一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺，应用在四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板生产技术领域，本发明专利技术通过设置夹层组件在层压机机台的右侧，可以用于直接对材料的料带进行初步压合，随后直接通过层压机机台的层压结构进行层压复合，设置的夹层框架配合板位调整组件可以便于通过限位卡轮对三层片材进行限位，而设置的安装架用于对储液箱进行安装，设置的工形压板用于配合复位弹簧将清洁棉推动到所需要清理的片材表面，设置的空腔用于通入清洁用水并且沾湿清洁棉，以便于在层压作业之前对其复合面进行清理以保证复合质量。业之前对其复合面进行清理以保证复合质量。业之前对其复合面进行清理以保证复合质量。

【技术实现步骤摘要】
一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺


[0001]本专利技术属于四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板生产
，特别涉及一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺。

技术介绍

[0002]根据四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的生产工艺及物理性质，通过层压机对其进行层压复合的时候会遇到多种情况，但不限于以下提到的一种，更具体的是，在进行层压复合前会采用挤塑滚压的新型工艺制作预制片，把预制片分切后再将预制片与铜箔按需叠合，经过层压机高压复合，最后裁切制成覆铜板。
[0003]且压合质量直接影响到了成品覆铜板的质量，但在常规的覆铜板生产过程中一般都是分切后再进行层压的，此种方法的生产效率较低，而且在层压前，多层片材之间的清洁度也会影响到复合质量，从而影响覆铜板的质量。
[0004]结合以上提到的两点问题，我们发现现有的覆铜板层压工艺很难同时规避以上问题，即使可以解决，也需要额外添加器械完成，无法达到我们期望的效果，因此，我们提供一种对复合材料直接进行层压，在层压后再进行分切以提高工作效率，并且在层压前对层压复合面进行清理的四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，包括层压机机台(1)，其特征在于：所述层压机机台(1)顶部的右侧设置有顶安装框架(2)，所述顶安装框架(2)的内侧设置有板位调整组件(3)，所述层压机机台(1)的右侧设置有夹层框架(4)，所述夹层框架(4)的内侧设置有夹层组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，其特征在于：所述夹层框架(4)包括上横架(401)，所述上横架(401)栓接在层压机机台(1)右侧的顶部，所述上横架(401)的底部栓接有连接架(402)，所述连接架(402)的底部栓接有下横架(403)，所述下横架(403)的左侧与层压机机台(1)栓接。3.根据权利要求2所述的一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，其特征在于：所述夹层组件(5)包括顶层料辊(501)，所述顶层料辊(501)转动连接在上横架(401)内侧的右侧，所述下横架(403)内侧的右侧转动连接有底部托辊(502)，所述底部托辊(502)设置在顶层料辊(501)的底部，所述下横架(403)的内侧转动连接有底层料辊(503)，所述底层料辊(503)设置在底部托辊(502)的左侧，所述上横架(401)内侧的左侧转动连接有压合托辊(504)，所述上横架(401)顶部的左侧和上横架(401)底部的右侧均设置有配合组件(505)。4.根据权利要求3所述的一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，其特征在于：所述配合组件(505)包括配合架(5051)，所述配合架(5051)栓接在上横架(401)顶部的左侧和上横架(401)底部的右侧，所述配合架(5051)的内侧设置有辊架(5052)，所述辊架(5052)的内侧转动连接有配合压辊(5053)，所述辊架(5052)远离上横架(401)的一侧转动连接有配合螺杆(5054)，所述配合螺杆(5054)远离辊架(5052)的一侧与配合架(5051)螺纹连接。5.根据权利要求4所述的一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，其特征在于：所述配合螺杆(5054)远离辊架(5052)的一侧栓接有抬高手柄(6)，所述辊架(5052)远离上横架(401)的一侧栓接有限位伸缩杆(7)，所述限位伸缩杆(7)远离辊架(5052)的一侧与配合架(5051)栓接。6.根据权利要求1所述的一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板的制作设备，其特征在于：所述板位调整组件(3)包括两个调整螺杆(301)，两个调整螺杆(301)均转动连接在顶安装框架(2)的内侧，所述调整螺杆(301)的前侧贯穿至顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，蒋文，蒋志俊，张跃宏，张浩，柳和平，沈振春，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：发明
国别省市：