焊带件及其制备方法、光伏组件技术

本发明专利技术提供了一种焊带件及其制备方法、光伏组件，其中，焊带件包括：第一焊带段、第二焊带段以及连接段，连接段位于第一焊带段和第二焊带段之间；第一焊带段包括：第一焊带本体，第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。本发明专利技术的焊带件能够增加焊接涂层厚度以提高焊接拉力，又能够合理控制厚度，防止裂片，同时还能实现高密度封装。同时还能实现高密度封装。同时还能实现高密度封装。

【技术实现步骤摘要】
焊带件及其制备方法、光伏组件


[0001]本专利技术涉及太阳能电池领域，具体涉及一种焊带件及其制备方法、光伏组件。

技术介绍

[0002]太阳能电池(Solar Cell)是通过吸收太阳光，将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置。在太阳能电池片制备完成后，需要利用焊带件将太阳能电池片焊接在一起组成电池串，再将电池串形成太阳能电池组件。异质结电池作为近年来引起行业高度关注的高效技术路线，因其光电转换效率高、性能优异、降本空间大，成为行业公认的未来电池技术终极解决方案，并被业内称为是下一代商业光伏生产的前沿技术。但是，异质结电池受限于透明导电层(Transparent Conducting Oxide，简称TCO)等导电层的特殊性质，例如，掺锡氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)，对高温较为敏感，需要搭配低温焊接工艺，制作成本高，进而制约异质结电池的快速发展。由于异质结电池生产工艺温度较低的限制，只能采用价格更高的低温锡铅铋组分焊带，同时，企业为了降低成本，越来越关注实现“高密度封装”的路径，即通过在有限的尺寸范围内加入更多电池片，来提高发电效率，希望以更高发电效率分担不断上升的单瓦成本。
[0003]常规焊带件为整段圆丝，由于圆丝形的焊带件与电池片的接触面积过小，制约了导电性能，焊接拉力不足，焊接后易发生虚焊、脱焊现象，降低了光伏组件的一次成型率。此外，焊带件上的焊接涂层熔融后会在电池片银浆点的位置处聚集形成熔融聚集体，当焊带件与电池片之间存在间隙时，这些熔融聚集体冷凝后会形成不规则的异物点。在对由焊带件串联的电池片进行上层玻璃覆盖并使用层压机进行层压处理时，此类异物点会大大增加电池片单点受力的几率，造成隐裂。因此，目前普遍采用增加焊接涂层厚度的方法，以确保足够的接触面积。然而，低温焊带锡铅铋涂层的厚度比常规钝化发射极背面电池(Passivated Emitterand Rear Cell，简称PERC)用焊带涂层的厚度大5μm以上，焊接涂层厚度增加会导致异物点的体积增大，加剧电池片裂片的问题。
[0004]因此需要寻求一种既可以增加焊接涂层厚度以提高焊接拉力，又能够合理控制厚度，防止裂片，同时还能实现高密度封装的焊接技术方案。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的焊带件对电池片的焊接拉力不足、易发生电池片裂片的问题，并实现高密度封装技术，从而提供一种焊带件及其制备方法、光伏组件。
[0006]本专利技术的第一方面提供了一种焊带件，包括：第一焊带段、第二焊带段以及连接段，连接段位于第一焊带段与第二焊带段之间；第一焊带段包括：第一焊带本体，第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。
[0007]可选的，第一焊带本体在垂直于第一焊带本体的长度方向上具有第一截面，第一截面的外边缘线包括第一线区和与第一线区连接的第二线区，第一线区位于凹陷的内壁表
面，第二线区位于所述凹陷两端的第一焊带本体的外表面。
[0008]可选的，第一线区的形状包括：圆弧形、“V”形或梯形。
[0009]可选的，所述第二线区的形状包括圆弧形、三角形、梯形或矩形。
[0010]可选的，凹陷的深度小于或等于第二线区上的任意两点的最大距离的一半。
[0011]可选的，第二线区上的任意两点的最大距离为250μm～350μm。
[0012]可选的，第一线区和第二线区的两个交点之间的距离小于或等于第一焊带本体的最大宽度。
[0013]可选的，第一线区的形状为“V”形，第一线区的底角大于0
°
且小于180
°
。
[0014]可选的，第二焊带段包括：第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层。
[0015]可选的，第二焊带本体在垂直于第二焊带本体的长度方向上的截面的形状包括矩形或梯形。
[0016]可选的，第二焊带本体的高度方向上的下表面为弧面。
[0017]可选的，第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于第一焊带本体的高度方向上最大尺寸。
[0018]可选的，第二焊带本体的高度方向上的尺寸为130μm～200μm。
[0019]可选的，连接段的一端与第一焊带段的一端连接，连接段的另一端与第二焊带段的一端连接。
[0020]可选的，连接段的厚度自第一焊带段至第二焊带段的方向逐渐递减。
[0021]可选的，连接段背离凹陷的一侧为倾斜面。
[0022]可选的，第一焊接涂层的熔点小于第一焊带本体的熔点。
[0023]可选的，第一焊接涂层包括第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层。
[0024]可选的，第一锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
[0025]可选的，第一锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
