溅射设备制造技术

一种溅射设备包括：背板，支撑溅射靶；磁体模块，设置在所述背板下方并且包括在第一方向上往复运动的磁体单元；第一屏蔽构件，附接在所述磁体单元的一部分上，与所述磁体单元一起移动；保护片，设置在所述背板与所述磁体模块之间；以及第二屏蔽构件，设置在所述背板与所述磁体模块之间并且具有固定位置。述磁体模块之间并且具有固定位置。述磁体模块之间并且具有固定位置。

【技术实现步骤摘要】
溅射设备


[0001]实施例总体上提供了一种溅射设备。更具体地，实施例涉及一种用于沉积薄膜的溅射设备。

技术介绍

[0002]溅射是将金属薄膜沉积在构成平板显示装置(诸如，液晶显示装置(“LCD”)或有机发光显示装置(“OLED”)等)的基底上的主要方法。
[0003]最近，在溅射方法中，一种使用磁场的磁控溅射方法被用来增加沉积速率。具体地，由设置在溅射靶附近的磁体模块产生的磁场捕获电子以产生高密度等离子体，从而增加沉积速率。

技术实现思路

[0004]由于等离子体因磁场的不均匀分布而集中，因此溅射靶的腐蚀可能是不均匀的。
[0005]实施例提供了一种能够改善溅射靶的腐蚀不均匀性的溅射设备。
[0006]实施例中的溅射设备可以包括：背板，支撑溅射靶；磁体模块，设置在所述背板下方并且包括在第一方向上往复运动的磁体单元；第一屏蔽构件，附接在所述磁体单元的一部分上，与所述磁体单元一起移动；保护片，设置在所述背板与所述磁体模块之间；以及第二屏蔽构件，设置在所述背板与所述磁体模块之间并且具有固定位置。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射设备，其特征在于，所述溅射设备包括：背板，支撑溅射靶；磁体模块，设置在所述背板下方并且包括在第一方向上往复运动的磁体单元；第一屏蔽构件，附接在所述磁体单元的一部分上，与所述磁体单元一起移动；保护片，设置在所述背板与所述磁体模块之间；以及第二屏蔽构件，设置在所述背板与所述磁体模块之间并且具有固定位置。2.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，沟槽被限定在所述保护片中，并且所述第二屏蔽构件插入到所述沟槽中。3.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，在正交于所述第二屏蔽构件的主面延伸方向的厚度方向上，所述第二屏蔽构件的厚度小于所述保护片的厚度。4.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，在平面图中，所述第二屏蔽构件具有多边形形状。5.根据权利要求4所述的溅射设备，其中，所述多边形形状是菱形形状、圆形形状、椭圆形形状和三角形形状中的至少一种。6.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述第二屏蔽构件包括：第一屏蔽图案，与所述溅射靶的第一端重叠；以及第二屏蔽图案，与所述第一屏蔽图案在与所述第一方向相交的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金显佑，南相睦，边宰号，玄钟镐，邢南珍，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：新型
国别省市：