一种无线充电器制造技术

一种无线充电器，包括上壳体组件、下壳体组件、磁片线圈、限位磁体和散热环，其中：下壳体组件设置有凹槽结构，凹槽结构与上壳体组件通过粘贴剂耦合构成腔体结构，上壳体组件包括：上壳体组件的上表面设置有凹槽结构，用于支撑电子设备和限制电子设备的位置；上壳体组件的下表面设置有凸起结构，用于让上壳体组件与限位磁体和散热环中的至少一个耦合；上壳体组件的下表面设置有环形凹槽，位于上壳体组件的凸起结构的四周，用于嵌套在磁片线圈的上表面上，让上壳体组件与磁片线圈耦合；磁片线圈的上表面为磁片线圈靠近上壳体组件的表面；其中，散热环嵌套于限位磁体，磁片线圈嵌套于散热环。热环。热环。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电器


[0001]本技术涉及无线充电
，尤其涉及一种无线充电器。

技术介绍

[0002]随着无线充电技术的发展，电子设备可以通过无线充电器进行充电。无线充电器将电能转换成无线电力信号，并传输至待充电的电子设备中，实现无线充电功能。现有的无线充电器中，存在结构不牢固、内部散热差、充电速度慢等缺陷，不利于产品的推广和使用。

技术实现思路

[0003]为了解决上述的问题，本申请的实施例中提供了一种无线充电器，包括上壳体组件、下壳体组件、磁片线圈、限位磁体和散热环。上壳体组件的上表面上设置有凹槽结构。上壳体组件的下表面上设置有凸起结构。上壳体组件的下表面上还设置有环形凹槽。本申请中，在上壳体组件的上表面设置有凹槽结构，让上壳体组件上表面的凹槽结构可以与电子设备的凸起结构耦合，可以缩短电子设备与无线充电器之间的距离，降低无线充电时电能的损耗。在上壳体组件的下表面上设置有凸起结构，让上壳体组件与散热环和限位磁体接触，提高无线充电器散热能力。在上壳体组件的下表面上还设置有环形凹槽，让磁片线圈嵌入环形凹槽中，可以增加磁片线圈的高度。磁片线圈中可以容纳线圈匝数增多，提高无线充电器的功率。
[0004]为此，本申请的实施例中采用如下技术方案：
[0005]本申请提供一种无线充电器，其特征在于，包括上壳体组件、下壳体组件、磁片线圈、限位磁体和散热环，其中：下壳体组件设置有凹槽结构，凹槽结构与上壳体组件通过粘贴剂耦合构成腔体结构，上壳体组件包括：上壳体组件的上表面设置有凹槽结构，用于支撑电子设备和限制电子设备的位置；上壳体组件的下表面设置有凸起结构，用于让上壳体组件与限位磁体和散热环中的至少一个耦合；上壳体组件的下表面设置有环形凹槽，位于上壳体组件的凸起结构的四周，用于嵌套于磁片线圈，上壳体组件的环形凹槽的下表面与磁片线圈的上表面耦合；磁片线圈的上表面为磁片线圈靠近上壳体组件的表面；其中，散热环嵌套于限位磁体，磁片线圈嵌套于散热环。
[0006]在一种实施方式中，上壳体组件的材料为高导热材料，上壳体组件将电子设备的热量通过散热环和限位磁体传导至下壳体组件的凹槽结构，以及上壳体组件将磁片线圈的热量传导至无线充电器外部的气体中。
[0007]在一种实施方式中，上壳体组件的俯视形状为圆形，下壳体组件的凹槽结构的俯视形状为圆形，上壳体组件的半径不大于下壳体组件的凹槽结构的半径。
[0008]在一种实施方式中，上壳体组件的凹槽结构的形状为圆台柱体，上壳体组件的凹槽结构的底部半径小于上壳体组件的凹槽结构的开口的半径。
[0009]在一种实施方式中，上壳体组件的凸起结构的形状为圆台柱体，上壳体组件的凸起结构的底部半径大于上壳体组件的凸起结构的顶部的半径。
[0010]在一种实施方式中，上壳体组件的凸起结构的顶部的俯视形状为圆形，散热环的俯视形状为圆环形，上壳体组件的凸起结构的顶部的半径大于或等于散热环的外侧半径。
[0011]在一种实施方式中，上壳体组件的凸起结构的底部的俯视形状为圆形，磁片线圈的俯视形状为圆环形，上壳体组件的凸起结构的底部的半径小于磁片线圈的内侧半径。
[0012]在一种实施方式中，上壳体组件的厚度小于下壳体组件的凹槽结构的深度与限位磁体的高度的差值，和/或上壳体组件的厚度小于下壳体组件的凹槽结构的深度与散热环的高度的差值。
[0013]在一种实施方式中，上壳体组件的环形凹槽的俯视形状为圆环形，磁片线圈的俯视形状为圆环形，上壳体组件的环形凹槽的外侧半径大于磁片线圈的外侧半径，上壳体组件的环形凹槽的内侧半径小于磁片线圈的内侧半径。
[0014]在一种实施方式中，上壳体组件的环形凹槽的内侧上壳体组件的高度大于上壳体组件的环形凹槽的外侧上壳体组件的高度。
附图说明
[0015]下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
[0016]图1为本申请实施例中提供的一种无线充电器与电子设备进行充电的场景示意图；
