芯片贴装机构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片贴装机构，包括：贴装头移动机构，贴装头移动机构上具有一减震装置，减震装置能够沿y向往复运动，以抵消贴装头移动机构工作时产生的震动；贴装头，贴装头安装在贴装头移动机构上，贴装头移动机构驱动贴装头在xyz方向上运动，贴装头能够吸附芯片，并驱动芯片旋转，以调节芯片在xy平面上角度。本发明专利技术结构简单紧凑，利用贴装头吸附住芯片，然后贴装头驱动芯片旋转，使芯片与引线框架对齐，避免了贴装偏差，贴装头移动机构控制贴装头进行往复贴装运动，减震装置抵消运动产生的震动，从而提高使用寿命，避免震动对贴装过程产生不良影响，从而提高了贴装精度和贴装效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装机构


[0001]本专利技术属于芯片贴装
，具体涉及一种芯片贴装机构。

技术介绍

[0002]芯片贴装是半导体工业中至关重要的一个工艺，芯片需要从待料区抓取并贴装在引线框架上。现有的贴装机构在带动芯片运动时存在以下问题：运动时存在震动，导致贴装精度变差；通常在待料区将芯片与引线框架对齐，而芯片在被抓取并进行贴装时容易造成偏移，导致芯片与引线框架无法对齐，贴装效果变差，成品率降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术提出一种芯片贴装机构，该芯片贴装机构具有贴装运动时稳定可靠，并对芯片进行角度调整，保证贴装精度的优点。
[0005]根据本专利技术实施例的芯片贴装机构，包括：贴装头移动机构，所述贴装头移动机构上具有一减震装置，所述减震装置能够沿y向往复运动，以抵消所述贴装头移动机构工作时产生的震动；贴装头，所述贴装头安装在所述贴装头移动机构上，所述贴装头移动机构驱动所述贴装头在xyz方向上运动，所述贴装头能够吸附芯片，并驱动芯片旋转，以调节芯片在xy平面上角度。
[0006]本专利技术的有益效果是，本专利技术结构简单紧凑，利用贴装头吸附住芯片，然后贴装头驱动芯片旋转，使芯片与引线框架对齐，避免了贴装偏差，贴装头移动机构控制贴装头进行往复贴装运动，减震装置抵消运动产生的震动，从而提高使用寿命，避免震动对贴装过程产生不良影响，从而提高了贴装精度和贴装效果。
[0007]根据本专利技术一个实施例，所述贴装头移动机构包括：复合底座；x向运动组件，所述x向运动组件安装在所述复合底座上；y向运动组件，所述y向运动组件与所述x向运动组件相连，所述x向运动组件驱动所述y向运动组件沿x向活动；z向运动组件，所述z向运动组件上安装有贴装头，所述z向运动组件的一部分安装在所述x向运动组件上，所述z向运动组件的另一部分安装在所述y向运动组件上，所述y向运动组件驱动贴装头沿y向运动，所述z向运动组件驱动贴装头沿z向活动；所述减震装置安装在所述复合底座上，所述减震装置与所述y向运动组件的运动方向相反。
[0008]根据本专利技术一个实施例，所述x向运动组件包括：x轴直线导轨，所述x轴直线导轨安装在所述复合底座的下表面；x轴直线电机，所述x轴直线电机安装在所述复合底座的下表面，所述x轴直线电机与所述x轴直线导轨相平行；x轴安装座，所述x轴安装座位于所述复合底座的下方，所述x轴直线导轨和所述x轴直线电机均与所述x轴安装座相连。
[0009]根据本专利技术一个实施例，所述y向运动组件包括：两个y轴直线导轨，两个所述y轴直线导轨均安装在所述x轴安装座的一侧，两个所述y轴直线导轨均平行于y向；yz转接板，所述yz转接板同时与两个所述y轴直线导轨相连；y轴直线电机，所述y轴直线电机的一部分
连接所述复合底座，所述y轴直线电机的另一部分连接所述yz转接板。
[0010]根据本专利技术一个实施例，所述z向运动组件包括：两个z向机构，两个所述z向机构均安装在所述x轴安装座上，两个所述z向机构均平行于z向设置；解耦组件，所述解耦组件的一部分连接两个所述z向机构，所述解耦组件的另一部分与所述yz转接板相连，所述解耦组件的另一部分能够在两个所述z向机构之间活动。
