基材固定装置及涂布印刷设备制造方法及图纸

本发明专利技术属于涂布印刷的技术领域，公开了基材固定装置及涂布印刷设备

【技术实现步骤摘要】
基材固定装置及涂布印刷设备


[0001]本专利技术涉及涂布印刷的
，尤其涉及基材固定装置及涂布印刷设备
。

技术介绍

[0002]涂布印刷是一种应用于制造各种涂层
、
薄膜等常用的印刷工艺，其能够将涂料或涂层均匀涂布在基材表面，以增强基材的性能
。
而基材在进行涂布前需要将其固定在指定的固定设备上，以避免基材发生偏移
。
[0003]现有技术中，固定设备包括底板，底板上开设有多个真空吸附孔，在底板内部设置有与多个真空吸附孔连通的抽真空气路，抽真空气路通过气管与抽气设备连通
。
底板的顶壁就用于吸附固定带涂布印刷的基材
。
[0004]但是当基材被吸附固定在底板上进行涂布作业时，由于底板和空气的导热率不同，而基材在涂布作业时所用到的墨水对温度较为敏感，导致靠近吸附孔位置处的墨水与其他位置处的墨水的热交换效率存在明显不同，致使基材在涂布作业中墨水容易受热不均匀而产生局部形变，降低了涂布质量
。
同时，上述对基材的吸附过程中，吸附孔的连通面积如果太大会影响刚性较小的基材的平整性，吸附孔的连通面积太小又会影响刚性较大的基材的吸附稳定性，导致整个固定设备的适应能力较差
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供基材固定装置及涂布印刷设备，解决了现有技术中由于基材被吸附固定时靠近吸附孔位置处的墨水与其他位置处的墨水存在受热不均匀，导致墨水容易产生局部形变而降低涂布质量的问题，同时还解决了现有技术中由于吸附孔的连通面积太大或者太小而影响基材的吸附效果，导致设备整体适应能力较差的问题
。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种基材固定装置，其包括：底板，所述底板具有第一吸附孔和与所述第一吸附孔连通的气路；封堵机构，滑动连接于所述第一吸附孔且具有孔径小于所述第一吸附孔的第二吸附孔，所述封堵机构具有吸附模式和封堵模式，在所述吸附模式，所述封堵机构部分沿所述第一吸附孔的轴线方向滑动以使得所述第一吸附孔或所述第二吸附孔与所述气路导通，将基材吸附于所述底板顶壁，在所述封堵模式，所述封堵机构封闭所述第一吸附孔和所述第二吸附孔，且所述封堵机构的顶壁与所述底板的顶壁齐平
。
[0007]可选地，所述封堵机构包括：封堵件，滑动连接于所述第一吸附孔内且开设有所述第二吸附孔；封闭组件，滑动连接于所述第一吸附孔且部分地伸入所述第二吸附孔内；以及弹性件，一端与所述封堵件抵接，另一端与所述封闭组件抵接；其中，在所述吸附模式，所述封堵件能沿所述第一吸附孔的轴线滑动以导通所述第一吸附孔和所述气路或所述封闭组件能沿所述第一吸附孔的轴线滑动以导通所述第二
吸附孔和所述气路，在所述封堵模式，所述封闭组件封闭所述第二吸附孔，且所述弹性件推动所述封堵件封闭所述第一吸附孔
。
[0008]可选地，所述第一吸附孔的第一端的连通面积小于所述第一吸附孔的第二端的连通面积，所述气路包括位于所述封堵件下方的第一气路，所述第一气路用于吸附所述封堵件沿所述第一吸附孔的轴线下移，以导通所述第一吸附孔和所述第一气路
。
[0009]可选地，所述第一吸附孔为锥形孔，所述封堵件为锥形柱塞，所述锥形柱塞沿所述第一吸附孔的轴线滑动能使得所述锥形柱塞与所述第一吸附孔之间形成与所述气路导通的间隙
。
[0010]可选地，所述气路还包括第二气路，所述封堵件开设有导气孔，所述导气孔一端与所述第二吸附孔连通，另一端与所述第二气路连通，所述封闭组件用于连通或封闭所述导气孔
。
[0011]可选地，所述封堵件开设有与所述第二气路对应的环槽，所述环槽内与所述导气孔连通
。
[0012]可选地，所述封闭组件包括：封闭杆，一端滑动连接于所述第二吸附孔；以及驱动件，与所述封闭杆的另一端连接，所述驱动件用于驱动所述封闭杆沿所述第一吸附孔的轴线滑动以连通或封闭所述导气孔
。
[0013]可选地，所述封闭组件还包括：封闭块，滑动连接于所述第一吸附孔并与所述驱动件连接，所述封闭杆设置于所述封闭块；以及密封圈，设置于所述封闭块并与所述第一吸附孔的孔壁密封贴合
。
[0014]第二方面，本专利技术提供一种涂布印刷设备，其包括：机架；以及如第一方面中任一项所述的基材固定装置，设置于所述机架
。
[0015]可选地，所述涂布印刷设备还包括：加热组件，设置于所述基材固定装置的底板内
。
