一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。本发明专利技术提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置，包括有机架本体、框体、滑动架、测试器、传动机构等，机架本体上部中间焊接有框体，框体内上部中间滑动式连接有滑动架，滑动架下部滑动式连接有测试器，机架本体上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构。本发明专利技术在伺服电机工作时，能够带动传动组进行转动，从而使得集成电路被连续性向左运输，在集成电路移动至测试器下方时，测试器能够自动对集成电路进行封装测试。对集成电路进行封装测试。对集成电路进行封装测试。

【技术实现步骤摘要】
一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置


[0001]本专利技术涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。

技术介绍

[0002]在集成电路进行封装之后，必须对集成电路进行封装测试，集成电路的测试方式需要依靠一些设备进行测试。
[0003]专利公开号为CN110931381B的专利，公开了一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括支架和连续测试装置；支架为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽的长方体；测试槽的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧。
[0004]现有的连续测试的集成电路封装测试装置在电路封装测试时，探针作为测试器，将探针向左移动至BGA下方后，还需要控制探针上升插入BGA内进行测试，测试之后，又需控制BGA探针下降离开BGA，如此在测试时需要控制探针进行左右移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可连续测试的集成电路封装测试装置，包括有机架本体(1)、框体(2、)滑动架(3)和测试器(31)，机架本体(1)上部中间焊接有框体(2)，框体(2)内上部中间滑动式连接有滑动架(3)，滑动架(3)下部滑动式连接有测试器(31)，其特征是，还包括有传动机构(4)和脱离机构(5)，机架本体(1)上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构(4)，滑动架(3)下部设有脱离机构(5)，脱离机构(5)和传动机构(4)连接，传动机构(4)将集成电路向左传送时候，会通过脱离机构(5)将测试器(31)向上抬升，让测试器(31)和测试后的集成电路自动脱离。2.按照权利要求1所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，传动机构(4)包括有伺服电机(41)、传动组(42)和放置框(43)，机架本体(1)右前部通过螺栓连接有伺服电机(41)，机架本体(1)内上部转动式连接有传动组(42)，传动组(42)右前部和伺服电机(41)输出轴连接，传动组(42)上部和下部均连接有两个放置框(43)，放置框(43)用于放置集成电路，通过伺服电机(41)的输出轴转动带动传动组(42)转动，带动放置框(43)运输集成电路。3.按照权利要求2所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，脱离机构(5)包括有限制杆(51)和楔形杆(52)，滑动架(3)下部的前后两侧均焊接有楔形杆(52)，放置框(43)前后两侧均连接有限制杆(51)，放置框(43)向左移动带动限制杆(51)向左移动，限制杆(51)会通过楔形杆(52)带动滑动架(3)和测试器(31)向上移动。4.按照权利要求3所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，还包括有用于限制集成电路位置的限制机构(6)，限制机构(6)包括有限制板(61)和阻力弹簧(62)，上部的放置框(43)右侧和下部的放置框(43)左侧上均滑动式连接有限制板(61)，限制板(61)前后两侧和放置框(43)之间均连接有阻力弹簧(62)，阻力弹簧(62)绕卷在限制板(61)上，通过阻力弹簧(62)的作用，将限制板(61)保持顶住集成电路的状态，让集成电路的位置被限制住。5.按照权利要求4所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，还包括有用于自动将集成电路的前后位置进行对齐的对齐机构(7)，对齐机构(7)包括有U形对齐杆(71)、对齐弹簧(72)、伸缩杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，罗锡彦，潘峰，罗涛，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：