一种焊锡膏防氧化灌装振动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊锡膏灌装的技术领域，特别是涉及一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力；包括安装基座、安装台、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台通过支撑机构滑动安装在安装基座顶端，驱动机构安装在安装基座空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座顶端；支撑机构包括固定件、滑套、支撑梁、安装梁、第一轴承、驱动轴、摆动臂和导向框，安装梁安装在安装基座空腔内部，第一轴承安装在安装梁通槽内部，驱动轴与第一轴承同轴配合连接，摆动臂轴孔与驱动轴同轴配合连接，导向框安装在安装台底端中部，摆动臂传动轴与导向框内槽配合连接，驱动机构与驱动轴配合连接。合连接。合连接。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏防氧化灌装振动装置


[0001]本技术涉及焊锡膏灌装的
，特别是涉及一种焊锡膏防氧化灌装振动装置。

技术介绍

[0002]众所周知，也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]由于焊锡膏流动性较差再进行灌装时容易在关闭上粘接造成堵塞，影响灌装效率，传统技术是通过人工振动罐体来到达目的，但是手动操作效率低，工人劳动强度大，而且还存在漏操作的风险。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种提高灌装效率，防止焊锡膏的泄漏，减少人工劳动力的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置。
[0005]本技术的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，包括安装基座、安装台、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台通过支撑机构滑动安装在安装基座顶端，驱动机构安装在安装基座空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其特征在于，包括安装基座(1)、安装台(2)、驱动机构、支撑机构和夹持机构，安装台(2)通过支撑机构滑动安装在安装基座(1)顶端，驱动机构安装在安装基座(1)空腔内部，驱动机构与支撑机构配合连接，夹持机构安装在安装基座(1)顶端；所述支撑机构包括固定件(3)、滑套(4)、支撑梁(5)、安装梁(6)、第一轴承(7)、驱动轴(8)、摆动臂(9)和导向框(10)，固定件(3)分别对称安装在安装台(2)底端，滑套(4)安装在固定件(3)通孔内部，支撑梁(5)配合安装在安装基座(1)空腔内部，滑套(4)与支撑梁(5)配合滑动连接，安装梁(6)安装在安装基座(1)空腔内部，第一轴承(7)安装在安装梁(6)通槽内部，驱动轴(8)与第一轴承(7)同轴配合连接，摆动臂(9)轴孔与驱动轴(8)同轴配合连接，导向框(10)安装在安装台(2)底端中部，摆动臂(9)传动轴与导向框(10)内槽配合连接，驱动机构与驱动轴(8)配合连接。2.如权利要求1所述的一种焊锡膏防氧化灌装振动装置，其特征在于，驱动机构包括驱动电机(11)、驱动齿轮(12)、从动齿轮(13)和调节机构，驱动电机(11)通过调节机构安装在安装基座(1)空腔底端，驱动齿轮(12)同轴安装在驱动电机(11)顶端输出端，从动齿轮(13)同轴安装在驱动轴(8)底端，从动齿轮(13)与驱动齿轮(12)啮合连接。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲东梅，于耀强，曲东成，张雅荻，于欣铭，
申请(专利权)人：天津市松本环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：