一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车技术方案

本实用新型专利技术公开了一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车，一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖、排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板、包塑件和电机依次连接的一体结构；控制器上盖与电机端部形成一收容空间，排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板和包塑件设置于收容空间内；排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板和包塑件依次堆叠设置；其中，散热底座上压装有隔磁环，以抑制信号PCB板和功率PCB板之间的电磁干扰。应用本实用新型专利技术的技术方案，能够解决了电动助力转向系统中功率包结构安装空间较大，易受到磁石影响的问题，优化了整体结构，提高了功率包结构的可靠性。包结构的可靠性。包结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车


[0001]本技术涉及车辆转向
，具体涉及一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车。

技术介绍

[0002]目前，电动助力转向系统是汽车中必不可少的组成部分，其主要包括：转向机构、控制器、电机等，电动助力转向系统中通过线束接插件和导线将电机与控制器连接。且系统中的芯片易受到磁石影响，同类型产品没有安装隔磁环，或者通过螺丝锁附隔磁环，而螺丝锁附会对PCB板造成应力冲击，影响元器件性能。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本技术实施例提供了一体多层次堆叠式功率包结构、汽车转向系统及汽车，解决了电动助力转向系统中功率包结构安装空间较大，易受到磁石影响的问题，优化了整体结构，提高了功率包结构的可靠性。
[0004]根据本技术实施例的一个方面，提供了一体多层次堆叠式功率包结构，所述一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖、排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板、包塑件和电机依次连接的一体结构；
[0005]所述控制器上盖与所述电机端部形成一收容空间，所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件设置于所述收容空间内；所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件依次堆叠设置；其中，
[0006]所述散热底座上压装有隔磁环，以抑制所述信号PCB板和所述功率PCB板之间的电磁干扰。
[0007]在一种可选的方式中，所述排针接插件为鱼眼排针，且所述排针接插件的一端以端子注塑固定于所述散热底座上，所述排针接插件的另一端的接插口封胶；其中，
[0008]所述排针接插件的每一单针为鱼眼压接，且以弹夹式连接。
[0009]在一种可选的方式中，所述控制器上盖的电源PIN针与所述控制器上盖的汇流排一体设置，且基于阴叉脚与所述包塑件的汇流排连接。
[0010]在一种可选的方式中，所述控制器上盖的汇流排基于热铆工艺设置，并与所述控制器上盖的电容和电感焊接。
[0011]在一种可选的方式中，所述散热底座设置有鱼眼PIN针，且所述散热底座为镂空结构，以连接所述信号PCB板和所述功率PCB板。
[0012]在一种可选的方式中，所述包塑件为支撑电容的骨架，通过多层次汇流排注塑设置。
[0013]在一种可选的方式中，所述电机与所述散热底座通过热套连接。
[0014]在一种可选的方式中，所述控制器上盖具有卡扣。
[0015]根据本技术实施例的另一个方面，还提供了一种汽车转向系统，包括如上所
述的一体多层次堆叠式功率包结构；所述一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖、排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板、包塑件和电机依次连接的一体结构；
[0016]所述控制器上盖与所述电机端部形成一收容空间，所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件设置于所述收容空间内；所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件依次堆叠设置；其中，
[0017]所述散热底座上压装有隔磁环，以抑制所述信号PCB板和所述功率PCB板之间的电磁干扰。
[0018]根据本技术实施例的又一个方面，还提供了一种汽车，所述汽车包括如上所述的汽车转向系统。
[0019]本技术实施例的一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖、排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板、包塑件和电机依次连接的一体结构；控制器上盖与电机端部形成一收容空间，排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板和包塑件设置于收容空间内；排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板和包塑件依次堆叠设置；其中，散热底座上压装有隔磁环，以抑制信号PCB板和功率PCB板之间的电磁干扰。通过本方案，能够解决电动助力转向系统中功率包结构安装空间较大，易受到磁石影响的问题，优化了整体结构，提高了功率包结构的可靠性。
[0020]上述说明仅是本技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1示出了本技术一体多层次堆叠式功率包结构一实施例的拆分结构示意图；
[0023]图2示出了本技术一体多层次堆叠式功率包结构一实施例的整体结构示意图。
[0024]附图标号说明：
[0025]100、功率包结构；110、控制器上盖；120、排针接插件；130、信号PCB板；140、散热底座；150、功率PCB板；160、包塑件；170、电机；171、联轴器；111、卡扣；180、密封圈；190、电机角度磁石。
[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]在本技术中，参照如图1和图2所示，一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖110、排针接插件120、信号PCB板130、散热底座140、功率PCB板150、包塑件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体多层次堆叠式功率包结构，其特征在于，所述一体多层次堆叠式功率包结构包括控制器上盖、排针接插件、信号PCB板、散热底座、功率PCB板、包塑件和电机依次连接的一体结构；所述控制器上盖与所述电机端部形成一收容空间，所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件设置于所述收容空间内；所述排针接插件、所述信号PCB板、所述散热底座、所述功率PCB板和所述包塑件依次堆叠设置；其中，所述散热底座上压装有隔磁环，以抑制所述信号PCB板和所述功率PCB板之间的电磁干扰。2.根据权利要求1所述的一体多层次堆叠式功率包结构，其特征在于，所述排针接插件为鱼眼排针，且所述排针接插件的一端以端子注塑固定于所述散热底座上，所述排针接插件的另一端的接插口封胶；其中，所述排针接插件的每一单针为鱼眼压接，且以弹夹式连接。3.根据权利要求1所述的一体多层次堆叠式功率包结构，其特征在于，所述控制器上盖的电源PIN针与所述控制器上盖的汇流排一体设置，且基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙冯刚，贺润泽，张魏，
申请(专利权)人：重庆龙润汽车转向器有限公司，
类型：新型
国别省市：