硅光模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型专利技术能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
硅光模块封装结构


[0001]本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种硅光模块封装结构。

技术介绍

[0002]随着硅基光电子技术的不断发展，其在大数据传输及人工智能领域有了更广泛地应用。为了缩小整个模块的尺寸，现有硅光模块的封装结构多采用一体化设计，但这也导致模块出现故障后只能整体报废，无法进行拆解检修，硅光模块的使用寿命有限；模块内尚未损坏的器件也无法得到二次利用，造成不必要的浪费，增加了使用成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅光模块封装结构，能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。
[0004]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0005]一种硅光模块封装结构，包括壳体和设于所述壳体内的：
[0006]基板，包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；
[0007]电路板，设于所述第一安装部上；
[0008]TEC芯片，设于所述第二安装部上，并与所述电路板相连；
[0009]硅光芯片，设于所述TEC芯片上，并与所述电路板相连；
[0010]光纤阵列，设于所述第二安装部上，所述光纤阵列用于与所述硅光芯片耦合。
[0011]进一步地，所述电路板在所述第一安装部的投影面积小于所述第一安装部的面积；所述第一安装部的上表面较所述第二安装部的低，以在所述第一安装部与所述第二安装部连接处形成台阶。
[0012]进一步地，所述第二安装部的上表面开设有第一凹槽，所述TEC芯片贴设于所述第一凹槽的槽底，所述TEC芯片与所述第一凹槽的槽壁之间具有间隙。
[0013]进一步地，所述电路板的上表面开设第二凹槽，所述第二凹槽沿所述第一方向延伸至所述电路板的端部，并与所述第一凹槽相连通，所述TEC芯片同时位于所述第一凹槽和所述第二凹槽内。
[0014]进一步地，所述TEC芯片与所述第二凹槽的槽壁之间也具有间隙。
[0015]进一步地，所述第二凹槽沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板。
[0016]进一步地，所述第二凹槽在所述电路板上形成沿第二方向相对设置的两个第一槽壁和设于两个所述第一槽壁之间的第二槽壁，所述电路板上还开设缓冲槽，所述缓冲槽设于所述第一槽壁与所述第二槽壁的连接处，并与所述第二凹槽相连通。
[0017]进一步地，所述光纤阵列沿第二方向相对设置有两个，两个所述光纤阵列分布分别位于所述硅光芯片沿所述第二方向的两侧。
[0018]进一步地，所述硅光模块封装结构还包括保护套，所述壳体沿所述第二方向的两侧各设置一个所述保护套；所述保护套与所述壳体内部相连通，并由所述壳体向外侧延伸，
所述光纤阵列的尾纤经由所述保护套伸出至所述壳体外。
[0019]进一步地，所述壳体包括顶部设置敞口的壳体本体和盖设所述敞口的盖板，所述基板与所述壳体本体可拆卸连接。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0021]本技术的硅光模块封装结构，将集成有相关电学部件及光学部件的基板设于壳体内，进而形成一个封装整体；基板沿第一方向进行了依次分区，电路板设于基板的第一安装部上，而TEC芯片、硅光芯片及光纤阵列则设于基板的第二安装部上，进而在实施拆解时，可以分别将相应的部件独立地从不同的安装部上进行拆卸下来，损坏的部件可以进行更换或者维修，未损坏的部件则可以保留在基板上，进行二次利用，无需整体报废，提高了模块的使用寿命，也避免了不必要的浪费，降低了使用成本；具体实施时，可以在损坏的部件进行更换或者维修后，按照原来的封装方式进行重新封装。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例中硅光模块封装结构的示意图；
[0023]图2为本技术实施例中硅光模块封装结构(去除盖板)的示意图；
[0024]图3为图2的俯视图；
[0025]图4为本技术实施例中硅光模块封装结构(去除壳体)的结构示意图；
[0026]图5为图4的侧视图。
[0027]附图标记：
[0028]10、壳体；20、基板；30、电路板；40、TEC芯片；50、硅光芯片；60、光纤阵列；70、排针；80、保护套；
[0029]11、壳体本体；12、盖板；21、第一安装部；22、第二安装部；23、台阶； 31、第二凹槽；32、缓冲槽；61、尾纤；
[0030]111、安装凸沿；112、通孔；221、第一凹槽。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0032]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描
述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0035]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]下面详细描述本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光模块封装结构，其特征在于，包括壳体(10)和设于所述壳体(10)内的：基板(20)，包括沿第一方向依次设置的第一安装部(21)和第二安装部(22)；电路板(30)，设于所述第一安装部(21)上；TEC芯片(40)，设于所述第二安装部(22)上，并与所述电路板(30)相连；硅光芯片(50)，设于所述TEC芯片(40)上，并与所述电路板(30)相连；光纤阵列(60)，设于所述第二安装部(22)上，所述光纤阵列(60)用于与所述硅光芯片(50)耦合。2.根据权利要求1所述的硅光模块封装结构，其特征在于，所述电路板(30)在所述第一安装部(21)的投影面积小于所述第一安装部(21)的面积；所述第一安装部(21)的上表面较所述第二安装部(22)的低，以在所述第一安装部(21)与所述第二安装部(22)连接处形成台阶(23)。3.根据权利要求2所述的硅光模块封装结构，其特征在于，所述第二安装部(22)的上表面开设有第一凹槽(221)，所述TEC芯片(40)贴设于所述第一凹槽(221)的槽底，所述TEC芯片(40)与所述第一凹槽(221)的槽壁之间具有间隙。4.根据权利要求3所述的硅光模块封装结构，其特征在于，所述电路板(30)的上表面开设第二凹槽(31)，所述第二凹槽(31)沿所述第一方向延伸至所述电路板(30)的端部，并与所述第一凹槽(221)相连通，所述TEC芯片(40)同时位于所述第一凹槽(221)和所述第二凹槽(31)内。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴军，葛张峰，孙丹，周龑，孟另伟，吴昊，
申请(专利权)人：北京大学长三角光电科学研究院，
类型：新型
国别省市：