[0017]图2为本申请实施例中提供的一种无线充电器的俯视结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例中提供的一种无线充电器的结构爆炸图；
[0019]图4为本申请实施例中提供的一种无线充电器的剖面结构示意图；
[0020]图5为本申请实施例中提供的一种无线充电器的下壳体组件的凹槽结构的示意图；
[0021]图6为本申请实施例中提供的一种无线充电器的下壳体组件的俯视结构示意图；
[0022]图7为本申请实施例中提供的一种无线充电器的上壳体组件的结构示意图；
[0023]图8为本申请实施例中提供的一种无线充电器的磁片线圈的结构示意图；
[0024]图9为本申请实施例中提供的一种无线充电器的磁片线圈剖面结构示意图；
[0025]图10为本申请实施例中提供的一种电子设备及其无线充电器的结构示意图；
[0026]图11为本申请实施例中提供的一种无线充电器的限位磁体的结构示意图；
[0027]图12为本申请实施例中提供的一种无线充电器的另一种限位磁体的结构示意图；
[0028]图13为本申请实施例中提供的一种无线充电器的另一种限位磁体的结构示意图；
[0029]图14为本申请实施例中提供的一种无线充电器的磁片线圈、限位磁体和散热环之间的位置关系示意图；
[0030]图15为本申请实施例中提供的另一种无线充电器的磁片线圈、限位磁体和散热环之间的位置关系示意图；
[0031]图16为本申请实施例中提供的另一种无线充电器的磁片线圈、限位磁体和散热环之间的位置关系示意图；
[0032]图17为本申请实施例中提供的一种无线充电器的限位磁体和屏蔽组件的示意图；
[0033]图18为本申请实施例中提供的18种限位磁体230、屏蔽组件280和导热胶体之间组合的示意图；
[0034]图19为本申请实施例中提供的无线充电器的磁片线圈、限位磁体等发热元器件热量传递示意图；
[0035]图20为本申请实施例中提供的电子设备设置于无线充电器的热量传递示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0037]在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0038]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请实施例中，“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电器，其特征在于，包括上壳体组件(210)、下壳体组件(250)、磁片线圈(220)、限位磁体(230)和散热环(240)，其中：所述下壳体组件设置有凹槽结构，所述凹槽结构与所述上壳体组件通过粘贴剂耦合构成腔体结构，所述上壳体组件包括：所述上壳体组件的上表面设置有凹槽结构，用于支撑电子设备和限制所述电子设备的位置；所述上壳体组件的下表面设置有凸起结构，用于让所述上壳体组件与所述限位磁体和所述散热环中的至少一个耦合；所述上壳体组件的下表面设置有环形凹槽，位于所述上壳体组件的凸起结构的四周，用于嵌套于所述磁片线圈，所述上壳体组件的环形凹槽的下表面与所述磁片线圈的上表面耦合；所述磁片线圈的上表面为磁片线圈靠近所述上壳体组件的表面；其中，所述散热环嵌套于所述限位磁体，所述磁片线圈嵌套于所述散热环。2.根据权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述上壳体组件的材料为高导热材料，所述上壳体组件将所述电子设备的热量通过所述散热环和所述限位磁体传导至所述下壳体组件的凹槽结构，以及所述上壳体组件将所述磁片线圈的热量传导至所述无线充电器外部的气体中。3.根据权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述上壳体组件的俯视形状为圆形，所述下壳体组件的凹槽结构的俯视形状为圆形，所述上壳体组件的半径不大于所述下壳体组件的凹槽结构的半径。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的无线充电器，其特征在于，所述上壳体组件的凹槽结构的形状为圆台柱体，所述上壳体组件的凹槽结构的底部半径小于所述上壳体组件的凹槽结构的开口的半径。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩雅楠，李小珍，何力，杨超，王勇，王曌，关志鹏，古同，朱古力，曾苗苗，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：