[0026]可选的，第一锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第一锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
[0027]可选的，第一锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
[0028]可选的，第一焊接涂层的厚度为20μm～30μm。
[0029]可选的，第二焊接涂层的熔点小于第二焊带本体的熔点。
[0030]可选的，第二焊接涂层包括第二锡铋铅焊接涂层或者第二锡铋银焊接涂层。
[0031]可选的，第二锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
[0032]可选的，第二锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
[0033]可选的，第二锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二
锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
[0034]可选的，第二锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
[0035]可选的，第二焊接涂层的厚度为15μm～22μm。
[0036]本专利技术的第二方面提供了一种焊带件的制备方法，包括：形成第一焊带段、形成第二焊带段和连接段，连接段位于第一焊带段与第二焊带段之间；形成第一焊带段的方法包括：在第一焊带段上形成第一焊带本体，在第一焊带本体的表面形成凹陷；至少在凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层。
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊带件，其特征在于，包括第一焊带段、第二焊带段以及连接段，所述连接段位于所述第一焊带段与所述第二焊带段之间；所述第一焊带段包括：第一焊带本体，所述第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于所述凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。2.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第一焊带本体在垂直于所述第一焊带本体的长度方向上具有第一截面，所述第一截面的外边缘线包括第一线区和与所述第一线区连接的第二线区，所述第一线区位于所述凹陷的内壁表面，所述第二线区位于所述凹陷两端的所述第一焊带本体的外表面；优选的，所述第一线区的形状包括：圆弧形、“V”形或梯形；优选的，所述第二线区的形状包括圆弧形、三角形、梯形或矩形；优选的，所述凹陷的深度小于或等于所述第二线区上的任意两点的最大距离的一半；优选的，所述第二线区上的任意两点的最大距离为250μm～350μm；优选的，所述第一线区和所述第二线区的两个交点之间的距离小于或等于所述第一焊带本体的最大宽度；优选的，所述第一线区的形状为“V”形，所述第一线区的底角大于0
°
且小于180
°
。3.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第二焊带段包括：第二焊带本体，至少所述第二焊带本体的焊接面为平面，所述焊接面和所述凹陷分别位于所述焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于所述第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层；优选的，所述第二焊带本体在垂直于所述第二焊带本体的长度方向上的截面的形状包括矩形或梯形；优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的下表面为弧面；优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于所述第一焊带本体的高度方向上最大尺寸；优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的尺寸为130μm～200μm。4.根据权利要求3所述的焊带件，其特征在于，所述连接段的一端与所述第一焊带段的一端连接，所述连接段的另一端与所述第二焊带段的一端连接；优选的，所述连接段的厚度自所述第一焊带段至所述第二焊带段的方向逐渐递减；优选的，所述连接段背离所述凹陷的一侧为倾斜面。5.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第一焊接涂层的熔点小于所述第一焊带本体的熔点；优选的，所述第一焊接涂层包括第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层；优选的，所述第一锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％；优选的，所述第一锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14；优选的，所述第一锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％；优选的，所述第一锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14；
优选的，所述第一焊接涂层的厚度为20μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，罗瑞芝，郭琦，龚道仁，
申请(专利权)人：安徽华晟新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：