一种半球谐振陀螺质量-刚度联合修调方法技术

本发明专利技术属于哥氏振动陀螺技术领域，具体涉及一种半球谐振陀螺质量

【技术实现步骤摘要】
一种半球谐振陀螺质量
‑
刚度联合修调方法


[0001]本专利技术属于哥氏振动陀螺
，具体涉及一种半球谐振陀螺质量
‑
刚度联合修调方法。

技术介绍

[0002]半球谐振陀螺仪是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪，其核心器件为熔石英材料半球谐振子。由于材料不均匀和加工误差的存在，半球谐振子结构存在质量、刚度不均匀分布，具体表现为多阶模态的频率裂解和品质因数不对称，从而使半球谐振陀螺产生进动漂移，严重制约半球谐振陀螺性能提升。因此，需要对加工后的半球谐振子进行去量修调，实现两模态频率匹配。
[0003]根据频率与质量刚度的关系，频率修调可采用质量扰动与刚度扰动的方式实现。现有技术中CN108613686B，一种振动陀螺自动化修调方法，文中给出求得谐振子频率裂解的方法，但文中修调半球谐振子频率裂解，采用质量去除方案，通过减小局部质量实现频率改变，进而实现模态匹配。该方案，仅考虑了频率的修调效果，忽略了刚度分布的均匀性。现有技术中CN114894173A，一种质量刚度解耦环式MEMS谐振器结构及修本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半球谐振陀螺质量
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刚度联合修调方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.通过去除质量的方式，进行谐振子频率裂解修调；S2.测试步骤S1所得谐振子轴向刚度分布，并计算刚度均匀度；S3.通过划槽的方式，在步骤S2测试的刚度分布最大位置进行材料去除，并测试谐振子的刚度均匀度，若满足刚度均匀度要求，则执行S4，若不满足刚度均匀度要求，则返回执行S2；S4.测试S3所得谐振子的频率裂解，若满足频率裂解要求，则质量
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刚度联合修调结束，若不满足频率裂解要求，则返回重复执行S1。2.根据权利要求1所述的半球谐振陀螺质量
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刚度联合修调方法，其特征在于，步骤S1中的去除质量的方式为通过侧壁开设去除材料的槽。3.根据权利要求2所述的半球谐振陀螺质量
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刚度联合修调方法，其特征在于，步骤S1中进行谐振子频率裂解修调的方法包括如下步骤：S11.测试谐振子的频率裂解及刚性轴位置；S12.在步骤S11所得谐振子低频刚性轴位置，通过侧壁开设去除材料的槽去除质量；S13.测试谐振子的频率裂解，若满足质量均匀要求，则谐振子频率裂解修调结束，若不满足质量均匀要求，则返回重复执行S11。4.根据权利要求1所述的半球谐振陀螺质量
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刚度联合修调方法，其特征在于，步骤S2中测试谐振子轴向刚度分布，并计算刚度均匀度的方法包括如下步骤：S21.在谐振子的一周内上划分间隔N度多个均匀的测试点i，i=1,2,3,...,n；S22.在步骤S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：于得川，赵坤，蒋效雄，赵丙权，田纪遨，崔云涛，史炯，李世杨，张悦，孔科，王得信，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七〇七研究所，
类型：发明
国别省市：