一种网络防屏蔽隔离罩制造技术

技术编号:36372857 阅读:45 留言:0更新日期:2023-01-18 09:31
本实用新型专利技术公开了一种网络防屏蔽隔离罩,属于屏蔽隔离罩技术领域,包括无线模块PCB板、模块芯片、电镀锡薄钢板屏蔽罩,无线模块PCB板顶部一侧外壁固定安装有模块芯片,无线模块PCB板外部卡接安装有电镀锡薄钢板屏蔽罩。本实用新型专利技术中,通过卡板安装腔、限位腔、限位栓、卡板等结构方便了工作人员对屏蔽罩的安装拆卸,简化了工作人员的劳动强度,使该种屏蔽罩更加具备实用性与便捷性,通过散热盒、排气扇、进气扇、屏蔽导热板、硅胶导热垫等结构方便了工作人员对无线模块PCB板进行屏蔽的同时,对模块芯片可以起到一个很好的散热功能,进而延长了该种无线模块的使用寿命。长了该种无线模块的使用寿命。长了该种无线模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种网络防屏蔽隔离罩


[0001]本技术属于屏蔽隔离罩
,具体为一种网络防屏蔽隔离罩。

技术介绍

[0002]无线模块是一种借助DSP技术和无线电技术实现的高性能专业数据传输电台模块,在无线模块的使用中,用屏蔽罩将需要保护的继电器、芯片、单片机、电路板等重要功能元器件包围起来,从而形成一个保护圈,既可以有效防止无线模块产生的辐射干扰对外扩散,也可以防止外界干扰源对无线模块的正常工作产生干扰。
[0003]其中,经检索发现,有一篇专利号为CN202022392507.X基于M.21216SD模块二次开发的无线模块,该种基于M.21216SD模块二次开发的无线模块,具有可以实现基于不同电子规范、不同物理规格无线模块接口转换的优点。
[0004]该种基于M.21216SD模块二次开发的无线模块通过螺杆对屏蔽罩进行固定,安装屏蔽罩与拆卸屏蔽罩较为麻烦,进而增加了工作人员的劳动强度,且该种基于M.21216SD模块二次开发的无线模块的屏蔽罩不具备降温功能,进而有可能会影响无线模块内部芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于:为了解决上述的问题,提供一种网络防屏蔽隔离罩。
[0006]本技术采用的技术方案如下:一种网络防屏蔽隔离罩,包括无线模块PCB板、模块芯片、电镀锡薄钢板屏蔽罩,所述无线模块PCB板顶部一侧外壁固定安装有模块芯片,所述无线模块PCB板外部卡接安装有电镀锡薄钢板屏蔽罩,所述电镀锡薄钢板屏蔽罩一侧设置有对电镀锡薄钢板屏蔽罩进行卡接固定安装方便工作人员更换固定的安装机构,对芯片进行散热且方便更换防尘滤网的散热机构。
[0007]其中,所述安装机构包括:卡板安装腔、限位腔、限位栓、卡板、卡槽,所述电镀锡薄钢板屏蔽罩两侧均开口设置有卡板安装腔,所述卡板安装腔内部一侧开口设置有限位腔,所述限位腔内部通过弹簧弹性安装有限位栓,所述卡板安装腔内部滑动安装有卡板,所述卡板大致为“[”型设置,所述卡板一侧与卡板安装腔通过弹簧弹性连接,所述卡板顶部一侧开口设置有卡槽,所述限位栓与卡槽位置对应设置。
[0008]其中,所述散热机构包括:硅胶导热垫、屏蔽导热板、散热盒、排气扇、进气扇、安装槽、滤网框、密封条,所述电镀锡薄钢板屏蔽罩内壁一侧靠近模块芯片上方位置固定安装有硅胶导热垫,所述电镀锡薄钢板屏蔽罩内部靠近硅胶导热垫上方位置固定安装有屏蔽导热板,所述屏蔽导热板材质为不锈钢,所述屏蔽导热板延伸至散热盒内部,所述硅胶导热垫底部与模块芯片接触设置,且硅胶导热垫顶部与屏蔽导热板底部接触设置,所述电镀锡薄钢板屏蔽罩外壁靠近屏蔽导热板上位置固定安装有散热盒,所述散热盒一侧固定安装有排气扇,所述散热盒另一侧固定安装有进气扇,所述散热盒内腔两侧均开口设置有安装槽,所述安装槽与滤网框位置对应设置,所述散热盒两侧均贯穿滑动安装有滤网框,所述滤网框底
部一侧贴合设置有密封条。
[0009]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0010]1、本技术中,通过卡板安装腔、限位腔、限位栓、卡板等结构方便了工作人员对屏蔽罩的安装拆卸,简化了工作人员的劳动强度,使该种屏蔽罩更加具备实用性与便捷性。
[0011]2、本技术中,通过散热盒、排气扇、进气扇、屏蔽导热板、硅胶导热垫等结构方便了工作人员对无线模块PCB板进行屏蔽的同时,对模块芯片可以起到一个很好的散热功能,进而延长了该种无线模块的使用寿命。
[0012]3、本技术中,通过方便拆卸的滤网框减少了工作人员的劳动强度,使该种装置在散热的同时具备防尘以及便捷清洁,增加了该种装置的实用性与普及性。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体立体结构示意简图;
[0014]图2为本技术中正面结构示意简图;
[0015]图3为本技术中图2的A处放大结构示意简图;
[0016]图4为本技术中图2的B处放大结构示意简图。
[0017]图中标记:1、无线模块PCB板;101、模块芯片;2、电镀锡薄钢板屏蔽罩;201、卡板安装腔;3、限位腔;301、限位栓;4、卡板;401、卡槽;5、硅胶导热垫;501、屏蔽导热板;6、散热盒;601、排气扇;602、进气扇;603、安装槽;7、滤网框;701、密封条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一:
[0020]参照图1

