一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具制造技术

技术编号:36368478 阅读:21 留言:0更新日期:2023-01-18 09:25
本实用新型专利技术公开了一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,涉及阻抗测试领域,其技术方案要点是:包括治具底座以及固定在治具底座上的水绿玻纤绝缘板,所述水绿玻纤绝缘板的顶部端面并列开设有两个嵌槽,每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块,所述镀金铜块的材质为紫铜镀金,所述治具底座的底部四角设置有支脚。本实用新型专利技术通过水绿玻纤绝缘板和镀金铜块的设置,水绿玻纤绝缘板具有绝缘、耐磨、耐高压、耐腐蚀的特性,使其工作表面可以保持高度的平整性,提高了产品与镀金铜块接触的紧密性,并且镀金铜块的材质为紫铜镀金,紫铜具有较低的内阻,使得测试得到的产品电阻更加准确。确。确。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具


[0001]本技术涉及阻抗测试领域,更具体地说,它涉及一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具。

技术介绍

[0002]随着电子产品行业技术超前发展,可使用功能越来越多,人们追求超薄化,超轻化,各家都竞显技术,故衍生出了对于电子产品内部使用原材料的各项性能的严格要求。众所周知,电子产品内部各个部位的元器件对于其成品的性能都起着至关重要的作用,但同时它们也会相互影响,任何一个环节出现问题,即会影响到其它零部件。其中最核心的就是静电问题,静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆),对电子产品元器件造成干扰甚至损坏(电磁干扰)。为很好的减少甚至避免静电对于电子产品元器件的干扰,最常用的方法就是对金属元器件部位进行接地导出静电,但是由于电子行业的迅速发展,体积小、集成度高的器件得到大规模生产,从而导致导线间距越来越小,静电对于电子元器件的影响也随之被放大许多倍,因此在设计初期终端客户对于接地材料的阻抗要求也越来越高。
[0003]针对上述问题,衍生出各种不同类型不同基材的超低阻抗材料,但是常规的测试阻抗的方式无法明显对比出这些低阻抗材料的区别,因此需要设计一款能模拟出客户端实际应用的测试低阻抗材料的阻抗测试治具。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,解决了常规测试方法无法明显对比测出低阻抗产品,检测精度不高的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,包括治具底座以及固定在治具底座上的水绿玻纤绝缘板,所述水绿玻纤绝缘板的顶部端面并列开设有两个嵌槽,每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块,所述镀金铜块的材质为紫铜镀金,所述治具底座的底部四角设置有支脚。
[0006]在其中一个实施例中,所述嵌槽为贯穿水绿玻纤绝缘板一侧设置的T型嵌槽,所述镀金铜块为与T型嵌槽适配的T型镀金铜块,所述T型镀金铜块的一端镶嵌在T型嵌槽内、另一端伸出至水绿玻纤绝缘板的外侧。
[0007]在其中一个实施例中,所述嵌槽和镀金铜块的高度差为
±
10um。
[0008]在其中一个实施例中,所述镀金铜块的镀金层厚大于3um。
[0009]在其中一个实施例中,所述玻纤板和镀金铜块的表面平整且呈镜面状态。
[0010]综上所述,本技术具有以下有益效果:本技术通过水绿玻纤绝缘板和镀金铜块的设置,工作时,先将需要测试的低阻抗产品的两端分别搭接在两个镀金铜块上,接着施加一定力量对产品进行碾压,使产品与镀金铜块充分接触,最后将万用表或欧姆仪的
两个表笔分别接在两个镀金铜块的一侧进行测试并读取数值,其中水绿玻纤绝缘板具有绝缘、耐磨、耐高压、耐腐蚀的特性,使其工作表面可以保持高度的平整性,从而提高了产品与镀金铜块接触的紧密性,并且镀金铜块的材质为紫铜镀金,紫铜具有较低的内阻,使得测试得到的产品电阻更加准确。
