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本发明提供了一种制冷模块、制冷系统、芯片测试分选及制冷方法，涉及芯片测试技术领域，本发明提供的制冷模块包括：依次连通并形成闭合回路的第一冷凝器、第一膨胀阀、第一换热器、蒸发器和第一压缩机；支路，支路的第一端部连通于第一膨胀阀与第一换热器之间...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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