[0016]本专利技术的有益效果：第一方面，当针对刚性较好的基材时，滑动封堵机构的一部分结构滑动，使得第一吸附孔与气路连通，此时就可以利用孔径较大的第一吸附孔对基材进行吸附固定，由于基材刚性较好，孔径较大的第一吸附孔在吸附过程不会对基材造成变形
。
当针对刚性较差的基材时，滑动封堵机构的另一部分结构，使得第二吸附孔与气路连通，此时就可以利用孔径较小的第二吸附孔对基材进行吸附固定，由于孔径的减小，使得第二吸附孔的连通面积也会减小，从而就可以有效降低吸附过程中对基材表面平整性的影响
。
以此就可以使得该基材固定装置能够对刚性不同的各种基材形成有效吸附，提高该装置对基材的适应能力
。
而当吸附完成后，封堵机构能够对第一吸附孔和第二吸附孔进行封闭，封闭后的封堵机构的顶壁与底板的顶壁齐平，以保证基材固定装置整体的导热率相近或相同，从而使得基材涂布作业过程中热量都是通过底板或者封堵机构等实体结构传递，以确保基材表面附着的墨水受热均匀，降低墨水在涂布作业过程中发生局部形变的可能性，有效改善涂布质量
。
[0017]第二方面，该涂布印刷装置在对基材涂布作业过程中，通过基材固定装置上设置
的不同孔径的第一吸附孔和第二吸附孔，以针对刚性不同的基材进行吸附固定，降低基材在吸附过程中表面平整性变差的可能性
。
而且封堵结构能够在吸附完成后全面封堵第一吸附孔和第二吸附孔，使得基材的热交换均是通过底板和封堵结构等实体结构发生，确保涂布作业过程中附着于基材表面的墨水受热均匀，有效降低了墨水在涂布作业过程中局部变形的可能性
。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例中基材固定装置的封堵机构封堵第一吸附孔和第二吸附孔时的局部剖视图；图2是本专利技术图1中
A
部放大图；图3是本专利技术实施例中基材固定装置的封堵机构封堵导通第二吸附孔与第二气路时的局部剖视图；图4是本专利技术实施例中基材固定装置的封堵机构导通第一吸附孔和第一气路时的局部剖视图
。
[0019]图中：
1、
底板；
11、
第一吸附孔；
12、
气路；
121、
第一气路；
122、
第二气路；
2、
封堵机构；
21、
第二吸附孔；
22、
封堵件；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基材固定装置，其特征在于，包括：底板
(1)
，所述底板
(1)
具有第一吸附孔
(11)
和与所述第一吸附孔
(11)
连通的气路
(12)
；封堵机构
(2)
，滑动连接于所述第一吸附孔
(11)
且具有孔径小于所述第一吸附孔
(11)
的第二吸附孔
(21)
，所述封堵机构
(2)
具有吸附模式和封堵模式，在所述吸附模式，所述封堵机构
(2)
部分沿所述第一吸附孔
(11)
的轴线方向滑动以使得所述第一吸附孔
(11)
或所述第二吸附孔
(21)
与所述气路
(12)
导通，将基材吸附于所述底板
(1)
顶壁，在所述封堵模式，所述封堵机构
(2)
封闭所述第一吸附孔
(11)
和所述第二吸附孔
(21)
，且所述封堵机构
(2)
的顶壁与所述底板
(1)
的顶壁齐平
。2.
根据权利要求1所述的基材固定装置，其特征在于，所述封堵机构
(2)
包括：封堵件
(22)
，滑动连接于所述第一吸附孔
(11)
内且开设有所述第二吸附孔
(21)
；封闭组件
(23)
，滑动连接于所述第一吸附孔
(11)
且部分地伸入所述第二吸附孔
(21)
内；以及弹性件
(24)
，一端与所述封堵件
(22)
抵接，另一端与所述封闭组件
(23)
抵接；其中，在所述吸附模式，所述封堵件
(22)
能沿所述第一吸附孔
(11)
的轴线滑动以导通所述第一吸附孔
(11)
和所述气路
(12)
或所述封闭组件
(23)
能沿所述第一吸附孔
(11)
的轴线滑动以导通所述第二吸附孔
(21)
和所述气路
(12)
，在所述封堵模式，所述封闭组件
(23)
封闭所述第二吸附孔
(21)
，且所述弹性件
(24)
推动所述封堵件
(22)
封闭所述第一吸附孔
(11)。3.
根据权利要求2所述的基材固定装置，其特征在于，所述第一吸附孔
(11)
的第一端的连通面积小于所述第一吸附孔
(11)
的第二端的连通面积，所述气路
(12)
包括位于所述封堵件
(22)
下方的第一气路
(121)
，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义旺，胡笑添，田桂祥，殷海燕，施淋枫，
申请(专利权)人：北京大学长三角光电科学研究院，
类型：发明
国别省市：