制冷模块、制冷系统、芯片测试分选机及制冷方法技术方案

本发明专利技术提供了一种制冷模块、制冷系统、芯片测试分选及制冷方法，涉及芯片测试技术领域，本发明专利技术提供的制冷模块包括：依次连通并形成闭合回路的第一冷凝器、第一膨胀阀、第一换热器、蒸发器和第一压缩机；支路，支路的第一端部连通于第一膨胀阀与第一换热器之间，支路的第二端部连通于蒸发器与第一压缩机之间；第一膨胀阀和蒸发器之间的连通管路与支路通过第一换热器热联接；第二膨胀阀，第二膨胀阀设置于支路上并位于支路的第一端部与第一换热器之间。本发明专利技术提供的制冷模块可防止压缩机因回气冷媒温度过高而发生损坏，同时具有控温控压精度高、工艺难度低、可靠性强等优点。可靠性强等优点。可靠性强等优点。

【技术实现步骤摘要】
制冷模块、制冷系统、芯片测试分选机及制冷方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其是涉及一种制冷模块、制冷系统、芯片测试分选机及制冷方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路的不断发展，其应用领域也不断增加。一些特殊领域的芯片，如汽车电子、航空电子，军工电子等，对芯片在高温或低温等严苛环境下的可靠性与稳定性提出了较高要求。客户在FT(Final Test，成品测试)阶段进行高低温测试时，对测试设备营造高低温测试环境的能力要求越来越高。高温测试环境由测试设备的加热器模块提供，低温测试环境由测试设备的制冷模块提供。
[0003]申请号为CN202111352912.1的专利技术专利，公开了一种制冷模块及芯片测试分选机，其利用回气降温支路连接冷凝蒸发器出口端、通阀、节流装置、毛细管、换热器和低压回气管。通过控制通阀的开闭，导通回气降温支路，即导通第一管路，利用毛细管膨胀降压冷凝蒸发器出口端的低温高压冷媒，利用降压降温后的冷媒和回气冷媒进行换热或混合，达到降低回气温度，降低压缩机排气温度，保护压缩机的目的。然而上述制冷模块及芯片测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷模块，其特征在于，包括：依次连通并形成闭合回路的第一冷凝器(1)、第一膨胀阀(2)、第一换热器(3)、蒸发器(4)和第一压缩机(5)；支路(6)，所述支路(6)的第一端部连通于所述第一膨胀阀(2)与所述第一换热器(3)之间，所述支路(6)的第二端部连通于所述蒸发器(4)与所述第一压缩机(5)之间；所述第一膨胀阀(2)和蒸发器(4)之间的连通管路与所述支路(6)通过所述第一换热器(3)热联接；第二膨胀阀(7)，所述第二膨胀阀(7)设置于所述支路(6)上并位于所述支路(6)的第一端部与所述第一换热器(3)之间。2.根据权利要求1所述的制冷模块，其特征在于，所述第一换热器(3)包括作为所述闭合回路一部分的第一冷媒通道和作为所述支路(6)一部分的第二冷媒通道，所述第一冷媒通道和第二冷媒通道内的冷媒流向相反。3.根据权利要求1所述的制冷模块，其特征在于，所述制冷模块还包括第二换热器(8)，所述第二换热器(8)包括均作为闭合回路一部分的第三冷媒通道和第四冷媒通道；所述第三冷媒通道连通于所述第一膨胀阀(2)与所述支路(6)的第一端部之间，所述第四冷媒通道连通于蒸发器(4)的出口与所述第一压缩机(5)的进口之间。4.根据权利要求3所述的制冷模块，其特征在于，所述支路(6)的第二端部连通于所述第四冷媒通道的出口与所述第一压缩机(5)的进口之间。5.根据权利要求3或4所述的制冷模块，其特征在于，所述第三冷媒通道和所述第四冷媒通道内的冷媒流向相反。6.一种制冷系统，其特征在于，包括高温级制冷模块和低温级制冷模块，所述低温级制冷模块为权利要求1
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5任一项所述的制冷模块，所述低温级制冷模块通过其中的第一冷凝器(1)与高温级制冷模块热联接。7.根据权利要求6所述的制冷系统，其特征在于，所述低温级制冷模块中的第一冷凝器(1)为冷凝蒸发器，所述高温级制冷模块包括依次连通并形成闭合回路的第二压缩机(12)、第二冷凝器(13)、第三膨胀阀(14)和所述冷凝蒸发器。8.一种芯片测试分选机，其特征在于，包括如权利要求1
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5任一项所述的制冷模块或权利要求6
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩俊凯，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：