附图说明
[0011]图1为本申请的实施例的用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具的结构示意图。
[0012]图中:1、治具底座;2、水绿玻纤绝缘板;3、镀金铜块;4、支脚。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0014]如图1所示,本申请的实施例提供了一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,包括治具底座1以及固定在治具底座1上的水绿玻纤绝缘板 2。所述水绿玻纤绝缘板2的顶部端面并列开设有两个嵌槽,每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块3,所述镀金铜块3的材质为紫铜镀金,所述治具底座1的底部四角设置有支脚4。
[0015]需要注意的是,所述水绿玻纤绝缘板2又叫环氧玻纤绝缘板,其一般显水绿色,故称之为水绿玻纤绝缘板2。
[0016]工作时,先将需要测试的低阻抗产品的两端分别搭接在两个镀金铜块3上,接着施加一定力量对产品进行碾压,使产品与镀金铜块3充分接触,最后将万用表或欧姆仪的两个表笔分别接在两个镀金铜块3的一侧进行测试并读取数值。
[0017]上述方式,水绿玻纤绝缘板2具有绝缘、耐磨、耐高压、耐腐蚀的特性,使其工作表面可以保持高度的平整性,从而提高了产品与镀金铜块3接触的紧密性,并且镀金铜块3的材质为紫铜镀金,紫铜具有较低的内阻,使得测试得到的产品电阻更加准确。
[0018]在上述基础上,所述嵌槽为贯穿水绿玻纤绝缘板2一侧设置的T型嵌槽,所述镀金铜块3为与T型嵌槽适配的T型镀金铜块,所述T型镀金铜块的一端镶嵌在T型嵌槽内、另一端伸出至水绿玻纤绝缘板2的外侧。
[0019]具体的,所述T型镀金铜块限位镶嵌在T型嵌槽内,使得镀金铜块3与水绿玻纤绝缘板2的连接更加稳定便捷。
[0020]上述方式,两个所述T型镀金铜块另一端伸出至水绿玻纤绝缘板2的外侧形成有两个连接触点,可同时满足用户夹测或者点测读取数据的需求,优选的,采用夹测的方法,万用表的表笔电性夹持在连接触点上,不容易出现断连的情况,数据显示更加稳定。
[0021]在上述基础上,所述嵌槽和镀金铜块3的高度差为
±
10um。具体的,通过将二者的高度差控制在
±
10um内,使得镀金铜块3与水绿玻纤绝缘板2的高度差保持在最小值内,使得二者的高度较为接近的保持一致,避免了产品与镀金铜块3之间出现悬空,导致接触不良的情况。
[0022]在上述基础上,所述镀金铜块3的镀金层厚大于3um。具体的,以此来确保镀金层足够厚,不会因接触化学物质,以及擦拭过程中造成的磨损,而导致测试数据不准确的情况。
[0023]在上述基础上,所述水绿玻纤绝缘板2和镀金铜块3的表面平整且呈镜面状态。
[0024]具体的,上述结构中,镀金铜块3以及水绿玻纤绝缘板2的表面必须呈镜面且最大限度的保持平整度,来避免因为测试治具而产生的测试误差。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,其特征在于:包括治具底座(1)以及固定在治具底座(1)上的水绿玻纤绝缘板(2),所述水绿玻纤绝缘板(2)的顶部端面并列开设有两个嵌槽,每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块(3),所述镀金铜块(3)的材质为紫铜镀金,所述治具底座(1)的底部四角设置有支脚(4)。2.根据权利要求1所述的用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具,其特征在于:所述嵌槽为贯穿水绿玻纤绝缘板(2)一侧设置的T型嵌槽,所述镀金铜块(3)为与T型嵌槽适配的T型镀金铜块,所述T型镀金...

【专利技术属性】
技术研发人员:张元元吴娜娜陈艳
申请(专利权)人:昆山汉品电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1