一种温控测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种温控测试系统，包括：基座；第一循环模组，设置在基座上，第一循环模组能够与外部环境换热；多个第二循环模组，设置在基座上，多个第二循环模组均能够与第一循环模组换热；多个热交换装置，设置在基座上，每个热交换装置均设置在一个第二循环模组与一个测试模块之间，热交换装置能够将热量在测试模块和第二循环模组之间主动传递；能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用；本发明专利技术还公开两种温控测试方法。本发明专利技术还公开两种温控测试方法。本发明专利技术还公开两种温控测试方法。

【技术实现步骤摘要】
一种温控测试系统及方法


[0001]本专利技术涉及电子产品测试领域，特别是涉及一种温控测试系统。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电 子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化；其中对于高 功率芯片的散热系统的设计一直是行业内的技术难点；在芯片测试过程当中，为了使得芯片 在额定工作温度下较好的保持工作温度，在测试过程当中需要动态调整芯片的散热功率。
[0003]在目前的芯片测试系统当中，一般是在设备当中集成多套独立的温控测试子系统，对多 个芯片分别进行测试；由于各子系统独立工作，每个子系统均需设置一套独立且复杂的温控 系统，造成单个子系统结构复杂，占用空间较大；而采用整套水冷系统为多个芯片散热，又 难以精确控制每个芯片的散热功率，无法精准控制每个芯片的工作温度。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种温控测试 系统，能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控测试系统，其特征在于，包括：基座(100)；第一循环模组(200)，设置在所述基座(100)上，所述第一循环模组(200)能够与外部环境换热；多个第二循环模组，设置在所述基座(100)上，多个所述第二循环模组均能够与所述第一循环模组(200)换热；多个热交换装置，设置在所述基座(100)上，每个所述热交换装置均设置在一个第二循环模组与一个测试模块(400)之间，所述热交换装置能够将热量在所述测试模块(400)和所述第二循环模组之间主动传递。2.根据权利要求1所述的温控测试系统，其特征在于，所述第一循环模组(200)包括：第一汇流装置(330)，设置在所述基座(100)上；散热器(320)，设置在所述基座(100)上，所述散热器(320)与所述第一汇流装置(330)连通；第二汇流装置(340)，设置在所述基座(100)上，所述第二汇流装置(340)与所述散热器(320)连通；多个所述第二循环模组均与所述第一汇流装置(330)和所述第二汇流装置(340)连通，传热介质在所述第一汇流装置(330)、所述散热器(320)、所述第二汇流装置(340)以及多个第二循环模组之间循环。3.根据权利要求2所述的温控测试系统，其特征在于，所述第二循环模组包括：第一比例阀(210)，与所述第一汇流装置(330)连通；翅片组件(230)，设置在所述热交换装置上；所述传热介质能够依次流过所述第一汇流装置(330)、所述第一比例阀(210)、所述翅片组件(230)和所述第二汇流装置(340)。4.根据权利要求3所述的温控测试系统，其特征在于，所述第二循环模组还包括第二比例阀(220)，所述传热介质能够依次流过所述第一汇流装置(330)、所述第一比例阀(210)、所述翅片组件(230)、所述第二比例阀(220)和所述第二汇流装置(340)。5.根据权利要求2所述的温控测试系统，其特征在于，所述第一汇流装置(330)和所述第二汇流装置(340)均设置有用于驱动所述传热介质流动的循环泵。6.根据权利要求2所述的温控测试系统，其特征在于，所述第一循环模组(200)还包括设置在所述散热器(320)上的散热风机(310)，所述散热风机(310)用于加速所述散热器(320)表面的空气流动。7.根据权利要求1所述的温控测试系统，其特征在于，所述热交换装置包括半导体换热组件(240)，所述半导体换热组件(240)设置在所述测试模块(400)与所述第二循环模组之间。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，吕仕坚，张浩，李灵灵，王飞，
申请(专利权)人：珠海精实测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：