一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，首先将无机粉体进行表面改性；其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后，采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、阻燃剂、抗氧剂和高温引发剂均匀分散在溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；接着将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液，经烘干得到半固化片；最后将半固化片叠层，双面覆铜箔进行热压烧结，使聚烯烃树脂发生交联固化，完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。采用本方法制备的覆铜板损耗低于0.0025，吸水率低于0.055%，有助于高频信号的低延迟和低损耗传输。号的低延迟和低损耗传输。

【技术实现步骤摘要】
一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法


[0001]本专利技术涉及一种覆铜板及其制备方法领域，特别是一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜板是印刷电路板的电路承载基础，历经半个多世纪的发展，逐渐成为电子行业最重要的基础材料之一。随着印刷电路板不断向多层、高密度和高可靠性方向发展，这就对覆铜板的介电性能、力学性能和耐湿热性能等提出了更高要求。
[0003]覆铜板是以玻璃纤维布、纤维纸或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸有机树脂、无机粉体和各种添加剂的复合胶液，经烘干覆铜箔，最后热压而成。由于有机树脂和无机粉体具有截然不同的物理化学性质，使得两者结合力差，界面处存在大量孔隙。这些孔隙在潮湿环境中容易吸收水分，使覆铜板的介电常数、损耗和吸水率增大，并且经过高温环境时，因水份蒸发使得板材发生分层、爆板的问题。通常采取的办法是对无机粉体进行改性处理，再与有机树脂和玻璃纤维布等复合，制备覆铜板。中国专利申请公开第CN110039852A号介绍了一种PTFE覆铜板的制备方法，利用硅烷偶联剂改性处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，其特征在于，步骤如下：步骤1：先将0.5～1.5份硅烷偶联剂加入到50～70份乙醇中组成硅烷偶联剂的乙醇溶液，然后将25～50份无机粉体浸没于硅烷偶联剂的乙醇溶液中，分散搅拌60～90min组成改性后的无机粉体溶液，最后将改性后的无机粉体溶液在烘箱中以90～120℃烘干2～5h，得到改性粉体；步骤2：将30～50份改性粉体、10～25份聚烯烃树脂、0.5～1.5份中温引发剂，依次加入50～70份溶剂中，混合均匀后，在90～140℃自由基沉淀聚合1～3h，得到聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；步骤3：将25～50份聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体、20～50份聚烯烃树脂、10～20份阻燃剂、0.2～1份抗氧剂、0.5～3份高温引发剂，依次加入20～40份溶剂中，在搅拌速度600～1200r/min条件下充分搅拌60～120min，形成聚烯烃复合胶液；步骤4：将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液，在80～120℃烘干10～30min，得到半固化片；步骤5：将半固化片按照所需厚度进行叠层，双面覆铜箔，在温度180～250℃、压力6～25MPa下热压烧结2～5h，使聚烯烃树脂发生交联固化，完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。2.如权利要求1所述的一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，其特征在于，所述的无机粉体为二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁、钛酸钡的一种或几种。3.如权利要求1所述的一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三（2
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甲氧基乙氧基）硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的一种或几种。4.如权利要求1所述的一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，高枢健，周晓龙，乔韵豪，米姣，张立欣，李攀，王浩栋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十六研究所，
类型：发明
国别省市：