一种高密度覆铜板的低损耗高频高速技术方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种高密度覆铜板的低损耗高频高速技术方法及系统，涉及数据处理技术领域，通过对铜箔表面图像采集结果进行特征分析生成铜箔表面粗糙度特征；判断铜箔表面粗糙度特征是否满足铜箔表面粗糙度阈值，并在不满足时进行工艺参数优化生成工艺参数优化结果；将工艺参数优化结果发送至覆铜板制备工艺管理端获取反馈信息，当反馈信息包括同意调整时，根据工艺参数优化结果对覆铜板制备工艺进行调整，发送至覆铜板制备设备。解决现有技术中存在高频通信需求与通信质量需求不可兼得，导致阻碍高频通信技术发展的技术问题。达到了低成本实现在高频通信条件下减少通信过程的信号损耗和失真，实现高信息传输效率与高质量通信兼得的技术效果。信兼得的技术效果。信兼得的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度覆铜板的低损耗高频高速技术方法及系统


[0001]本专利技术涉及数据处理
，具体涉及一种高密度覆铜板的低损耗高频高速技术方法及系统。

技术介绍

[0002]在数据传输过程中，信号传输性能和信号完整性之间的兼容性较差，随着数据传输速度的提高，原本在低数据传输速度下存在的可忽略信号损失变得存在感较强，严重影响信号质量。
[0003]印制电路板的电路信号传输速度性能很大程度上取决于覆铜板的产品质量，且在高频通信条件下覆铜板对于信号损失的影响比在低频通信条件下更大。
[0004]究其根源，在高频高速通信条件下，覆铜板的导体损耗、介电损耗、辐射损耗以及泄露损耗导致通信过程中发生信号损耗和失真，因而当前很多通信传输领域生产厂商将研发资源投入如何减少覆铜板产品质量问题对于印制电路板电路信号传输性能影响的研究中。
[0005]现有技术中存在高频通信需求与通信质量需求不可兼得，通信信号频率升高引起传输信号损失程度大幅上升，降低信号传输质量，导致阻碍高频通信技术发展的技术问题。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度覆铜板的低损耗高频高速技术方法，其特征在于，应用于高密度覆铜板制备设备，包括：获取铜箔表面粗糙度阈值；通过图像采集装置对铜箔表面进行图像采集，获取铜箔表面图像采集结果；对所述铜箔表面图像采集结果进行特征分析，生成铜箔表面粗糙度特征；判断所述铜箔表面粗糙度特征是否满足所述铜箔表面粗糙度阈值；若不满足，对所述铜箔表面粗糙度进行工艺参数优化，生成工艺参数优化结果；将所述工艺参数优化结果发送至高密度覆铜板制备工艺管理端，获取反馈信息；当所述反馈信息包括同意调整时，根据所述工艺参数优化结果对高密度覆铜板制备工艺进行调整，发送至高密度覆铜板制备设备。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取铜箔表面粗糙度阈值，包括：构建铜箔表面粗糙度评估模型；获取预设电流频率和导体损耗阈值；将所述预设电流频率和所述导体损耗阈值输入所述铜箔表面粗糙度评估模型，生成所述铜箔表面粗糙度阈值。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述构建铜箔表面粗糙度评估模型，包括：构建铜箔表面粗糙度评估公式：O表征铜箔表面粗糙度平方根，f表征电流频率，δ(f)表征趋肤深度，S表征导体损耗，β表征拟合参数；获取电流频率记录数据和导体损耗记录数据；将所述铜箔表面粗糙度评估公式设为评估标准，基于人工神经网络，调取所述电流频率记录数据和所述导体损耗记录数据进行无监督训练，构建所述铜箔表面粗糙度评估模型。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述铜箔表面粗糙度特征是否满足所述铜箔表面粗糙度阈值，包括：若满足，生成高密度覆铜板制备指令；根据所述高密度覆铜板制备指令控制所述高密度覆铜板制备设备对高密度覆铜板进行制备。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若不满足，对所述铜箔表面粗糙度进行工艺参数优化，生成工艺参数优化结果，包括：获取粗糙度影响参数，其中，所述粗糙度影响参数包括添加剂参数、阴极辊表面形貌参数和阴极极化强度参数；基于所述添加剂参数、所述阴极辊表面形貌参数和所述阴极极化强度参数，通过大数据采集历史制备数据，构建优化粒子群，其中，任意一个粒子表征一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄利辉，吴茂彬，李永平，
申请(专利权)人：广东盈华电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：