多孔陶瓷及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种多孔陶瓷及其制备方法与应用。本发明专利技术提供的多孔陶瓷制备方法，以粒度为1～100μm的硅藻土粉体和/或白刚玉粉体为骨料，仅需将含有硅藻土粉体和/或白刚玉粉体的骨料粉体、造孔剂和助烧剂按照一定的比例混合形成混合料，将混合料与石蜡混合搅拌形成生坯原料，然后将陶瓷生坯原料热压成型为陶瓷生坯，再将陶瓷生坯进行排蜡、烧结处理，即可获得同时兼具较高孔隙率和较强抗压强度的多孔陶瓷。此外，本发明专利技术实施例提供的多孔陶瓷制备方法，工艺流程简单，易操作，成本低，并可通过调整硅藻土和/或者白刚玉、造孔剂和助烧剂的粒度及配比，实现调节控制骨料颗粒间堆积的致密度，从而易于调节控制多孔陶瓷的孔隙、孔径和强度。和强度。和强度。

【技术实现步骤摘要】
多孔陶瓷及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于多孔陶瓷制备及雾化
，特别地，涉及一种多孔陶瓷及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]当前的多孔陶瓷制备工艺中，一般是先将含有硅藻土、造孔剂和助烧剂的混合颗粒干压成型为陶瓷坯体，再将成型的陶瓷坯体烧结形成多孔陶瓷。这样，在烧结成型的过程中，干压成型的陶瓷坯体通常会产生较大的收缩，容易引起多孔陶瓷发生收缩变形，不仅会导致多孔陶瓷的孔隙收缩变小甚至闭合，而且会造成多孔陶瓷的抗压强度发生大幅度降低，从而难以使得多孔陶瓷同时兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的在于提供一种加工工艺简单的多孔陶瓷制备方法，以解决现有技术中存在的多孔陶瓷在烧结成型过程中容易发生收缩变形，导致孔隙收缩变小，造成抗压强度显著降低的技术问题，从而使得多孔陶瓷同时兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种多孔陶瓷，包括如下质量份数的成分：
[0005]骨料粉体
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40～60份；
[0006]造孔剂
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10～35份；
[0007]助烧剂
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5～25份；
[0008]其中，所述骨料粉体包括硅藻土粉体和白刚玉粉体中的至少一种，所述骨料粉体的粒度为1～100μm。
[0009]可选的，所述骨料粉体为含有硅藻土粉体和白刚玉粉体的混合粉体，所述硅藻土粉体与所述白刚玉粉体的质量比为1：(0.2～1)。
[0010]可选的，所述助烧剂为氧化镁、轻质碳酸钙、氧化铝、氧化钠、氧化钙、氧化铁中的至少一种。
[0011]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种制备上述任一方案提供的多孔陶瓷的多孔陶瓷制备方法，以解决现有技术中存在的多孔陶瓷在烧结成型过程中容易发生收缩变形，导致孔隙收缩变小，造成抗压强度显著降低，从而致使多孔陶瓷同时兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度的技术问题。
[0012]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种多孔陶瓷制备方法，包括如下步骤：
[0013]按照如上所述的多孔陶瓷所含的成分分别称取各成分原料，并将各原料进行混料处理，获得预混料；
[0014]将所述预混料与石蜡进行搅拌混合处理，获得具有流动性的陶瓷生坯原料；
[0015]将所述陶瓷生坯原料进行热压成型，获得陶瓷生坯；
[0016]将所述陶瓷生坯进行排蜡处理，获得除蜡陶瓷坯体；
[0017]将所述除蜡陶瓷坯体进行烧结处理，获得多孔陶瓷成品。
[0018]可选的，所述搅拌混合处理步骤中，所述预混料与所述石蜡的质量比为1：(0.5～0.8)。
[0019]可选的，所述热压成型步骤中，所述热压成型的压强为0.3～5MPa，所述热压成型的温度为60～140℃，所述热压成型的时间为1～300s。
[0020]可选的，所述烧结处理步骤中，所述烧结处理的温度为1000～1500℃，所述烧结处理的时间为2～6h。
[0021]可选的，所述多孔陶瓷制备方法还包括在所述混料处理步骤之前的球磨处理步骤，所述球磨处理步骤包括通过球磨机将所述骨料粉体、所述造孔剂、所述助烧剂进行球磨处理，所述球磨机的转速为50
‑
500r/分钟，所述球磨机的球磨时间为2～8h。
[0022]可选的，所述搅拌混合处理步骤中，将所述预混料与所述石蜡加入搅拌机中进行搅拌处理，所述搅拌机的转速为200
‑
800r/分钟，所述搅拌机的搅拌的时间为2～8h。
[0023]可选的，所述搅拌混合处理步骤中，边对所述预混料与所述石蜡进行搅拌处理，边对所述预混料与所述石蜡进行加热处理，所述加热处理的温度为70～120℃。
