一种摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术设计摄像头技术领域，具体为一种摄像头模组，包括镜头、马达、滤光片、PCB板和感光芯片，感光芯片固定在PCB板上，镜头固定在马达内，滤光片固定在镜头内，马达与PCB板固定连接。本方案直接将滤光片内置到镜头内，马达直接与PCB板连接，中间去除了滤光片支架，节约出了相应的空间，镜头到感光芯片的距离可以缩小到0.2mm，马达的肩高能够得到的有效的降低，模组的整体高度则随之降低，进而使得手机整机能够进一步变薄，解决了现有的摄像头模组高度太高影响手机整体厚度的问题。太高影响手机整体厚度的问题。太高影响手机整体厚度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组


[0001]本技术设计摄像头
，具体为一种摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和科技的发展，手机更薄是人们的追求，其中，摄像头模组的高度尺寸是决定手机厚度的重要因素。
[0003]结合附图1至图3所示，现有的手机摄像头模组一般包括镜头1、马达2、滤光片、滤光片支架3和PCB板4，PCB板4上固定有感光芯片6，感光芯片6两侧安装有电子元器件5，镜头1固定在马达2内，马达2固定在滤光片支架3上，滤光片支架3固定在PCB板4上。滤光片支架3上开有容纳槽，容纳槽中心贯穿有通孔7，滤光片安装在通孔7处，滤光片支架3固定在PCB板4上后，通孔7与感光芯片6对齐。这种结构的摄像头中，为了满足成像，镜头距感光芯片6的距离为1.0mm，导致摄像头模组整体高度较高，限制了手机整机厚度的变薄。

