一种高导热三元聚合物复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热三元聚合物复合材料，该复合材料包括有机聚合物基体单元和分散在其中的填料单元。所述填料单元是以一维纳米管/线为骨架，在其上原位生长或物理混合二维纳米材料，并在二维纳米材料上点缀金属材料制得。同时，本发明专利技术还公开了该复合材料的制备方法。本发明专利技术具有可制备性、导热效果良好、适用性强的特点。强的特点。强的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热三元聚合物复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面材料
，尤其涉及一种高导热三元聚合物复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）, 又称为导热材料或导热界面材料，普遍应用于集成电路（芯片）或微处理器与散热片或均热片、以及均热片与散热片之间的固体界面，填补在两种材料的接触面之间，将两表面微空隙及粗糙不平的孔洞填平，增大界面接触，减少热输运的阻力。由于在接触面间存在空气间隙，空气导热系数只有0.023 W m
‑
1 K
‑1，是热的不良导体，将导致接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。导热界面材料热导率较高，且可填充于接触面之间，驱除接触界面孔隙内的空气，在整个接触界面上形成连续的导热通道，提高产品的整体散热性能和使用寿命。
[0003]随着芯片尺寸逐渐小微化、集成度和功率密度的急剧提高，芯片内部聚集的热量骤增，严重影响芯片运行速率、性能稳定及其寿命。2016年，《Nature》发表封面文章，指出“由于电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热三元聚合物复合材料，其特征在于：该复合材料包括有机聚合物基体单元和分散在其中的填料单元；所述填料单元是以一维纳米管/线为骨架，在其上原位生长或物理混合二维纳米材料，并在二维纳米材料上点缀金属材料制得；所述一维纳米管/线、所述二维纳米材料、所述金属材料的质量比为1：1~90：1~50。2.如权利要求1所述的一种高导热三元聚合物复合材料，其特征在于：所述有机聚合物基体单元为环氧树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚偏氟乙烯、丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯中的一种。3.如权利要求1所述的一种高导热三元聚合物复合材料，其特征在于：所述一维纳米管/线为氮化硼纳米管/纳米线、六方氮化硼纳米结构、立方氮化硼纳米结构、碳化硅管/纳米线、氧化锌纳米线、氮化坦管/纳米线、砷化硼管/纳米线、碳纳米管、碲管/纳米线、铋管/纳米线中的一种。4.如权利要求1所述的一种高导热三元聚合物复合材料，其特征在于：所述二维纳米材料为硫化钨、硫化钼、黑磷、磷化硼、石墨烯、还原氧化石墨烯中的一种。5.如权利要求1所述的一种高导热三元聚合物复合材料，其特征在于：所述金属材料为Ag、Cu、Au、Sn、Al纳米颗粒中的一种。6.如权利要求1所述的一种高导热三元聚合物复合材料的制备方法，包括以下步骤：
⑴
对一维纳米管/线进行表面亲水处理后与二维纳米材料混合，并均匀分散...

【专利技术属性】
技术研发人员：李跃辉，闫长增，
申请(专利权)人：中国科学院兰州化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：