4,一种网络防屏蔽隔离罩,包括无线模块PCB板1、模块芯片101、电镀锡薄钢板屏蔽罩2,无线模块PCB板1顶部一侧外壁固定安装有模块芯片101,无线模块PCB板1外部卡接安装有电镀锡薄钢板屏蔽罩2,其特征在于:电镀锡薄钢板屏蔽罩2一侧设置有对电镀锡薄钢板屏蔽罩2进行卡接固定安装方便工作人员更换固定的安装机构,对芯片进行散热且方便更换防尘滤网的散热机构。
[0021]参照图1、2、3,本实施例中,安装机构包括:卡板安装腔201、限位腔3、限位栓301、卡板4、卡槽401;
[0022]电镀锡薄钢板屏蔽罩2两侧均开口设置有卡板安装腔201,卡板安装腔201内部一侧开口设置有限位腔3,限位腔3内部通过弹簧弹性安装有限位栓301,卡板安装腔201内部滑动安装有卡板4,卡板4顶部一侧开口设置有卡槽401,卡板4大致为“[”型设置,卡板4一侧与卡板安装腔201通过弹簧弹性连接,限位栓301与卡槽401位置对应设置,工作人员在安装电镀锡薄钢板屏蔽罩2时,首先将电镀锡薄钢板屏蔽罩2两侧限位腔3内部的限位栓301拔起,限位栓301不再卡在卡板4外壁的卡槽401内,接着工作人员将卡板4向外拉动使卡板4外
扩于无线模块PCB板1两侧,接着工作人员将卡板4向内移动,使卡板4将无线模块PCB板1卡住,然后工作人员松开限位腔3内部的限位栓301,限位栓301被弹簧弹入卡板4顶部外壁的卡槽401内部将卡板4进行固定,进而将电镀锡薄钢板屏蔽罩2固定于无线模块PCB板1外壁。
[0023]参照图1、2、4,本实施例中,散热机构包括:硅胶导热垫5、屏蔽导热板501、散热盒6、排气扇601、进气扇602、安装槽603、滤网框7、密封条701;
[0024]电镀锡薄钢板屏蔽罩2内壁一侧靠近模块芯片101上方位置固定安装有硅胶导热垫5,电镀锡薄钢板屏蔽罩2内部靠近硅胶导热垫5上方位置固定安装有屏蔽导热板501,电镀锡薄钢板屏蔽罩2外壁靠近屏蔽导热板501上位置固定安装有散热盒6,散热盒6一侧固定安装有排气扇601,散热盒6另一侧固定安装有进气扇602,散热盒6内腔两侧均开口设置有安装槽603,散热盒6两侧均贯穿滑动安装有滤网框7,滤网本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种网络防屏蔽隔离罩,包括无线模块PCB板(1)、模块芯片(101)、电镀锡薄钢板屏蔽罩(2),所述无线模块PCB板(1)顶部一侧外壁固定安装有模块芯片(101),所述无线模块PCB板(1)外部卡接安装有电镀锡薄钢板屏蔽罩(2),其特征在于:所述电镀锡薄钢板屏蔽罩(2)一侧设置有对电镀锡薄钢板屏蔽罩(2)进行卡接固定安装方便工作人员更换固定的安装机构,对芯片进行散热且方便更换防尘滤网的散热机构。2.如权利要求1所述的一种网络防屏蔽隔离罩,其特征在于:所述安装机构包括:卡板安装腔(201)、限位腔(3)、限位栓(301)、卡板(4)、卡槽(401);所述电镀锡薄钢板屏蔽罩(2)两侧均开口设置有卡板安装腔(201),所述卡板安装腔(201)内部一侧开口设置有限位腔(3),所述限位腔(3)内部通过弹簧弹性安装有限位栓(301),所述卡板安装腔(201)内部滑动安装有卡板(4),所述卡板(4)顶部一侧开口设置有卡槽(401)。3.如权利要求1所述的一种网络防屏蔽隔离罩,其特征在于:所述散热机构包括:硅胶导热垫(5)、屏蔽导热板(501)、散热盒(6)、排气扇(601)、进气扇(602)、安装槽(603)、滤网框(7)、密封条(701);所述电镀锡薄钢板屏蔽罩(2)内壁一侧靠近模块芯片(101)上方位置固定安装有硅胶导热垫(5),所述电镀锡薄钢板屏蔽罩(2)内部靠近硅胶导...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍吉林冯宇航宋银蒙
申请(专利权)人:成都康润科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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