一种跨层功分器制造技术

本申请公开了一种跨层功分器，应用于印制电路板的传输线。具体的：第一层为共面波导型功分器、第三层为带状线、第二层和第四层为接地层，以及实现第三层和第一层微波信号传输的第一过孔。其中，共面波导型功分器跨层功分器一个总口和至少两个分口，两个分口关于总口对称。总口与一个第一过孔连接，将微波信号通过第一过孔传输给总口，两个分口分别与两个第一过孔连接，用于将分口传输的，功率分配后的微波信号，传递给带状线的第二端口。如此，通过共面波导型功分器和互联的带状线结构，形成跨层功分器，解决多芯片级联的MIMO雷达系统中多芯片本征信号的连接分配时，由于同层信号线传输造成的干涉互扰问题。造成的干涉互扰问题。造成的干涉互扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种跨层功分器


[0001]本申请涉及传输线领域，特别是涉及一种跨层功分器。

技术介绍

[0002]多输入多输出（Multiple input multiple output，MIMO）雷达已成为雷达发展的重要方向。其中MIMO雷达一般采用多片微波毫米波芯片（Microwave millimeter wave monolithic integrated circuit，MIMIC）级联的方式实现。
[0003]但是由于MIMIC级联的本征同步信号线会因为尺寸限制以及微带传输线的相对位置在同一平面内，而造成信号的相互干涉。影响信号的准确传输。
[0004]因此，如何解决MIMIC级联的本征同步信号与微带传输线的限制，成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供了一种跨层功分器，通过共面波导型功分器，和垂直互联的带状线结构，形成跨层功分器，解决多芯片级联的MIMO雷达系统中多芯片本征信号的连接分配时，由于同层信号线传输造成的干涉互扰问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种跨层功分器，应用于至少四层的印制电路板的传输线，所述跨层功分器包括：第一层为共面波导型功分器、第二层为接地层、第三层为带状线、第四层为接地层，以及贯穿第一层、第二层、第三层以及第四层的至少三个第一过孔；其中，共面波导型功分器包括一个总口和至少两个分口，用于实现微波信号输入；所述两个分口关于所述总口对称；一个所述总口与一个所述第一过孔连接，两个所述分口分布与两个所述第一过孔连接，用于实现所述共面波导型功分器与所述带状线的垂直互连；所述第三层的所述带状线，包括一个第一端口和至少二个第二端口；所述第一端口通过所述第一过孔与所述总口连接，用于将微波信号传输至所述总口；所述第二端口通过所述第一过孔与所述分口连接，用于接收所述分口传输的功率分配后的所述微波信号；所述第二层的接地层和所述第四层的接地层，用于使所述微波信号在所述带状线中进行无电磁泄漏传输。
[0007]可选的，所述第一过孔的反射系数低于预设反射阈值，损耗系数低于预设损耗阈值。
[0008]可选的，所述第一过孔周围设置多个第二过孔和多个第三过孔；其中，所述第二过孔直径小于所述第三过孔直径，且与所述第三过孔交替等距离的围绕所述第一过孔对称分布排列；所述第三过孔贯穿所述第一层、所述第二层、所述第三层以及所述第四层；所述第二过孔贯穿所述第一层与所述第二层。
[0009]可选的，所述第二过孔直径小于所述第三过孔直径，包括：
所述第三过孔直径为所述第二过孔直径的整数倍。
[0010]可选的，所述共面波导型功分器的两个环形支路周围包括沿所述总口对称排列的多个所述第二过孔；其中一个所述环形支路一侧的多个所述第二过孔分别等距离，围绕所述环形支路排列。
[0011]可选的，所述两个环形支路中间设置第一预设阻值的电阻。
[0012]可选的，当所述带状线的阻抗为第二预设阻值时，所述总口的特性阻抗为所述第二预设阻值；所述分口的特性阻抗为所述第二预设阻值。
[0013]可选的，所述第一过孔为金属化过孔，且为信号孔。
[0014]可选的，所述跨层功分器还包括：采用叠层结构，所述叠结构为：所述第一层上覆盖预设厚度范围的电镀层，第二层覆盖第一预设厚度的核心层；第三层覆盖第二预设厚度的所PP层，第四层为覆盖第三预设厚度的所述核心层层；所述PP层与所述核心层为同材料层。
[0015]可选的，所述核心层材料为罗杰斯材料。
[0016]可选的，所述共面波导型功分器为共面波导型威尔金森功分器，用于将一个所述微波信号等功率分配到两个所述分口。
