本实用新型专利技术涉及焊锡膏灌装的技术领域，特别是涉及一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力；包括安装基座、安装台、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台通过支撑机构滑动安装在安装基座顶端，驱动机构安装在安装基座空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座顶端；支撑机构包括固定件、滑套、支撑梁、安装梁、第一轴承、驱动轴、摆动臂和导向框，安装梁安装在安装基座空腔内部，第一轴承安装在安装梁通槽内部，驱动轴与第一轴承同轴配合连接，摆动臂轴孔与驱动轴同轴配合连接，导向框安装在安装台底端中部，摆动臂传动轴与导向框内槽配合连接，驱动机构与驱动轴配合连接。合连接。合连接。
【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏防氧化灌装振动装置
[0001]本技术涉及焊锡膏灌装的
，特别是涉及一种焊锡膏防氧化灌装振动装置。
技术介绍
[0002]众所周知，也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]由于焊锡膏流动性较差再进行灌装时容易在关闭上粘接造成堵塞，影响灌装效率，传统技术是通过人工振动罐体来到达目的，但是手动操作效率低，工人劳动强度大，而且还存在漏操作的风险。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置。
[0005]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，包括安装基座、安装台、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台通过支撑机构滑动安装在安装基座顶端，驱动机构安装在安装基座空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座顶端；支撑机构包括固定件、滑套、支撑梁、安装梁、第一轴承、驱动轴、摆动臂和导向框，固定件分别对称安装在安装台底端，滑套安装在固定件通孔内部，支撑梁配合安装在安装基座空腔内部，滑套与支撑梁配合滑动连接，安装梁安装在安装基座空腔内部，第一轴承安装在安装梁通槽内部，驱动轴与第一轴承同轴配合连接，摆动臂轴孔与驱动轴同轴配合连接，导向框安装在安装台底端中部，摆动臂传动轴与导向框内槽配合连接，驱动机构与驱动轴配合连接。
[0006]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，驱动机构包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮和调节机构，驱动电机通过调节机构安装在安装基座空腔底端，驱动齿轮同轴安装在驱动电机顶端输出端，从动齿轮同轴安装在驱动轴底端，从动齿轮与驱动齿轮啮合连接。
[0007]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，调节机构还包括定位滑轨、电机座和螺栓，定位滑轨安装在安装基座空腔底端，电机座底端内槽与定位滑轨配合滑动连接，螺栓与螺栓螺纹孔配合连接，驱动电机安装在电机座顶端。
[0008]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，夹持机构包括定位座、支撑座、螺纹杆和移动夹块，定位座安装在安装台顶端左侧，支撑座安装在安装基座顶端右侧，螺纹杆与支撑座螺纹孔通孔连接，移动夹块同轴安装在螺纹杆右端。
[0009]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，还包括调节手轮，调节手轮同轴安装在螺纹杆右端。
[0010]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，还包括第二轴承，第二轴承与摆
动臂传动轴同轴配合连接，第二轴承与导向框内槽配合滑动连接。
[0011]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，还包括福马轮，多组福马轮顶端分别安装在安装基座底端。
[0012]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，还包括保护罩，保护罩对称安装在安装基座左右两端。
[0013]与现有技术相比本技术的有益效果为：通过固定件使滑套配合安装在安装台底端，通过滑套和支撑梁配合使安装台滑动支撑在安装基座顶端，通过安装梁和第一轴承配合使驱动轴转动支撑在安装基座空腔内部，通过驱动轴使摆动臂转动支撑在安装基座空腔内部，通过驱动机构带动驱动轴转动使摆动臂进行摆动，通过摆动臂转动与导向框内腔滑动连接使安装台提供摆动动力，通过加持机构使罐体固定在安装台顶端，提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力。
附图说明
[0014]图1是本技术的主视结构示意图；
[0015]图2是本技术的剖视结构示意图；
[0016]图3是本技术的俯视结构示意图；
[0017]图4是图2中A部放大结构示意图；