[0011]根据本专利技术一个实施例，所述z向机构包括：xz连接支架，所述xz连接支架安装在所述x轴安装座上；侧支架，所述侧支架与所述xz连接支架之间通过z轴直线导轨滑动相连，z轴直线电机，所述z轴直线电机的一端与所述xz连接支架相连，所述z轴直线电机的另一端与所述侧支架相连；冷却装置，所述冷却装置安装在所述z轴直线电机上，对z轴直线电机进行冷却。
[0012]根据本专利技术一个实施例，所述解耦组件包括：z轴支架，所述z轴支架沿z向滑动安装在yz转接板上；解耦轨，所述解耦轨沿y向设置，所述解耦轨的一端与一所述侧支架相连，所述解耦轨的另一端与另一所述侧支架相连；两个凸轮随动器，两个所述凸轮随动器转动安装在所述z轴支架上，一所述凸轮随动器与解耦轨的上端滚动相连，另一所述凸轮随动器与解耦轨的下端滚动相连。
[0013]根据本专利技术一个实施例，所述减震装置包括：减震导轨，所述减震导轨沿y向安装在所述复合底座上；减震直线电机，所述减震直线电机沿y向安装在所述复合底座上；平衡负载，所述减震导轨和所述减震直线电机均与所述平衡负载相连，所述平衡负载的侧面设置有第二光栅组件，所述复合底座上设置有限位组件，用于对平衡负载进行限位；平衡配重，所述平衡配重安装在所述平衡负载上。
[0014]根据本专利技术一个实施例，所述贴装头包括：第二贴装安装座，所述第二贴装安装座上设置有旋转驱动组件；第三贴装安装座，所述第三贴装安装座与所述第二贴装安装座沿竖直方向滑动相连；贴装头组件，所述贴装头组件竖直设置，所述贴装头组件转动安装在所述第三贴装安装座上，所述贴装头组件与所述旋转驱动组件传动连接，所述贴装头组件能够沿其轴向和周向活动；所述第二贴装安装座安装在第一贴装安装座上，所述第二贴装安装座与所述第一贴装安装座之间相对位置能够微调，所述第一贴装安装座安装在贴装头移动机构上，所述第一贴装安装座与所述贴装头移动机构之间相对位置能够微调。
[0015]根据本专利技术一个实施例，所述贴装头组件包括：旋转轴，所述旋转轴转动设在所述第三贴装安装座内，所述旋转轴为中空件；吸嘴杆，所述吸嘴杆的一端与所述旋转轴的一端相连通；吸嘴，所述吸嘴安装在所述吸嘴杆的另一端；微型接头，所述微型接头安装在所述旋转轴的另一端。
[0016]根据本专利技术一个实施例，所述旋转驱动组件包括：伺服电机，所述伺服电机安装在所述第二贴装安装座上；同步带机构，所述同步带机构的一端与所述伺服电机的输出端相连，所述同步带机构的另一端与所述旋转轴相连。
[0017]根据本专利技术一个实施例，所述第二贴装安装座上安装有无阻力气缸，所述无阻力气缸的输出端与所述第三贴装安装座相连，所述无阻力气缸驱动所述第三贴装安装座沿竖直方向运动。
[0018]根据本专利技术一个实施例，所述第三贴装安装座下端设有容纳腔，所述容纳腔内设置有恒力弹簧，所述恒力弹簧的上端与所述第三贴装安装座相抵，所述恒力弹簧的下端安
装在所述第二贴装安装座上。
[0019]根据本专利技术一个实施例，所述第二贴装安装座上安装有音圈电机定子，所述第三贴装安装座上安装有音圈电机动子，所述音圈电机定子的上方安装有冷却盖，所述音圈电机定子与所述音圈电机动子相配合构成音圈电机，所述音圈电机定子与所述冷却盖之间具有黄铜片，所述冷却盖具有供气体进入音圈电机的进气口。
[0020]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0021]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0022]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述中将变得明显和容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装机构，其特征在于，包括：贴装头移动机构（73），所述贴装头移动机构（73）上具有一减震装置（77），所述减震装置（77）能够沿y向往复运动，以抵消所述贴装头移动机构（73）工作时产生的震动；贴装头（71），所述贴装头（71）安装在所述贴装头移动机构（73）上，所述贴装头移动机构（73）驱动所述贴装头（71）在xyz方向上运动，所述贴装头（71）能够吸附芯片，并驱动芯片旋转，以调节芯片在xy平面上角度。