[0017]本申请公开了一种跨层功分器，具体为：第一层为共面波导型功分器、第二层为接地层、第三层为带状线、第四层为接地层，以及贯穿第一层、第二层、第三层以及第四层的至少三个第一过孔。其中，共面波导型功分器包括一个总口和至少2个关于总口对称的分口，用于进行微波信号输入。总口与一个第一过孔连接，一个分口连接一个其他第一过孔，以实现共面波导性功分器与带状线的垂直互连。第三层带状线的第一端口通过第一过孔与总口连接，第二端口通过第一过孔与分口连接，如此，实现第一层与第三层的信号传输。第二层和第四层的接地层避免微波信号的电磁泄露。如此，通过共面波导型功分器和互联的带状线结构，形成跨层功分器，解决多芯片级联的MIMO雷达系统中多芯片本征信号的连接分配时，由于同层信号线传输造成的干涉互扰问题。
附图说明
[0018]结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。
[0019]图1 为威尔金森功分器示意图；图2为本申请实施例提供的一种跨层功分器；图3为本申请获取的反射系数示意图；图4为本申请获取的分口耦合度示意图；图5为本申请获取的相位一致性结果图。
具体实施方式
[0020]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示
“
至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0021]需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0022]需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0023]为了更好的论述本申请实施例，首先，对本申请实施例涉及的术语进行解释。
[0024]MIMO雷达：包含多个反射天线和多个接收天线，其中天线可以收发共用。各反射天线反射不同的信号波形，各反射信号经过目标反射后被多个接收天线接收，并经过多路接收机后输出信号以供后续处理。
[0025]多芯片级联：多个芯片通过一定方式连接在一起。在MIMO雷达中经常采用多芯片级联方式进行信号传输和工作。多芯片级联的本征同步信号线会因为尺寸限制，与微带天线的相对位置在同一平面内相互干涉。因此，利用印制电路板PCB板结构进行布线操作，成为MIMO雷达多芯片级联的关键。
[0026]微带天线：走在表面层，附在PCB板结构，表面的带状走线。微带天线的一面裸露在空气里面（可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。
[0027]带状线：走在内层,埋在PCB内部的带状走线。由于带状线嵌在两层接地层之间，所以它的电场分布都在两个包它的接地层之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种跨层功分器，其特征在于，应用于至少四层的印制电路板的传输线，所述跨层功分器包括：第一层为共面波导型功分器、第二层为接地层、第三层为带状线、第四层为接地层，以及贯穿第一层、第二层、第三层以及第四层的至少三个第一过孔；其中，共面波导型功分器包括一个总口和至少两个分口，用于实现微波信号输入；两个所述分口关于所述总口对称；一个所述总口与一个所述第一过孔连接，两个所述分口分布与两个所述第一过孔连接，用于实现所述共面波导型功分器与所述带状线的垂直互连；所述第三层的所述带状线，包括一个第一端口和至少二个第二端口；所述第一端口通过所述第一过孔与所述总口连接，用于将微波信号传输至所述总口；所述第二端口通过所述第一过孔与所述分口连接，用于接收所述分口传输的功率分配后的所述微波信号；所述第二层的接地层和所述第四层的接地层，用于使所述微波信号在所述带状线中进行无电磁泄漏传输。2.根据权利要求1所述跨层功分器，其特征在于，所述第一过孔的反射系数低于预设反射阈值，损耗系数低于预设损耗阈值。3.根据权利要求1所述跨层功分器，其特征在于，所述第一过孔周围设置多个第二过孔和多个第三过孔；其中，所述第二过孔直径小于所述第三过孔直径，且与所述第三过孔交替等距离的围绕所述第一过孔对称分布排列；所述第三过孔贯穿所述第一层、所述第二层、所述第三层以及所述第四层；所述第二过孔贯穿所述第一层与所述第二层。4.根据权利要求3所述跨层功分器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亮，陶征，程伟，王鹏立，
申请(专利权)人：南京慧尔视智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：