[0018]附图中标记：1、安装基座；2、安装台；3、固定件；4、滑套；5、支撑梁；6、安装梁；7、第一轴承；8、驱动轴；9、摆动臂；10、导向框；11、驱动电机；12、驱动齿轮；13、从动齿轮；14、定位滑轨；15、电机座；16、螺栓；17、定位座；18、支撑座；19、螺纹杆；20、移动夹块；21、调节手轮；22、第二轴承；23、福马轮；24、保护罩。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0020]如图1至图4所示，本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，包括安装基座1、安装台2、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台2通过支撑机构滑动安装在安装基座1顶端，驱动机构安装在安装基座1空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座1顶端；支撑机构包括固定件3、滑套4、支撑梁5、安装梁6、第一轴承7、驱动轴8、摆动臂9和导向框10，固定件3分别对称安装在安装台2底端，滑套4安装在固定件3通孔内部，支撑梁5配合安装在安装基座1空腔内部，滑套4与支撑梁5配合滑动连接，安装梁6安装在安装基座1空腔内部，第一轴承7安装在安装梁6通槽内部，驱动轴8与第一轴承7同轴配合连接，摆动臂9轴孔与驱动轴8同轴配合连接，导向框10安装在安装台2底端中部，摆动臂9传动轴与导向框10内槽配合连接，驱动机构与驱动轴8配合连接；通过固定件3使滑套4配合安装在安装台2底端，通过滑套4和支撑梁5配合使安装台2滑动支撑在安装基座1顶端，通过安装梁6和第一轴承7配合使驱动轴8转动支撑在安装基座1空腔内部，通过驱动轴8使摆动臂9转动支撑在安装基座1空腔内部，通过驱动机构带动驱动轴8转动使摆动臂9进行摆动，通过摆动臂9转动与导向框10内腔滑动连接使安装台2提供摆动动力，通过加持机构使罐体固定在安装台2顶端，提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力。
[0021]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，驱动机构包括驱动电机11、驱动齿轮12、从动齿轮13和调节机构，驱动电机11通过调节机构安装在安装基座1空腔底端，驱动齿轮12同轴安装在驱动电机11顶端输出端，从动齿轮13同轴安装在驱动轴8底端，从动齿轮13与驱动齿轮12啮合连接；通过驱动齿轮12和从动齿轮13啮合使驱动轴8与驱动电机11配合连接，通过驱动电机11使安装台2提供摆动动力，通过调节机构使驱动电机11位于安装基座1空腔内部位置便于调节，通过调节驱动电机11位置使从动齿轮13便于拆装更换，增加焊锡膏灌装效率，防止灌装过程中入口堵塞。
[0022]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，调节机构还包括定位滑轨14、电机座15和螺栓16，定位滑轨14安装在安装基座1空腔底端，电机座15底端内槽与定位滑轨14配合滑动连接，螺栓16与螺栓16螺纹孔配合连接，驱动电机11安装在电机座15顶端；通过定位滑轨14和电机座15配合使驱动电机11滑动安装在安装基座1空腔内部，通过螺栓16与电机座15螺纹连接使定位滑轨14与电机座15配合位置进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其特征在于，包括安装基座(1)、安装台(2)、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台(2)通过支撑机构滑动安装在安装基座(1)顶端，驱动机构安装在安装基座(1)空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座(1)顶端；所述支撑机构包括固定件(3)、滑套(4)、支撑梁(5)、安装梁(6)、第一轴承(7)、驱动轴(8)、摆动臂(9)和导向框(10)，固定件(3)分别对称安装在安装台(2)底端，滑套(4)安装在固定件(3)通孔内部，支撑梁(5)配合安装在安装基座(1)空腔内部，滑套(4)与支撑梁(5)配合滑动连接，安装梁(6)安装在安装基座(1)空腔内部，第一轴承(7)安装在安装梁(6)通槽内部，驱动轴(8)与第一轴承(7)同轴配合连接，摆动臂(9)轴孔与驱动轴(8)同轴配合连接，导向框(10)安装在安装台(2)底端中部，摆动臂(9)传动轴与导向框(10)内槽配合连接，驱动机构与驱动轴(8)配合连接。2.如权利要求1所述的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其特征在于，驱动机构包括驱动电机(11)、驱动齿轮(12)、从动齿轮(13)和调节机构，驱动电机(11)通过调节机构安装在安装基座(1)空腔底端，驱动齿轮(12)同轴安装在驱动电机(11)顶端输出端，从动齿轮(13)同轴安装在驱动轴(8)底端，从动齿轮(13)与驱动齿轮(12)啮合连接。3.如权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲东梅，于耀强，曲东成，张雅荻，于欣铭，
申请(专利权)人：天津市松本环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。