一种电路板加工用SMT电子装联装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板加工用SMT电子装联装置，包括底座和板体，所述底座上开设有卡槽，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有圆杆，所述圆杆上固定连接有凸块，所述底座上开设有圆槽，所述圆杆上套设有弹簧，所述圆杆上固定连接有夹块。本实用新型专利技术中，侧块未处于侧孔内时能够将连接杆转动，在侧块的作用下能够起到对夹块之间的位置限制，使得夹块能够保持距离，因此夹块将板体固定时，即使受到外力也不会对夹块造成影响，夹块的位置不会改变，能够稳定的将板体固定，从而便于后续的作业进行，操作较为简单，省去了繁琐的步骤，因此能够便于工作人员进行上手操作。因此能够便于工作人员进行上手操作。因此能够便于工作人员进行上手操作。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用SMT电子装联装置


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板加工用SMT电子装联装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]电路板加工中需要用到装联装置，但是传统的装联装置对电路板的固定机构操作较为繁琐，不够便利，电路板的安装与拆卸较为困难，因此需要对传统的装联装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种电路板加工用SMT电子装联装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电路板加工用SMT电子装联装置，包括底座和板体，所述底座上开设有卡槽，所述底座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有圆杆，所述圆杆上固定连接有凸块，所述底座上开设有圆槽，所述圆杆上套设有弹簧，所述圆杆上固定连接有夹块，所述底座上设有对夹块限位的限位件。
[0007]优选地，所述限位件包括夹块上开设有圆孔以及侧孔，所述圆孔内滑动连接有连接杆，所述连接杆上固定连接有侧块，所述连接杆的端部通过螺纹旋合有螺套。
[0008]优选地，所述弹簧的两端与凸块固定连接，且弹簧与圆槽滑动连接。/>[0009]优选地，所述夹块上固定连接有抵块。
[0010]优选地，所述侧块与夹块接触的部分上设有弹性垫片。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]本申请通过侧块未处于侧孔内时能够将连接杆转动，在侧块的作用下能够起到对夹块之间的位置限制，使得夹块能够保持距离，因此夹块将板体固定时，即使受到外力也不会对夹块造成影响，夹块的位置不会改变，能够稳定的将板体固定，从而便于后续的作业进行，操作较为简单，省去了繁琐的步骤，因此能够便于工作人员进行上手操作。
附图说明
[0013]图1示出了根据本技术实施例提供的电子装联装置整体结构示意图；
[0014]图2示出了根据本技术实施例提供的电子装联装置各结构示意图；
[0015]图例说明：
[0016]1、底座；2、卡槽；3、板体；4、滑槽；5、圆杆；6、凸块；7、圆槽；8、弹簧；9、夹块；10、抵
块；11、圆孔；12、侧孔；13、连接杆；14、侧块；15、螺套。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种电路板加工用SMT电子装联装置，包括底座1和板体3，底座1上开设有卡槽2，底座1上开设有滑槽4，滑槽4内滑动连接有圆杆5，圆杆5上固定连接有凸块6，底座1上开设有圆槽7，圆杆5上套设有弹簧8，圆杆5上固定连接有夹块9，底座1上设有对夹块9限位的限位件。
[0020]具体的，如图2所示，限位件包括夹块9上开设有圆孔11以及侧孔12，圆孔11内滑动连接有连接杆13，连接杆13上固定连接有侧块14，连接杆13的端部通过螺纹旋合有螺套15，侧块14未处于侧孔12内时能够将连接杆13转动，在侧块14的作用下能够起到对夹块9之间的位置限制，使得夹块9能够保持距离。
[0021]具体的，如图1所示，弹簧8的两端与凸块6固定连接，且弹簧8与圆槽7滑动连接，在弹簧8的作用下能够使得圆杆5互相靠近，从而使得夹块9将卡槽2内的板体3固定。
[0022]具体的，如图2所示，夹块9上固定连接有抵块10，抵块10能够与板体3接触，能够有效的增加夹块9与板体3的接触面积。
[0023]具体的，如图2所示，侧块14与夹块9接触的部分上设有弹性垫片，因此夹块9与侧块14接触时不会出现磨损的情况。
[0024]综上所述，本实施例所提供的板体3与卡槽2卡合，转动夹块9，直到夹块9的边框处于板体3的四周，在弹簧8的作用下能够使得圆杆5互相靠近，从而使得夹块9将卡槽2内的板体3固定，此时调节连接杆13的位置，使得侧块14未处于侧孔12内，转动连接杆13，即可使得侧块14对夹块9起到限制，使得夹块9能够保持距离，夹块9稳定的将板体3固定。
[0025]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用SMT电子装联装置，包括底座(1)和板体(3)，其特征在于，所述底座(1)上开设有卡槽(2)，所述底座(1)上开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有圆杆(5)，所述圆杆(5)上固定连接有凸块(6)，所述底座(1)上开设有圆槽(7)，所述圆杆(5)上套设有弹簧(8)，所述圆杆(5)上固定连接有夹块(9)，所述底座(1)上设有对夹块(9)限位的限位件。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用SMT电子装联装置，其特征在于，所述限位件包括夹块(9)上开设有圆孔(11)以及侧孔(12)，所述圆孔(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明，
申请(专利权)人：武汉东远鸿兴电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：