半导体材料切割方法技术

本发明专利技术提供一种能够在执行切割过程之前通过使用清洗喷嘴较快速地执行冷却半导体材料的过程的半导体材料切割方法。因此，在冷却半导体材料的过程中形成类似于切割半导体材料的过程期间的切割水喷洒环境的环境，使得可预收缩半导体材料。另外，在方法中，由于在半导体材料处于冷却和接触状态时对准半导体材料的计划分割线的位置，因此在半导体材料的计划分割线与实际分割线的位置之间不存在未对准的情况下提高切割质量。的情况下提高切割质量。的情况下提高切割质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料切割方法
[0001]相关申请案的交叉引用
[0002]本申请案主张2021年7月13日申请的韩国专利申请案第10
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2021
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0091847号的优先权，所述申请案的全部内容出于所有目的以此引用的方式并入本文中。


[0003]本公开涉及一种用于通过使用半导体材料切割装置将半导体材料切割成个别半导体封装的半导体材料切割方法。

技术介绍

[0004]在半导体材料吸附在卡盘工作台上的状态中，半导体材料切割装置通过使用视觉检查单元检查半导体材料的计划分割线。通过使用叶片，可沿着由视觉检查单元所检查计划分割线切割半导体材料。
[0005]当切割半导体材料时，切割水可通过切割水供应喷嘴喷洒到叶片和半导体材料。此时，为了冷却叶片上产生的摩擦热，将切割水喷洒到叶片和半导体材料。此外，在切割水与半导体材料的表面碰撞之后，切割水散射且在其周围吸收热量，使得半导体材料的温度低于在执行由切割水执行的切割过程之前的温度。
[0006]因此，半导体材料的表面温度低于由视觉检查单元检查半导体材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料切割装置的半导体材料切割方法，所述装置包括：一对卡盘工作台，配置成将半导体材料真空吸附在其每一上部部分上且设置为使得所述一对卡盘工作台能在Y轴方向上移动且为可旋转的；条带拾取器，配置成将所述半导体材料传送到所述卡盘工作台；切割单元，配置成在将切割水喷洒在吸附在所述一对卡盘工作台中的每一者上的所述半导体材料的上部表面上时切割所述半导体材料；以及清洗喷嘴，设置在所述一对卡盘工作台的移动路径的上部部分上，所述方法包括：A过程：由所述条带拾取器将所述半导体材料传送到所述一对卡盘工作台当中的所述卡盘工作台中的任一者的所述上部部分；B过程：由视觉检查单元通过对传送到所述卡盘工作台中的所述任一者的所述半导体材料进行成像来检测计划分割线，且接着由所述切割单元沿着所检测计划分割线切割所述半导体材料；C过程：在执行所述B过程期间，由所述条带拾取器将另一半导体材料传送到所述一对卡盘工作台当中的另一剩余卡盘工作台的所述上部部分，且接着通过将所述另一剩余卡盘工作台移动到所述清洗喷嘴的下部部分，将清洗水喷洒在真空吸附到所述另一剩余卡盘工作台的所述上部部分的所述另一半导体材料的上部表面上来冷却所述另一半导体材料，且接着通过将空气喷洒在冷却的所述另一半导体材料的所述上部表面上来去除所述另一半导体材料的水分；以及D过程：由所述视觉检查单元通过对所述冷却的半导体材料进行成像来检测所述计划分割线，且接着由所述切割单元沿着所检测计划分割线切割所述冷却的半导体材料。2.根据权利要求1所述的半导体材料切割装置的半导体材料切割方法，其中在执行所述B过程之前，所述方法还包括：B0过程：通过将所述卡盘工作台中的所述任一者移动到所述清洗喷嘴的所述下部部分，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林栽瑛，
申请(专利权)人：韩美半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：