[0024]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种具有上述任一方案提供的多孔陶瓷的陶瓷雾化件，以解决现有技术中陶瓷雾化件难以同时兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度的技术问题。
[0025]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种陶瓷雾化件，用于气溶胶发生装置，所述陶瓷雾化件包括上述任一方案提供的多孔陶瓷或上述任一方案提供的所述的多孔陶瓷制备方法制备的多孔陶瓷。
[0026]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0027]本专利技术实施例中的多孔陶瓷，以粒度为1～100μm的硅藻土粉体和/或白刚玉粉体为骨料，通过调整硅藻土和/或者白刚玉、造孔剂和助烧剂的粒度及配比，实现调节控制骨料颗粒间堆积的致密度，从而易于根据实际使用需求调节控制多孔陶瓷的孔隙、孔径和强度。此外，可通过热压成型以及结合烧结工艺条件的协同调控，实现改善并提高多孔陶瓷的强度，使得本专利技术实施例提供的多孔陶瓷兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度。
[0028]本专利技术实施例中的多孔陶瓷制备方法，以粒度为1～100μm的硅藻土粉体和/或白刚玉粉体为骨料，仅需将含有硅藻土粉体和/或白刚玉粉体的骨料粉体、造孔剂和助烧剂按照一定的比例混合形成混合料，将混合料与石蜡按照一定的质量比混合搅拌形成生坯原料，然后将陶瓷生坯原料热压成型为陶瓷生坯，再将陶瓷生坯进行排蜡、烧结处理，即可获得同时兼具较高孔隙率和较强抗压强度的多孔陶瓷。此外，本专利技术实施例提供的多孔陶瓷制备方法，工艺流程简单，易操作，成本低，并可通过调整硅藻土和/或者白刚玉、造孔剂和助烧剂的粒度及配比，实现调节控制骨料颗粒间堆积的致密度，从而易于根据实际使用需求调节控制多孔陶瓷的孔隙、孔径和强度。
[0029]本专利技术实施例中的陶瓷雾化件含有本专利技术多孔陶瓷或由本专利技术多孔陶瓷制备方法制备的多孔陶瓷，因此本专利技术陶瓷雾化件在强度、孔隙、孔径等方面均具有优异的性能，
既可防止陶瓷雾化件出现掉粉而提高陶瓷雾化件的使用寿命与使用的安全性，又有利于提高陶瓷雾化件的锁液能力和导液能力而提高陶瓷雾化件的雾化性能。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例3中制备的多孔陶瓷的SEM照片；
[0032]图2为本专利技术实施例3中制备的多孔陶瓷的另一SEM照片。
具体实施方式
[0033]了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]本专利技术实施例提供一种兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度的多孔陶瓷。本专利技术实施例提供的多孔陶瓷包括如下质量份数的成分：
[0035]骨料粉体
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷，其特征在于，包括如下质量份数的成分：骨料粉体
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40～60份；造孔剂
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10～35份；助烧剂
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5～25份；其中，所述骨料粉体包括硅藻土粉体和白刚玉粉体中的至少一种，所述骨料粉体的粒度为1～100μm。2.如权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述骨料粉体为含有硅藻土粉体和白刚玉粉体的混合粉体，所述硅藻土粉体与所述白刚玉粉体的质量比为1：(0.2～1)。3.如权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述助烧剂为氧化镁、轻质碳酸钙、氧化铝、氧化钠、氧化钙、氧化铁中的至少一种。4.一种多孔陶瓷制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按照权利要求1至3任一项所述的多孔陶瓷所含的成分分别称取各成分原料，并将各原料进行混料处理，获得预混料；将所述预混料与石蜡进行搅拌混合处理，获得具有流动性的陶瓷生坯原料；将所述陶瓷生坯原料进行热压成型，获得陶瓷生坯；将所述陶瓷生坯进行排蜡处理，获得除蜡陶瓷坯体；将所述除蜡陶瓷坯体进行烧结处理，获得多孔陶瓷成品。5.如权利要求4所述的多孔陶瓷制备方法，其特征在于，所述搅拌混合处理步骤中，所述预混料与所述石蜡的质量比为1：(0.5～0.8)。6.如权利要求4所述的多孔陶瓷制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，李景超，
申请(专利权)人：深圳市卓尔悦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：