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本发明公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，首先将无机粉体进行表面改性；其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后，采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十六研究所授权不得商用。

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