本发明专利技术涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。本发明专利技术提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置，包括有机架本体、框体、滑动架、测试器、传动机构等，机架本体上部中间焊接有框体，框体内上部中间滑动式连接有滑动架，滑动架下部滑动式连接有测试器，机架本体上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构。本发明专利技术在伺服电机工作时，能够带动传动组进行转动，从而使得集成电路被连续性向左运输，在集成电路移动至测试器下方时，测试器能够自动对集成电路进行封装测试。对集成电路进行封装测试。对集成电路进行封装测试。
【技术实现步骤摘要】
一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置
[0001]本专利技术涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。
技术介绍
[0002]在集成电路进行封装之后，必须对集成电路进行封装测试，集成电路的测试方式需要依靠一些设备进行测试。
[0003]专利公开号为CN110931381B的专利，公开了一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括支架和连续测试装置；支架为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽的长方体；测试槽的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧。
[0004]现有的连续测试的集成电路封装测试装置在电路封装测试时，探针作为测试器，将探针向左移动至BGA下方后，还需要控制探针上升插入BGA内进行测试，测试之后，又需控制BGA探针下降离开BGA，如此在测试时需要控制探针进行左右移动以及升降，操作比较繁琐，无法实现自动测试的效果，而且测试效率比较低，现在研发一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。
技术实现思路
[0005]为了克服现有连续测试的集成电路封装测试装置在测试集成电路时，无法实现自动测试的效果的缺点，本专利技术的技术问题：提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。
[0006]一种可连续测试的集成电路封装测试装置，包括有机架本体、框体、滑动架、测试器、传动机构和脱离机构，机架本体上部中间焊接有框体，框体内上部中间滑动式连接有滑动架，滑动架下部滑动式连接有测试器，机架本体上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构，滑动架下部设有脱离机构，脱离机构和传动机构连接，传动机构将集成电路向左传送时候，会通过脱离机构将测试器向上抬升，让测试器和测试后的集成电路自动脱离。
[0007]在本专利技术一个较佳实施例中，传动机构包括有伺服电机、传动组和放置框，机架本体右前部通过螺栓连接有伺服电机，机架本体内上部转动式连接有传动组，传动组右前部和伺服电机输出轴连接，传动组上部和下部均连接有两个放置框，放置框用于放置集成电路，通过伺服电机的输出轴转动带动传动组转动，带动放置框运输集成电路。
[0008]在本专利技术一个较佳实施例中，脱离机构包括有限制杆和楔形杆，滑动架下部的前后两侧均焊接有楔形杆，放置框前后两侧均连接有限制杆，放置框向左移动带动限制杆向左移动，限制杆会通过楔形杆带动滑动架和测试器向上移动。
[0009]在本专利技术一个较佳实施例中，还包括有用于限制集成电路位置的限制机构，限制
机构包括有限制板和阻力弹簧，上部的放置框右侧和下部的放置框左侧上均滑动式连接有限制板，限制板前后两侧和放置框之间均连接有阻力弹簧，阻力弹簧绕卷在限制板上，通过阻力弹簧的作用，将限制板保持顶住集成电路的状态，让集成电路的位置被限制住。
[0010]在本专利技术一个较佳实施例中，还包括有用于自动将集成电路的前后位置进行对齐的对齐机构，对齐机构包括有U形对齐杆、对齐弹簧、伸缩杆和限制弹簧，框体忧桑不的前后两侧均连接有伸缩杆，伸缩杆上均绕卷有限制弹簧，限制弹簧内端分别连接在伸缩杆的移动端，限制弹簧的外端分别连接在伸缩杆的固定端，上方的放置框左部和下方的放置框右部均滑动式连接有U形对齐杆，当U形对齐杆移动至和伸缩杆接触时，U形对齐杆会因为反作用力而向右移动，进而加工集成电路位置进行摆正，U形对齐杆前后两侧和放置框之间均连接有对齐弹簧。
[0011]在本专利技术一个较佳实施例中，还包括有用于延迟限制板复位的延迟机构，延迟机构包括有暂缓框、活塞杆和小气阀，放置框上远离U形对齐杆的一侧上均连接有暂缓框，暂缓框内均滑动式连接有活塞杆，活塞杆和相邻的限制板固定连接，暂缓框上均连接有小气阀。
[0012]在本专利技术一个较佳实施例中，还包括有用于调节测试器的前后位置的调位机构，调位机构包括有连接件和滑块，滑动架右下部滑动式连接有滑块，滑块右部焊接有连接件，连接件和测试器连接，通过将连接件前后移动从而将测试器位置进行前后调整。
[0013]一种可连续测试的集成电路封装测试方法，包括以下步骤：
[0014]S1、将待测试的集成电路放置在放置框上，然后前后移动连接件带动测试器进行前后调节，让集成电路上的槽位和测试器插入口相匹配；