技术实现思路

[0004]本技术意在提供一种摄像头模组，以解决现有的摄像头模组整体高度较高，限制了手机整机厚度变薄的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种摄像头模组，包括镜头、马达、滤光片、PCB板和感光芯片，感光芯片固定在PCB板上，镜头固定在马达内，滤光片固定在镜头内，马达与PCB板固定连接。
[0007]本方案的原理和有益效果为：
[0008]1、本方案直接将滤光片内置到镜头内，马达直接与PCB板连接，去除了滤光片支架，节约出了相应的空间，镜头到感光芯片的距离可以缩小到0.2mm，模组的肩高(马达上表面到PCB板的距离，肩高尺寸决定了手机整机的厚度)能够得到的有效的降低，模组的整体高度则随之降低，进而使得手机整机能够进一步变薄，解决了现有的摄像头模组高度太高影响手机整体厚度的问题。
[0009]2、本方案只需对镜头壳体稍微加工以便将滤光片安装上去即可，无需对镜头内部的零部件进行改动，操作方便，加工成本低，适用范围广。
[0010]3、由于省去了滤光片支架，模组的制造工艺也减少了滤光片支架的组装，制造工艺更简化。
[0011]进一步，镜头底部设置有安装台阶，滤光片固定在安装台阶上。
[0012]有益效果：安装台阶用于安装滤光片，将滤光片放置在安装台阶上后粘接即可，结构简单，安装方便。
[0013]进一步，马达上设置有限位组件。
[0014]有益效果：限位组件用于给镜头限位，避免镜头碰撞到感光芯片而导致感光芯片性能不良的问题。
[0015]进一步，限位组件包括至少三个限位块，限位块固定在马达的镜头固定架底部，限
位块的高度为0.2mm。
[0016]有益效果：通过限位块与马达底座相抵即可限制镜头在径向的位置高度，从而避免镜头碰撞到感光芯片，结构简单；限位块均匀分布施力更均衡，能够避免镜头倾斜；限位块的高度设置在0.2mm时镜头与感光芯片之间能够留出合适的安全距离。
[0017]进一步，限位块的数量为4个。
[0018]有益效果：4个限位块支撑效果更好，成本也不高，综合效果最好。
[0019]进一步，滤光片的非成像区域设置有避光层。
[0020]有益效果：设置遮光层能够避免模组内金线及电子元器件反光导致炫光的问题。
[0021]进一步，镜头的后焦距大于0.7mm，拍摄时马达驱动镜头伸出，不拍摄时驱动镜头沉底。
[0022]有益效果：现有的摄像头模组中，因设置了滤光片支架，因此镜头的后焦距必须大于0.7mm，本方案去除滤光片支架后，仍然可以适用现有的镜头，拍摄时通过马达来推动镜头即可。
[0023]进一步，镜头的后焦距为0.2mm。
[0024]有益效果：本方案直接采用0.2mm的短后焦距的镜头，拍摄时无需推动镜头，使用更方便。
附图说明
[0025]图1为现有摄像头的结构示意图；
[0026]图2为图1中PCB板的俯视图；
[0027]图3为图1中滤光片支架的俯视图；
[0028]图4为本技术的结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例的爆炸图；
[0030]图6为图5中滤光片的仰视图；
[0031]图7为图5中镜头固定架的仰视图；
[0032]图8为图5中镜头底部的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[0034]说明书附图中的附图标记包括：镜头1、马达2、滤光片支架3、PCB板4、电子元器件5、感光芯片6、通孔7、滤光片8、上弹片9、线圈10、磁铁11、镜头固定架12、下弹片13、底座14、遮光层15、限位块16、安装台阶17、防磁罩18。
[0035]实施例一：
[0036]如图4和图5所示，一种摄像头模组，包括镜头1、马达2、滤光片8、PCB板4和感光芯片6，感光芯片6通过粘胶固定在PCB板4上，镜头1通过粘胶固定在马达2内，马达2通过粘胶直接与PCB板4固定连接。滤光片8为圆形，滤光片8固定在镜头1内，具体的，结合图8所示，镜头1底部内壁上开有环形的安装台阶17，滤光片8通过粘胶固定在安装台阶17上。结合图6所示，滤光片8的非成像区域设置有避光层，避光层通过丝印设计而成。
[0037]马达2包括防磁罩18、底座14和主体组件，主体组件安装在底座14上，防磁罩18罩
在主体组件外，主体组件包括镜头固定架12，镜头固定架12的顶部和底部分别安装有上弹片9和下弹片13，镜头固定架12外套有线圈10，线圈10四周竖直安装有磁铁11，四块磁铁11均固定在上弹片9和下弹片13之间。镜头固定架12底部设置有限位组件，结合图7所示，限位组件包括至少三个限位块16，本实施例中采用四个限位块16，限位块16一体成型并均布在镜头固定架12底部，本实施例中限位块16采用塑料制成，限位块16的高度为0.2mm。
[0038]本实施例将滤光片8设置为圆形直接内置在镜头1内，去除了滤光片支架3，节约出了对应的空间，镜头1到感光芯片6的距离可以缩小到0.2mm，马达2的肩高减少了0.69mm，有效的降低了模组的高度，进而使得手机整机能够进一步变薄，解决了现有的摄像头模组高度太高影响手机整体厚度的问题。
[0039]实际运用时只需对镜头1壳体加工出安装台阶17即可将滤光片8安装上去，无需对镜头1内部的零部件改动，制造方便，加工成本低，且便于组装。由于省去了滤光片支架3，模组的制造工艺也减少了滤光片支架3的组装，制造工艺更简化。
[0040]现有的摄像头模组中，因设置了滤光片支架3，因此镜头1的后焦距必须大于0.7mm，本方案去除滤光片支架3后，仍然可以适用现有的镜头1，拍摄时通过马达2来推动镜头1即可。
[0041]实施例二：
[0042]本实施例与实施例一的不同之处在于，镜头1的后焦距为0.2mm。本方案直接采用0.2mm的短后焦距的镜头1，拍摄时无需推动镜头1，使用方便。
[0043]以上所述的仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，包括镜头、马达、滤光片、PCB板和感光芯片，感光芯片固定在PCB板上，镜头固定在马达内，其特征在于：滤光片固定在镜头内，马达与PCB板固定连接。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于：镜头底部设置有安装台阶，滤光片固定在安装台阶上。3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于：马达上设置有限位组件。4.根据权利要求3所述的一种摄像头模组，其特征在于：限位组件包括至少三个限位块，限位块固定在马达的镜头固定架底部，限位块的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐淦洲，宋凯静，袁永具，
申请(专利权)人：江西盛泰精密光学有限公司，
类型：新型
国别省市：