一种陶瓷基复合材料装配体增密方法技术

本发明专利技术涉及一种对材料进行增密的方法，具体涉及一种陶瓷基复合材料装配体增密方法。解决了现有对陶瓷基复合材料装配体进行增密的方法，易导致装配体的最终密度不均匀的问题。本发明专利技术一种陶瓷基复合材料装配体增密方法，包括以下步骤：1)对多个零件进行修配，保证装配间隙满足要求；2)将多个零件叠加成装配体临时固定，对装配体外型进行半精加工，确定后续的装配基准；3)将装配体拆卸成多个零件，分别对多个零件的表面进行清理处理，保证零件表面洁净无异物；4)对多个零件分别进行CVI增密，直至密度达到装配要求；5)按照步骤2)确定的装配基准将多个零件重新复位装配成装配体，通过销钉将装配体中多个零件进行铆焊固定。将装配体中多个零件进行铆焊固定。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基复合材料装配体增密方法


[0001]本专利技术涉及一种对材料进行增密的方法，具体涉及一种陶瓷基复合材料装配体增密方法。

技术介绍

[0002]陶瓷基复合材料是一种兼有金属材料、陶瓷材料和碳材料性能优点的热结构/功能一体化新型材料，具有耐高温、低密度、高比强、高比模、抗氧化、抗烧蚀、对裂纹不敏感，不发生灾难性毁损等特点，在机械、航空航天、核、能源等领域有着广泛的应用。化学气相渗透(CVI)法是目前唯一已商业化制造复杂编织体增韧CMC的方法，其适应性广泛，原则上适用于所有无机非金属材料。该方法可以避免高温对纤维造成的损伤，便于制造大型、薄壁、复杂的近终形构件。
[0003]目前的陶瓷基复合材料产品通常是采用单个零件成型后进行装配铆焊而成，对于强度要求较高部位或主承力部位，一般会采用多个零件进行叠加形成装配体(装配体指壁厚方向零件数量≥2的叠加结构)，用于提高陶瓷基复合材料产品的整体强度。装配体装配时，需对装配体的各零件表面进行打磨修配，打磨后单个零件密度下降较多，通常情况下会对装配好的装配体进行CVI增密，最终的密度和均匀性对陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基复合材料装配体增密方法，所述装配体包括沿装配体壁厚方向叠加的多个零件，其特征在于，包括以下步骤：1)对已达到装配密度的多个零件，按照装配要求进行修配，保证装配间隙满足要求；2)将多个零件叠加成装配体进行临时固定，再用夹具将装配体夹紧，对装配体外型进行半精加工，确定后续的装配基准；3)将临时固定的装配体拆卸成多个零件，分别对多个零件的表面进行清理处理，保证零件表面洁净无异物；4)对多个零件分别进行CVI增密，直至密度达到装配要求；5)按照步骤2)确定的装配基准将多个零件重新复位装配成装配体，通过销钉将装配体中多个零件进行铆焊固定。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基复合材料装配体增密方法，其特征在于，还包括步骤2
‑
3)：在步骤2)之后步骤3之前，先确定装配体上的销钉铆接位置，再对加工完成的装配体按照销钉铆接位置制备销钉底孔；所述销钉底孔的直径为d
‑
(0.9～1.1)mm，d为销钉的理论直径，d≥2mm。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基复合材料装配体增密方法，其特征在于，步骤5)具体为：按照步骤2)确定的装配基准，将多个零件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云云，吴亚明，王佳民，李墨隐，赵兵兵，许建锋，
申请(专利权)人：西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：