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本发明提供一种能够在执行切割过程之前通过使用清洗喷嘴较快速地执行冷却半导体材料的过程的半导体材料切割方法。因此，在冷却半导体材料的过程中形成类似于切割半导体材料的过程期间的切割水喷洒环境的环境，使得可预收缩半导体材料。另外，在方法中，由于在...
该专利属于韩美半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体有限公司授权不得商用。

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