制单元与所述主制冷部件信号连接。
[0011]一种实施例中，所述制冷部与所述背衬层直接接触或通过热传递件间接接触，以降低所述声头组件的温度。
[0012]一种实施例中，所述制冷部与所述背衬层的侧面和/或所述背衬层背离所述阵元层的底面直接接触，以对所述背衬层降温。
[0013]一种实施例中，所述背衬层与所述制冷部接触的面为一个或两个以上的平面。
[0014]一种实施例中，所述主制冷部件为半导体制冷片或液冷系统。
[0015]一种实施例中，还包括辅助散热组件，所述辅助散热组件用于对所述主制冷部件散热。
[0016]一种实施例中，所述辅助散热组件包括辅助制冷部件、被动散热部件以及热对流散热部件中的至少一种。
[0017]基于以上目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头的声头散热结构，包括：
[0018]声头组件，所述声头组件包括透镜、匹配层、阵元层以及背衬层，所述透镜、所述匹配层、所述阵元层以及所述背衬层层叠设置；
[0019]半导体制冷片，所述半导体制冷片具有制冷部和热源部，所述半导体制冷片能够主动降低所述制冷部的温度，所述制冷部与所述声头组件形成热传导结构，以降低所述声头组件的温度；
[0020]温度检测单元，所述制冷部和/或所述热源部设有所述温度检测单元，以检测所述制冷部和/或所述热源部的温度；
[0021]以及控制模块，所述控制模块与所述温度检测单元以及所述半导体制冷片连接，用以对所述温度检测单元和所述半导体制冷片进行控制。
[0022]一种实施例中，所述温度检测单元与所述半导体制冷片为预装结构。
[0023]一种实施例中，所述控制模块具有温度比较单元和控制单元，所述温度比较单元与所述温度检测单元信号连接，以接收所述温度检测单元检测到的温度信号，所述温度比较单元与所述控制单元信号连接，所述控制单元与所述半导体制冷片信号连接。
[0024]一种实施例中，所述半导体制冷片为半导体制冷片或液冷系统。
[0025]一种实施例中，还包括辅助散热组件，所述辅助散热组件用于对所述半导体制冷片散热。
[0026]一种实施例中，所述辅助散热组件包括辅助制冷部件、被动散热部件以及热对流散热部件中的至少一种。
[0027]基于以上目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头的声头散热结构，包括：
[0028]声头组件，所述声头组件包括透镜、匹配层、阵元层以及背衬层，所述透镜、所述匹配层、所述阵元层以及所述背衬层层叠设置；
[0029]主制冷部件，所述主制冷部件具有制冷部和热源部，所述主制冷部件能够主动降低所述制冷部的温度，所述制冷部与所述声头组件形成热传导结构，以降低所述声头组件的温度；
[0030]温度检测单元，所述制冷部和/或所述热源部设有所述温度检测单元，以检测所述制冷部和/或所述热源部的温度；
[0031]以及控制模块，所述控制模块与所述温度检测单元以及所述主制冷部件连接，用以对所述温度检测单元和所述主制冷部件进行控制。
[0032]基于以上目的，本申请一种实施例中提供一种超声探头，包括壳体和如上述任一项所述的声头散热结构，所述声头散热结构与所述壳体连接。
[0033]一种实施例中，所述主制冷部件与所述壳体形成热传导结构，以通过所述壳体进行散热。
[0034]依据上述实施例的声头散热结构，该温度检测单元埋设于背衬层的内部，能够更准确的检测背衬层的温度，而且背衬层包围温度检测单元，能够增加背衬层与温度检测单元的接触面积，使得温度的检测结果更加精准。该主制冷部件的制冷部与声头组件形成热传导结构。该控制模块与温度检测单元以及主制冷部件连接，从而主动的降低声头组件的温度，使声头组件的温度更可控。
[0035]依据上述另一实施例的声头散热结构，该半导体制冷片的制冷部与声头组件形成
热传导结构，该制冷部和热源部的温度变化与声头组件的温度变化相关，该温度检测单元设置于制冷部和/或热源部，通过检测制冷部和/或热源部的温度，可获知声头组件的温度。该控制模块与温度检测单元以及半导体制冷片连接，从而主动的降低声头组件的温度，使声头组件的温度更可控。
附图说明
[0036]图1为本申请一种实施例中温度检测单元埋设于背衬层内的结构示意图；
[0037]图2为本申请一种实施例中温度检测单元设于主制冷部件的制冷部时的结构示意图；
[0038]图3为本申请一种实施例中温度检测单元设于主制冷部件的热源部时的结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声探头的声头散热结构,其特征在于，包括：声头组件，所述声头组件包括透镜、匹配层、阵元层以及背衬层，所述透镜、所述匹配层、所述阵元层以及所述背衬层层叠设置；主制冷部件，所述主制冷部件具有制冷部，所述主制冷部件能够主动降低所述制冷部的温度，所述制冷部与所述声头组件形成热传导结构，以降低所述声头组件的温度；温度检测单元，所述温度检测单元埋设于所述背衬层的内部，以检测所述背衬层的温度；以及控制模块，所述控制模块与所述温度检测单元以及所述主制冷部件连接，用以对所述温度检测单元和所述主制冷部件进行控制。2.如权利要求1所述的声头散热结构，其特征在于，所述控制模块具有温度比较单元和控制单元，所述温度比较单元与所述温度检测单元信号连接，以接收所述温度检测单元检测到的温度信号，所述温度比较单元与所述控制单元信号连接，所述控制单元与所述主制冷部件信号连接。3.如权利要求1所述的声头散热结构，其特征在于，所述制冷部与所述背衬层直接接触或通过热传递件间接接触，以降低所述声头组件的温度。4.如权利要求3所述的声头散热结构，其特征在于，所述制冷部与所述背衬层的侧面和/或所述背衬层背离所述阵元层的底面直接接触，以对所述背衬层降温。5.如权利要求4所述的声头散热结构，其特征在于，所述背衬层与所述制冷部接触的面为一个或两个以上的平面。6.如权利要求1所述的声头散热结构，其特征在于，所述主制冷部件为半导体制冷片或液冷系统。7.如权利要求1
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6任一项所述的声头散热结构，其特征在于，还包括辅助散热组件，所述辅助散热组件用于对所述主制冷部件散热。8.如权利要求7所述的声头散热结构，其特征在于，所述辅助散热组件包括辅助制冷部件、被动散热部件以及热对流散热部件中的至少一种。9.一种超声探头的声头散热结构,其特征在于，包括：声头组件，所述声头组件包括透镜、匹配层、阵元层以及背衬层，所述透镜、所述匹配层、所述阵元层以及所述背衬层层叠设置；半导体制冷片，所述半导体制冷片具有制冷部和热源部，所述半导体制冷片能够主动降低所述制冷部的温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浪，唐明，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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