2.根据权利要求1所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述贴装头移动机构（73）包括：复合底座（78）；x向运动组件（74），所述x向运动组件（74）安装在所述复合底座（78）上；y向运动组件（75），所述y向运动组件（75）与所述x向运动组件（74）相连，所述x向运动组件（74）驱动所述y向运动组件（75）沿x向活动；z向运动组件（76），所述z向运动组件（76）上安装有贴装头，所述z向运动组件（76）的一部分安装在所述x向运动组件（74）上，所述z向运动组件（76）的另一部分安装在所述y向运动组件（75）上，所述y向运动组件（75）驱动贴装头沿y向运动，所述z向运动组件（76）驱动贴装头沿z向活动；所述减震装置（77）安装在所述复合底座（78）上，所述减震装置（77）与所述y向运动组件（75）的运动方向相反。3.根据权利要求2所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述x向运动组件（74）包括：x轴直线导轨（741），所述x轴直线导轨（741）安装在所述复合底座（78）的下表面；x轴直线电机（742），所述x轴直线电机（742）安装在所述复合底座（78）的下表面，所述x轴直线电机（742）与所述x轴直线导轨（741）相平行；x轴安装座（743），所述x轴安装座（743）位于所述复合底座（78）的下方，所述x轴直线导轨（741）和所述x轴直线电机（742）均与所述x轴安装座（743）相连。4.根据权利要求3所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述y向运动组件（75）包括：两个y轴直线导轨（751），两个所述y轴直线导轨（751）均安装在所述x轴安装座（743）的一侧，两个所述y轴直线导轨（751）均平行于y向；yz转接板（752），所述yz转接板（752）同时与两个所述y轴直线导轨（751）相连；y轴直线电机（753），所述y轴直线电机（753）的一部分连接所述复合底座（78），所述y轴直线电机（753）的另一部分连接所述yz转接板（752）。5.根据权利要求3所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述z向运动组件（76）包括：两个z向机构，两个所述z向机构均安装在所述x轴安装座（743）上，两个所述z向机构均平行于z向设置；解耦组件，所述解耦组件的一部分连接两个所述z向机构，所述解耦组件的另一部分与所述yz转接板（752）相连，所述解耦组件的另一部分能够在两个所述z向机构之间活动。6.根据权利要求5所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述z向机构包括：xz连接支架（766），所述xz连接支架（766）安装在所述x轴安装座（743）上；侧支架（764），所述侧支架（764）与所述xz连接支架（766）之间通过z轴直线导轨（767）滑动相连，z轴直线电机（765），所述z轴直线电机（765）的一端与所述xz连接支架（766）相连，所述
z轴直线电机（765）的另一端与所述侧支架（764）相连；冷却装置（769），所述冷却装置（769）安装在所述z轴直线电机（765）上，对z轴直线电机（765）进行冷却。7.根据权利要求6所述的芯片贴装机构，其特征在于，所述解耦组件包括：z轴支架（761），所述z轴支架（761）沿z向滑动安装在yz转接板（752）上；解耦轨（763），所述解耦轨（763）沿y向设置，所述解耦轨（763）的一端与一所述侧支架（764）相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲东升，郜福亮，史晔鑫，李长峰，胡君君，苗虎，王国鑫，
申请(专利权)人：上海铭唯特瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：