[0015]S2、通过伺服电机的输出轴转动带动传动组转动，进而使得放置框将集成电路向左运输，在伸缩杆和U形对齐杆之间的配合下，能够将集成电路前后位置进行自动摆正，而且阻力弹簧和限制板之间的配合，能够使得限制板自动将集成电路位置进行限制；
[0016]S3、在集成电路移动至测试器下方进行卡合时，测试器则自动对集成电路进行封装测试；
[0017]S4、在第一个集成电路测试好后，下一个集成电路继续向左移动进行连续性的测试。
[0018]有益效果为：1、本专利技术在伺服电机工作时，能够带动传动组进行转动，从而使得集成电路被连续性向左运输，在集成电路移动至测试器下方时，测试器能够自动对集成电路进行封装测试。
[0019]2、本专利技术在对集成电路进行封装测试完成后，在限制杆和楔形杆之间的配合下，能够实现自动将集成电路和测试器脱离的效果。
[0020]3、本专利技术在对集成电路进行封装测试的过程中，限制板能够对集成电路进行限制避免集成电路的位置出现偏移，从而影响测试结果，另外也能够对测试器和集成电路起到缓冲保护的作用。
[0021]4、本专利技术在对集成电路进行封装之前，通过U形对齐杆移动自动将集成电路的前后两侧位置进行自动摆正，可以提高测试的效率和精度。
[0022]5、本专利技术在活塞杆和暂缓框之间的配合下，能够使得限制板推动集成电路的速度被延迟，如此能够对集成电路起到保护的效果。
[0023]6、本专利技术通过前后移动连接件带动测试器进行前后调节，能够使得集成电路上的槽位和测试器插入口相匹配。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0025]图2为本专利技术的剖视立体结构示意图。
[0026]图3为本专利技术传动机构的立体结构示意图。
[0027]图4为本专利技术脱离机构的第一视角立体结构示意图。
[0028]图5为本专利技术脱离机构的第二视角立体结构示意图。
[0029]图6为本专利技术对齐机构的第一视角立体结构示意图。
[0030]图7为本专利技术对齐机构的第二视角立体结构示意图。
[0031]图8为本专利技术限制机构的第一视角立体结构示意图。
[0032]图9为本专利技术限制机构的第二视角立体结构示意图。
[0033]图10为本专利技术延迟机构的第一视角立体结构剖视图。
[0034]图11为本专利技术延迟机构的第二视角立体结构剖视图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可连续测试的集成电路封装测试装置，包括有机架本体(1)、框体(2、)滑动架(3)和测试器(31)，机架本体(1)上部中间焊接有框体(2)，框体(2)内上部中间滑动式连接有滑动架(3)，滑动架(3)下部滑动式连接有测试器(31)，其特征是，还包括有传动机构(4)和脱离机构(5)，机架本体(1)上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构(4)，滑动架(3)下部设有脱离机构(5)，脱离机构(5)和传动机构(4)连接，传动机构(4)将集成电路向左传送时候，会通过脱离机构(5)将测试器(31)向上抬升，让测试器(31)和测试后的集成电路自动脱离。2.按照权利要求1所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，传动机构(4)包括有伺服电机(41)、传动组(42)和放置框(43)，机架本体(1)右前部通过螺栓连接有伺服电机(41)，机架本体(1)内上部转动式连接有传动组(42)，传动组(42)右前部和伺服电机(41)输出轴连接，传动组(42)上部和下部均连接有两个放置框(43)，放置框(43)用于放置集成电路，通过伺服电机(41)的输出轴转动带动传动组(42)转动，带动放置框(43)运输集成电路。3.按照权利要求2所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，脱离机构(5)包括有限制杆(51)和楔形杆(52)，滑动架(3)下部的前后两侧均焊接有楔形杆(52)，放置框(43)前后两侧均连接有限制杆(51)，放置框(43)向左移动带动限制杆(51)向左移动，限制杆(51)会通过楔形杆(52)带动滑动架(3)和测试器(31)向上移动。4.按照权利要求3所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，还包括有用于限制集成电路位置的限制机构(6)，限制机构(6)包括有限制板(61)和阻力弹簧(62)，上部的放置框(43)右侧和下部的放置框(43)左侧上均滑动式连接有限制板(61)，限制板(61)前后两侧和放置框(43)之间均连接有阻力弹簧(62)，阻力弹簧(62)绕卷在限制板(61)上，通过阻力弹簧(62)的作用，将限制板(61)保持顶住集成电路的状态，让集成电路的位置被限制住。5.按照权利要求4所述的一种可连续测试的集成电路封装测试装置，其特征是，还包括有用于自动将集成电路的前后位置进行对齐的对齐机构(7)，对齐机构(7)包括有U形对齐杆(71)、对齐弹簧(72)、伸缩杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，罗锡彦，潘峰，罗涛，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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